2月，臺積電董事長張忠謀在接受媒體采訪時被問到 “歐洲幾家大型IDM公司在電動車新需求興起后是否會存在？”，張忠謀回答到“我不同意歐洲有幾家大型的IDM公司，大型這兩個字我不太同意，全世界現(xiàn)在沒有一個真正的IDM，IDM已經(jīng)都變成Fablite。”GZEesmc

當再被追問到英特爾時，張忠謀表示“英特爾也不是真正的IDM。英特爾是臺積電很大的客戶。”GZEesmc

Fablite之辯

在傳統(tǒng)印象中，IDM、Fabless、Foundry一直是半導(dǎo)體公司的三種運營形式，IDM做垂直集成，F(xiàn)abless注重設(shè)計，而Foundry專注于制造。但是現(xiàn)在，半導(dǎo)體產(chǎn)品對于技術(shù)以及產(chǎn)品更新迭代的要求和速度正在逐步加快，IDM一方面要關(guān)注自己產(chǎn)品的路線圖，一方面要保證自家的生產(chǎn)能力，因此面臨巨大壓力。為了降低制造成本，實現(xiàn)更高的經(jīng)濟收益，IDM開始發(fā)展Fablite，即輕晶圓廠模式，將部分制造外包給協(xié)助廠商代工，部分制造留下。當然，這部分外包的制造多是無法帶來比較優(yōu)勢的成熟制程。 GZEesmc

從資本投入的角度來看，數(shù)量較多的Fabless專注于芯片設(shè)計，固定成本少，技術(shù)人員支出多，且由于半導(dǎo)體領(lǐng)域眾多所以競爭門檻相比較低。相對來說IDM與Foundry的工廠產(chǎn)線是固定資產(chǎn)，半導(dǎo)體制造端所投入的設(shè)備成本不斷上升，高端芯片代工廠進行芯片代工，其初期資本投入巨大，且回本周期漫長。因此現(xiàn)在，某些IDM廠在考量未來運營方向時，決定先朝Fablite模式轉(zhuǎn)型，再進一步轉(zhuǎn)型成Fabless。GZEesmc

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體營收預(yù)測中，超過100億美元營收有17家半導(dǎo)體公司。其中，三星、英特爾、SK海力士、美光、德州儀器、英飛凌、ST意法半導(dǎo)體、東芝、恩智浦為IDM模式公司，占據(jù)榜單一半。而就算是這些半導(dǎo)體頭部大廠也面臨著IDM的共性壓力。GZEesmc

實際上，10年前，F(xiàn)ablite模式已經(jīng)被提出，在當時，英飛凌已經(jīng)成為Fablite。后來，IDM迎來發(fā)展好時機，專業(yè)分工縱深發(fā)展?，F(xiàn)在，F(xiàn)ablite則又開始盛行。GZEesmc

沒有真正的IDM？

本月，供應(yīng)鏈消息稱，盡管手機行業(yè)的前景尚不明朗，但部分IC設(shè)計公司已察覺到OLED面板對顯示驅(qū)動芯片的強勁需求，三星繼續(xù)將一定比例的OLED DDI生產(chǎn)外包給中國臺灣企業(yè)。GZEesmc

德州儀器在半導(dǎo)體制造上擁有悠久的歷史，其可能是最早的IDM。它有選擇性地采用Fablite，在32nm制程及以下，采用外協(xié)合作，自己不再投資建晶圓廠。硅片尺寸在6英寸和12英寸上，德州儀器則積極地進行擴產(chǎn)。2009年6月，德州儀器在菲律賓建成全球最大的模擬芯片封測廠;2009年9月，德州儀器從奇夢達手中買下300mm生產(chǎn)線，成為全球第一個300mm的模擬生產(chǎn)廠。而在2017年時，德州儀器將65nm芯片委外聯(lián)華電子生產(chǎn)，中芯國際為德州儀器生產(chǎn)130nm芯片，但是，晶圓最后的金屬鍍層還在德州儀器自己的工廠進行。GZEesmc

其余的半導(dǎo)體IDM委外代工更加明顯，這些公司的委外代工多是出于利潤最大的考慮，歐洲半導(dǎo)體大廠ST和英飛凌也都執(zhí)行Fablite策略。瑞薩、東芝等早早就把它們的SoC邏輯芯片外包給三星代工。日本企業(yè)過去有跟多IDM模式，比如東芝、索尼等。近年來幾年這這些大廠也在傾向做輕晶圓廠模式，東芝存儲（后改名為鎧俠）交由金士頓代工。索尼早就嘗試過了將PlayStation Portable (PSP)游戲機的部分組件委任富士康代工。GZEesmc

日本在過去幾年間陸續(xù)關(guān)停了大量晶圓廠。去年，瑞薩電子宣布，2022年將關(guān)閉位于日本山口縣的6英寸晶圓制造廠，將部分能轉(zhuǎn)移到其它8英寸廠，部分產(chǎn)品停產(chǎn)。實際上2020年時，瑞薩就已經(jīng)宣布關(guān)閉其位于高知縣的6英寸晶圓廠。日本政府在大力推動本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回到上世紀的份額和水平，日本也是IDM的聚集地，但是過去十年間，日本也關(guān)閉了最多的晶圓廠。GZEesmc

傳統(tǒng)意義上的IDM半導(dǎo)體公司都向著Fablite轉(zhuǎn)變，但是英特爾還是更加特殊一點，其在去年公布IDM2.0的策略，但是由于代工工藝牽制，一方面在給別人代工、積極尋找客戶、抗衡臺積電的同時，還需要將3nm等技術(shù)委托給臺積電。GZEesmc

