‍‍作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)最核心材料，IC載板在封裝產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的位置。pWCesmc

在全球半導(dǎo)體供需失衡的大環(huán)境下，IC載板也迎來了高速發(fā)展的黃金期，全球主要的IC載板企業(yè)在過去一年時間，進入了一個快速發(fā)展期。pWCesmc

營收持續(xù)走高

從營收來看，目前全球主要的IC載板企業(yè)在過去一年的營收都出現(xiàn)顯著增加，尤其是臺灣地區(qū)的景碩科技和南亞電路，2021年的營收同增超過30%，分別為32.64%和35.61%。pWCesmc

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另一家IC載板企業(yè)欣興電子在上個月召開的法說會中表示，公司去年Q4單季營收及毛利率突破近年記錄；全年營收首次突破千億新臺幣，同樣創(chuàng)下新高。pWCesmc

欣興電子業(yè)績大增的主因便是與領(lǐng)先客戶合作的高階ABF載板產(chǎn)能開出，去年公司ABF載板產(chǎn)值增幅約有50%-60%。從今年Q1表現(xiàn)來看，ABF載板需求如今旺盛依舊。由于目前產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)短缺狀況仍存，設(shè)備交期較長，欣興電子表示，已提前預(yù)定設(shè)備以備ABF載板擴產(chǎn)。pWCesmc

大陸企業(yè)方面，深南電路2021年的營收為139.43億元，同比增加20.2%，興森科技目前全年營收雖未公布，但從前三個季度的營收情況推測，全年營收應(yīng)該在48億元左右，增長率也在20%左右。pWCesmc

有序擴產(chǎn)

作為半導(dǎo)體封裝的核心材料，IC載板的供需與封測的供需緊密相關(guān)。從終端來看，5G手機、5G基站、線上辦公、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等需求的提升，拉動了晶圓制造的需求，進一步傳導(dǎo)至封測和IC載板。pWCesmc

從IC載板的上游來看，封測龍頭日月光分別在臺灣地區(qū)和大陸都有擴產(chǎn)，京元電在臺灣地區(qū)投資人民幣6.39億元擴產(chǎn)、力成科技旗下子公司晶兆成投資人民幣15.41億元擴充產(chǎn)能，安靠要在越南北寧?。˙ac Ninh）建造一座新的智能化封測工廠、華天科技募資51億元分別在天水、西安、昆山、南京擴產(chǎn)、通富微電向特定對象定增募資不超過55億元用于擴產(chǎn)。pWCesmc

封測企業(yè)的擴產(chǎn)也加速了IC載板企業(yè)的產(chǎn)能擴建。pWCesmc

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Source：全球半導(dǎo)體根據(jù)公開信息整理 （表格內(nèi)金額幣種單位：人民幣）pWCesmc

欣興電子在近期的法說會上表示，2022年的資本支出預(yù)計8成用于載板，使載板產(chǎn)能預(yù)計擴增20％，主要均為ABF載板。欣興電子還表示，目前載板整體需求相當(dāng)不錯，以ABF載板需求較高，有部分客戶甚至希望能預(yù)訂更長遠的產(chǎn)能。毛利率雖會受季節(jié)性因素影響，但中長期展望相當(dāng)不錯、朝好的方向發(fā)展。pWCesmc

揖斐電去年5月宣布投資1800億日元（約人民幣117億元）用于建造新工廠，包括對旗下河間事業(yè)場（岐阜縣大垣市河間町）增產(chǎn)高性能IC封裝基板，該工程預(yù)計于2023年度完工量產(chǎn)。pWCesmc

此外，揖斐電還在加快推進半導(dǎo)體封裝基板的集中生產(chǎn)。新的工廠位于日本岐阜縣大野町內(nèi)，這是繼改造河間工廠之后的新的投資計劃，預(yù)計最快量產(chǎn)時間在2025年。目前來看，揖斐電已經(jīng)預(yù)測到了未來三年以后的業(yè)務(wù)。pWCesmc

