3月23日,華泰聯(lián)合證券發(fā)布了碳化硅廠商河北同光晶體首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。此外,江蘇富樂華、深圳得一微、寧波奧拉、無錫硅電子、東莞華越等半導(dǎo)體廠商亦開啟了上市計(jì)劃,正式踏足資本市場。bojesmc
河北同光晶體
3月18日,華泰聯(lián)合證券與河北同光半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“同光股份”)簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于3月23日進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。bojesmc
bojesmc
資料顯示,同光晶體成立于2012年,是中科院半導(dǎo)體所的合作單位,致力于第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn),主要產(chǎn)品包括4英寸和6英寸導(dǎo)電型、半絕緣碳化硅襯底,其中4英寸襯底已達(dá)到世界先進(jìn)水平。bojesmc
目前,同光晶體已建成完整的碳化硅襯底生產(chǎn)線,也是河北省首家能夠量產(chǎn)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶的戰(zhàn)略新興企業(yè),已經(jīng)與中科院半導(dǎo)體所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、河北工業(yè)大學(xué)、河北大學(xué)等建成了系列高端科研創(chuàng)新平臺。bojesmc
近年來,同光晶體進(jìn)入快速發(fā)展階段,2020年3月,同光晶體600臺單晶生長爐,年產(chǎn)40萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目順利落地淶源縣人民政府,2021年9月,該項(xiàng)目正式投產(chǎn)。bojesmc
據(jù)該公司董事長鄭清超此前介紹,下一步,同光正謀劃建設(shè)2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地和年產(chǎn)60萬片碳化硅單晶襯底加工基地,擬總投資40億元。到2025年末實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營后。bojesmc
江蘇富樂華半導(dǎo)體
2月18日,華泰聯(lián)合證券與江蘇富樂華簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于2月23日進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。bojesmc
bojesmc
江蘇富樂華成立于2018年3月,由上海申和投資有限公司控股,是日本磁性技術(shù)控股股份有限公司旗下一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB和DPC)的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司,年產(chǎn)功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板可達(dá)1,800萬片。bojesmc
自成立以來,富樂華完成了多個(gè)項(xiàng)目的落地,其DCB項(xiàng)目于2018年7月18日開始投產(chǎn)并于當(dāng)年形成銷售開票。其后在2019年引入了AMB項(xiàng)目,2021年又落地了DPC項(xiàng)目和功率半導(dǎo)體研究院項(xiàng)目。bojesmc
今年2月25日,江蘇富樂華再次出手,總投資10億元的功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目落地四川內(nèi)江經(jīng)開區(qū)。項(xiàng)目將建設(shè)年產(chǎn)1000萬片半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線(含覆銅陶瓷功率模塊載板等)。bojesmc
該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值不低于10億元。據(jù)悉,該項(xiàng)目將成為富樂華實(shí)現(xiàn)IPO上市的重要支撐。bojesmc
深圳得一微
2月25日,招商證券與深圳得一微簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于3月8日進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。bojesmc
bojesmc
得一微電子成立于2017年,是全球重要的閃存控制芯片供應(yīng)商,主要為行業(yè)客戶提供存儲控制芯片、工業(yè)用存儲模組、IP及設(shè)計(jì)服務(wù)在內(nèi)的一站式存儲解決方案,產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級、企業(yè)級、工業(yè)級、汽車級應(yīng)用。bojesmc
官網(wǎng)介紹,得一微電子建立了通用存儲(USB/SD)、嵌入式存儲(UFS/eMMC/SPI-NAND)和SSD存儲(SATA/PCIe)的完整存儲產(chǎn)品線,累計(jì)出貨超10億套。bojesmc
據(jù)披露,得一微電子無控股股東,其第一大股東深圳市致存微電子企業(yè)(有限合伙)持有公司11.24%的股份,第二大股東EpoStar Electronics(BVI)Corporation持有公司7.93%的股份,持股比例接近且均未超過30%,故公司無控股股東。bojesmc
寧波奧拉半導(dǎo)體
3月8日,華通證券與寧波奧拉簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于3月17日進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。bojesmc
bojesmc
奧拉半導(dǎo)體是一家以自主研發(fā)、銷售服務(wù)為主體的高性能模擬電路芯片設(shè)計(jì)公司,專注于高端模擬和混合信號集成電路(IC)解決方案,注冊資本2.5億元人民幣。2018年,寧波奧拉收購了由美國硅谷的四位射頻資深專家創(chuàng)建的印度Aura,他們擁有出貨超過30億顆的射頻芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。bojesmc
奧拉半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括射頻收發(fā)器與射頻IP與IC、高性能時(shí)鐘與頻率合成器、音頻、射頻、電源管理等高性能模擬芯片,以及MEMS、SOC和IOT等產(chǎn)品及解決方案,公司產(chǎn)品均為5G通訊設(shè)備和通訊終端核心芯片。bojesmc
天眼查信息顯示,自成立以來,奧拉半導(dǎo)體已經(jīng)獲得了一眾資本的青睞,包括寶利財(cái)富、絲路華創(chuàng)、檸檬股權(quán)、疆亙資本等。bojesmc
無錫硅動力微電子
3月14日,安信證券與無錫硅動力微電子簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于3月18日進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。bojesmc
bojesmc
硅動力微電子成立于2003年6月,并2007年2月完成股份制改造,擁有先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)及測試平臺,產(chǎn)品包含AC/DC、DC/DC、多節(jié)鋰電池保護(hù)芯片、高精度模擬檢測控制開關(guān)等綠色電源管理芯片,可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)快速充電器、5G通信適配器、智能電表、小家電、智能家居、工業(yè)與汽車電子等領(lǐng)域。bojesmc
自成立以來,硅動力微電子便與國內(nèi)著名高校進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研合作。包括與浙江大學(xué)建立了硅動力電源管理芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,與東南大學(xué)建立了寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件聯(lián)合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,東南大學(xué)研究生實(shí)習(xí)基地等。bojesmc
目前,硅動力微電子已經(jīng)擁有完整的USB PD快充電源、適配器電源和DC-DC電源產(chǎn)品線等,客戶包括華為、小米、創(chuàng)維、中興、長虹、富士康等。bojesmc
東莞華越半導(dǎo)體
3月15日,民生證券與東莞華越簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,并于3月17日進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。bojesmc
bojesmc
華越半導(dǎo)體成立于2012年,注冊資本4500萬,是一家國家級高新技術(shù)企業(yè),專注于集成電路封裝與測試設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造與銷售,其主要產(chǎn)品包括測試分選機(jī)、固晶機(jī)。bojesmc
據(jù)悉,華越半導(dǎo)體旗下?lián)碛猩钲谑腥A越半導(dǎo)體技術(shù)有限公司和合肥市國微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司兩家子公司。bojesmc
天眼查顯示,2018年至2021年,華越半導(dǎo)體完成了多輪融資,投資方包括前海莞信投資、中興創(chuàng)投、德寧資本、華芳集團(tuán)、創(chuàng)元財(cái)信、弘信資本、德寧資本、俱成資本等。bojesmc
責(zé)編:Momoz