英特爾是臺積電的的重要客戶，根據(jù)市場研究機構(gòu)statista調(diào)查，臺積電去年第一大客戶為蘋果，貢獻營收占比高達25.4%。排名其后的是AMD和聯(lián)發(fā)科，分別貢獻營收比例9.2%和8.2%。同時推算臺積電排名第四到第七的客戶，是博通、英偉達、高通、英特爾，貢獻營收占比均在7%到8%之間。其中，英特爾貢獻了臺積電約7.2%的營收。而英特爾此前就已經(jīng)開始將部分芯片的生產(chǎn)外包了出去，外包生產(chǎn)的這部分芯片主要是英特爾的Xe GPU以及Atom CPU，而酷睿及Xeon等CPU仍將由英特爾自己的晶圓廠制造。去年，英特爾CEO飛抵中國臺灣，與臺積電進行了會晤。業(yè)界表示，基辛格似乎對會談后英特爾與臺積電的合作非常熱情，英特爾和臺積電將保持密切合作關(guān)系，直到2025年臺積電有望在2nm節(jié)點上開始生產(chǎn)。到2023年，隨著3nm生產(chǎn)工藝的出現(xiàn)，英特爾最終可能成為臺積電三大增長動力之一。GZEesmc

在去年IDM2.0的發(fā)布同時，基辛格對外確認，英特爾也希望進一步增強與第三方代工廠的合作，并表示第三方代工廠現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù)，從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產(chǎn)。同時，基辛格表示還透露，未來與第三方代工廠的合作將會不斷擴大，涵蓋以先進制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化芯片。并且，從2023年開始，英特爾的客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品也將會部分交由第三方代工廠生產(chǎn)?；粮穹Q這樣的發(fā)展方式將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。不過，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。GZEesmc

從Fabless轉(zhuǎn)向IDM困難很大，像AMD就沒有成功，繼而賣出格芯公司，而從IDM轉(zhuǎn)向Fablite更像是降維，也可以說是“識時務(wù)”。GZEesmc

Fablite適用中國嗎？

Fablite模式的好處有很多。首先是更具成本效益；再者，F(xiàn)ablite模式能更好的把控產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，產(chǎn)品開發(fā)周期也更可控，減少了對代工廠的依賴，不再受產(chǎn)能分配等待問題。GZEesmc

具體到中國的IDM公司們，目前國內(nèi)的IDM中多處于自給自足的狀態(tài)，暫未實現(xiàn)向fablite的轉(zhuǎn)變。比如說，士蘭微打造了自給自足的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，而華潤微有接近一半的收入來源于代工服務(wù)。在疫情和全球半導(dǎo)體鏈不穩(wěn)定的情況下，發(fā)展IDM給這些公司帶來裨益。IDM企業(yè)憑借設(shè)計、制造、封裝測試等優(yōu)勢，有著成熟供應(yīng)鏈優(yōu)勢，能夠快速在保證產(chǎn)品供應(yīng)，這使得近年來國內(nèi)IDM企業(yè)順利回歸市場，大獲成功。GZEesmc

除了IDM向Fablite模式傾斜之外，現(xiàn)在還有一個趨勢是Fabless開始自建晶圓廠向Fablite模式發(fā)展，這在中國企業(yè)身上有體現(xiàn)。GZEesmc

國內(nèi)的圖像傳感器公司格科微便在這樣的轉(zhuǎn)型中，其占據(jù)了5nm及以下CMOS圖像傳感器市場絕大多數(shù)份額。格科微公司 IPO 募投項目之一“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”計劃投入68.5億元，項目已開始動工，預(yù)計陸續(xù)于2022-2023年建成投產(chǎn)。本次，格科微將通過募投自建部分晶圓BSI產(chǎn)線、晶圓制造中試線，從而實現(xiàn)從Fabless向Fablite轉(zhuǎn)變。建成以后，部分BSI圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購 BSI 晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少彉藴?CIS 邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。同時，格科微還引進了華虹半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、中芯國際等國內(nèi)晶圓代工廠投資，進行有選擇的代工與設(shè)計。GZEesmc

除格科微之外，開元通訊同樣也在進行Fablite的運營。去年7月份，開元通訊在公開平臺表示，公司以Fablite的經(jīng)營模式，以自有工藝與國內(nèi)頂尖的8英寸MEMS大型代工廠進行量產(chǎn)合作。GZEesmc

結(jié)合中國實際，對fablite可以從正向與反向兩條傳導(dǎo)鏈條來看。GZEesmc

Fabless擁有自己的生產(chǎn)線的最直接的好處在于降低了試錯成本，是從Fab側(cè)向design  house側(cè)的正反饋。拿元器件來看，過去從設(shè)計到試產(chǎn)的過程中，電子產(chǎn)品需要依賴生產(chǎn)線，設(shè)計圖除了模擬還需要有實物生產(chǎn)比對。業(yè)內(nèi)人士向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示，這些測試約占設(shè)計成本20%。Fablite模式讓Fabless可以用一條自己的產(chǎn)線在短時間內(nèi)測試對應(yīng)芯片產(chǎn)品，減少試錯成本，提高良率，也能加快研發(fā)速度。GZEesmc

反過來，fablite模式使具有生產(chǎn)能力的廠商同時也具備了芯片的自主設(shè)計能力，這可以從數(shù)量、規(guī)模和分布上提升我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最前端的研發(fā)水平。 GZEesmc