另一家歐洲企業(yè)奧特斯宣布將在東南亞投資設(shè)廠，預(yù)計總投資額高達17億歐元（約123.62億元人民幣）。奧斯特還將投入4.5億歐元（約32.72億元人民幣），用于其重慶工廠三期產(chǎn)線的產(chǎn)能爬升與其他產(chǎn)線的技術(shù)升級。pWCesmc

大陸方面，深南電路決定在廣州、無錫投資建設(shè)封裝基板工廠。其中廣州封裝基板項目擬投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板，目前項目處于前期籌備階段；無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基板，預(yù)計今年第四季度可連線投產(chǎn)。pWCesmc

當(dāng)前格局

作為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)最核心的材料，IC載板的成本占據(jù)了封裝總成本的1/3左右。IC載板可以簡單的理解為高端的PCB，其主要的作用是保護芯片，并作為集成電路芯片和外界的接口。pWCesmc

在不同維度上IC載板的分類方式也不同，按照封裝方式劃分，IC載板可分為BGA封裝基板、CSP封裝基板、FC封裝基板、MCM封裝基板。按照材料劃分，IC載板可分為硬質(zhì)封裝基板（BT樹脂、ABF樹脂）、柔性封裝基板（PI或PE樹脂）和陶瓷封裝基板（氧化鋁、氮化鋁、碳化硅）。pWCesmc

IC載板的技術(shù)起源于日本，與MLCC相同，IC載板的供給市場主要是日本、韓國、臺灣地區(qū)、中國大陸和一家奧地利企業(yè)所占據(jù)。pWCesmc

日本在該領(lǐng)域有很強的技術(shù)沉淀，目前 FCBGA、 FCCSP、埋入式基板等高端市場，被揖斐電、新光電氣和京瓷牢牢掌握，其客戶包括三星、蘋果和英特爾這種行業(yè)巨頭，揖斐電的最大客戶便為英特爾。pWCesmc

日本在IC載板產(chǎn)業(yè)能夠經(jīng)久不衰的原因，一方面是自身有很強的技術(shù)沉淀，另一方面和國內(nèi)對上游材料和設(shè)備的掌握密不可分，如日本的光刻膠本身全球領(lǐng)先，而在設(shè)備方面，牛尾電機的分步式投影曝光機在在高端基板的生產(chǎn)方面占有絕對優(yōu)勢。pWCesmc

韓國方面主要有三星電機、大德電子、信泰電子等幾家IC載板企業(yè)；臺灣地區(qū)地區(qū)則是欣興電子、景碩科技、日月光材料、南亞電路等；奧地利則是奧特斯。pWCesmc

韓國、臺灣地區(qū)和奧地利的半導(dǎo)體規(guī)模都較大，因此也催生了IC載板的發(fā)展。目前韓國與臺灣地區(qū)的載板產(chǎn)品從低端到高端都有所覆蓋，客戶種類也很全面，奧特斯則在高端基板領(lǐng)域竭力追趕日系企業(yè)。pWCesmc

大陸在IC載板領(lǐng)域起步較晚，技術(shù)儲備較為薄弱，因此當(dāng)前仍處于追趕階段，企業(yè)主要以深南電路、珠海越亞和興森科技等為代表。pWCesmc

深南電路是大陸PCB龍頭企業(yè)，同時也是大陸IC載板領(lǐng)域的先行者和電子裝備制造的先進企業(yè)，目前其產(chǎn)品已經(jīng)進入三星和蘋果供應(yīng)鏈；興森科技則是大陸最大的PCB樣板、快件和小批量板制造商，2018年9月通過三星認證，成為三星正式供應(yīng)商；珠海越亞則在射頻類及電源管理模組等細分市場所需封裝載板上，已經(jīng)成為全球主要供應(yīng)商，并在2021年6月成功實現(xiàn)FCBGA封裝載板量產(chǎn)。pWCesmc

總結(jié)

隨著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新能源汽車的快速推進以及云計算需求的增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈總體欣欣向榮。從幾家IC載板企業(yè)的擴產(chǎn)情況來看，目前產(chǎn)業(yè)對未來幾年內(nèi)的需求也都持積極態(tài)度，在這種需求持續(xù)走高的大背景下，IC載板產(chǎn)業(yè)也將持續(xù)獲益。pWCesmc