3月22日晚，芯源微發(fā)布公告稱，公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)已獲得中國證監(jiān)會(huì)批復(fù)同意。5gtesmc
芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。5gtesmc
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目前，芯源微生產(chǎn)的后道涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備，已經(jīng)從先進(jìn)封裝領(lǐng)域、LED領(lǐng)域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領(lǐng)域，作為主流機(jī)型應(yīng)用于臺(tái)積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、乾照光電、中芯紹興、中芯寧波等國內(nèi)一線大廠。5gtesmc
本次向特定對(duì)象發(fā)行股票，芯源微擬募資不超過10億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于以下項(xiàng)目：5gtesmc
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其中，上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道ArF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機(jī)及單片式化學(xué)清洗機(jī)等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。5gtesmc
芯源微認(rèn)為，通過建設(shè)上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，公司將在前道先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步突破，進(jìn)一步增強(qiáng)我國產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。同時(shí)，芯源微將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司產(chǎn)品的科技水平，為公司的長期發(fā)展提供核心競(jìng)爭(zhēng)力和增長力。5gtesmc
高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、前道Barc（抗反射層）涂膠機(jī)以及后道先進(jìn)封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機(jī)。5gtesmc
芯源微認(rèn)為，高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）建成后，公司將擴(kuò)充前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)能，滿足業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L的需求，進(jìn)一步提升公司的盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。5gtesmc
值得一提的是，截至2022年3月14日，芯源微生產(chǎn)的用于集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域及后道先進(jìn)封裝、LED、MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領(lǐng)域的涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備已累計(jì)銷售1,400余臺(tái)套。5gtesmc
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責(zé)編：Echo
