‍‍‍‍‍‍‍‍‍今日（4月1日），國(guó)內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片知名廠商長(zhǎng)光華芯正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)格80.80元/股，對(duì)應(yīng)的上市時(shí)市值為109.56億元；截至今日下午收盤(pán)，長(zhǎng)光華芯股價(jià)小幅下跌1.49%，報(bào)收9.6元/股，總市值107.94億元。y7Kesmc

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資料顯示，長(zhǎng)光華芯成立于2012年，聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售，產(chǎn)品可應(yīng)用于激光智能制造裝備、國(guó)家戰(zhàn)略高技術(shù)、科學(xué)研究、醫(yī)學(xué)美容、激光雷達(dá)、3D傳感、人工智能、高速光通信等領(lǐng)域。y7Kesmc

華為哈勃為第七大股東，長(zhǎng)光華芯業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)

近年來(lái)，長(zhǎng)光華芯業(yè)績(jī)快速穩(wěn)步增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)顯示，2018年至2021年，長(zhǎng)光華芯分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9243.44萬(wàn)元、1.39億元、2.47億元、及4.29億元，凈利潤(rùn)分別為-1439.57萬(wàn)元、-1.29億元、2617.91萬(wàn)元、及1.15億元。y7Kesmc

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對(duì)于2021年?duì)I收及凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，長(zhǎng)光華芯表示，主要是受益于半導(dǎo)體激光芯片整體市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大、公司業(yè)務(wù)開(kāi)拓進(jìn)展良好、以及進(jìn)口替代進(jìn)程加快等因素。y7Kesmc

當(dāng)前，激光器等產(chǎn)品市場(chǎng)需求增加，全球激光產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2020至2025的全球激光市場(chǎng)將從145億美元增長(zhǎng)到183億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)4.77%。反觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，近年來(lái)，中國(guó)制造商在全球激光器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力逐漸增強(qiáng)。數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)銷售收入為658億元，較上年增長(zhǎng)了8.76%。y7Kesmc

值得一提的是，長(zhǎng)光華芯曾于獲得華為旗下哈勃投資青睞，本次發(fā)行前，哈勃投資持有長(zhǎng)光華芯4.98%的股份，本次發(fā)行后，持股比例將變?yōu)?.74%，為長(zhǎng)光華芯第七大股東。y7Kesmc

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據(jù)悉，長(zhǎng)光華芯已建經(jīng)成了3吋、6吋激光芯片量產(chǎn)線，擁有了一套從外延生長(zhǎng)、晶圓制造、封裝測(cè)試、可靠性驗(yàn)證相關(guān)的設(shè)備，并突破了外延生長(zhǎng)、晶圓工藝處理、封裝、測(cè)試的關(guān)鍵核心技術(shù)及工藝。 目前3吋量產(chǎn)線為半導(dǎo)體激光行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)線規(guī)格，而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內(nèi)最大尺寸的產(chǎn)線，相當(dāng)于是硅基半導(dǎo)體的12吋量產(chǎn)線。y7Kesmc

超額募資約14億，國(guó)內(nèi)發(fā)展未來(lái)可期

憑借在高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，長(zhǎng)光華芯構(gòu)建了GaAs（砷化鎵）和InP（磷化銦）兩大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)平臺(tái)，縱向延伸開(kāi)發(fā)器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器等下游產(chǎn)品，橫向擴(kuò)展VCSEL芯片及光通信芯片領(lǐng)域。y7Kesmc

據(jù)披露，長(zhǎng)光華芯此次發(fā)行募集資金總額為27.39億元，募集資金凈額為25.36億元，超額募資約13.91億元（原計(jì)劃募資13.48億元）。據(jù)披露，長(zhǎng)光華芯本次募集資金將用于高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目、垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、及補(bǔ)充流動(dòng)資金。y7Kesmc

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長(zhǎng)光華芯表示，募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于擴(kuò)大高功率半導(dǎo)體激光芯片系列產(chǎn)品的生產(chǎn)，擴(kuò)大公司在消費(fèi)電子、激光雷達(dá)及光通信領(lǐng)域的激光芯片輸出，并進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力、完善技術(shù)研發(fā)體系、提高高功率半導(dǎo)體激光芯片相關(guān)技術(shù)的儲(chǔ)備量。y7Kesmc

當(dāng)前，半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品正在從工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域向消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，而3D感測(cè)成為手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)在規(guī)格競(jìng)賽中的重要指標(biāo)，VCSEL市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)。據(jù)TrendForce集邦咨詢此前的數(shù)據(jù)，隨著5G的帶動(dòng)，預(yù)估2021年3D感測(cè)用VCSEL總產(chǎn)值將達(dá)18億美元，年成長(zhǎng)達(dá)53%。y7Kesmc

隨著市場(chǎng)對(duì)高功率半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)產(chǎn)品需求的提升，激光行業(yè)已成為國(guó)家政府重點(diǎn)扶持和鼓勵(lì)的國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。未來(lái)，在工業(yè)、通信、醫(yī)療、國(guó)防等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的需求與發(fā)展空間依然可期。y7Kesmc

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