半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI報告全球半導(dǎo)體材料市場 2021 年收入增長 15.9% 至 643 億美元。UgVesmc
2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404 億美元和 239 億美元，同比增長 15.5% 和 16.5%。硅、濕化學(xué)品、CMP和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中表現(xiàn)出最強勁的增長，而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線框架和鍵合線領(lǐng)域的推動。UgVesmc
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha表示：“由于長期對芯片的強勁需求以及該行業(yè)產(chǎn)能的擴大，全球半導(dǎo)體材料市場在 2021 年實現(xiàn)了異常增長。去年所有地區(qū)都實現(xiàn)了兩位數(shù)或高個位數(shù)的增長，以滿足隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)快速發(fā)展對電子產(chǎn)品的歷史性需求。”UgVesmc
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全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：百萬美元）UgVesmc
憑借代工能力和先進封裝基礎(chǔ)，中國臺灣連續(xù)第12年以147億美元的市場規(guī)模成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。中國在 2021 年實現(xiàn)了最強勁的絕對同比增長，排名第二，而韓國則是半導(dǎo)體材料的第三大消費國。 UgVesmc
國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的2021
在2021年，許多中國半導(dǎo)體材料企業(yè)也向市場和投資者交出了滿意的答卷。UgVesmc
在硅片領(lǐng)域，具有12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力的廠商主要為立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、上海新昇等。UgVesmc
其中中環(huán)股份的最新業(yè)績快報顯示，2021年度中環(huán)股份實現(xiàn)營業(yè)總收入約410億元，較上年同期增長115.28%，實現(xiàn)歸母凈利潤約40.2億元，較上年同期增長269.14%，扣非凈利潤約38.6億元，較上年同期增長305.10%。UgVesmc
光刻膠領(lǐng)域，中國廠商目前已經(jīng)實現(xiàn)了除EUV光刻膠外的突破，代表公司有彤程新材、上海新陽、徐州博康、晶瑞股份等。此外，南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠通過了客戶驗證，在客戶選擇的50nm閃存產(chǎn)品中對控制柵進行了驗證，結(jié)果顯示為滿足工藝要求，良率達標(biāo)。UgVesmc
CMP方面，成立于2013年，由天津市政府與清華大學(xué)共建的華海清科近日宣布12英寸化學(xué)機械拋光設(shè)備順利出貨，進入先進封裝國際頭部企業(yè)。UgVesmc
國產(chǎn)靶材市場涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的靶材企業(yè)，有江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等，其中，阿石創(chuàng)、隆華科技聚焦于面板用靶材領(lǐng)域，江豐電子靶材主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。江豐電子年度業(yè)績快報顯示2021年公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.9億元，同比增長36.3%，產(chǎn)能總體處于飽和狀態(tài)。UgVesmc
特種氣體領(lǐng)域，國產(chǎn)公司份額略超一成，華特氣體是其中的代表。華特氣體實現(xiàn)了對國內(nèi)8英寸以上集成電路制造廠商超過80%的客戶覆蓋率，服務(wù)公司包括中芯國際、華虹宏力、長江存儲、武漢新芯、華潤微電子、臺積電、士蘭微電子、柔宇科技、京東方等客戶，并進入了英特爾、美光科技、德州儀器、海力士等企業(yè)供應(yīng)鏈體系。UgVesmc
中國半導(dǎo)體材料市場的快速增長展現(xiàn)出國產(chǎn)半導(dǎo)體材料市場的無限潛力，抓住機遇，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料2022大有可為。UgVesmc
責(zé)編：Momoz
