估值遠(yuǎn)超10億美元，盛合晶微加入獨(dú)角獸行列
2021年開(kāi)始，盛合晶微進(jìn)行股權(quán)調(diào)整，并于9月30日與系列投資人簽署了C輪增資協(xié)議；10月，實(shí)現(xiàn)1.08億美元出資交割。eCeesmc
盛合晶微表示，現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續(xù)，實(shí)現(xiàn)了3億美元的到賬，標(biāo)志著盛合晶微本次融資的完整交割。eCeesmc
據(jù)悉，本次增資是2021年6月股權(quán)調(diào)整后盛合晶微首次獨(dú)立開(kāi)展的股權(quán)融資，投資方包括光控華登、建信股權(quán)、建信信托、國(guó)方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國(guó)際、金浦國(guó)調(diào)等，此外，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。eCeesmc
增資完成后，盛合晶微的總?cè)谫Y額將達(dá)到6.3億美元，投后估值超過(guò)10億美元。eCeesmc
華為研究專家周錫冰則認(rèn)為，14納米的封裝是一個(gè)高精尖技術(shù)，條件非常苛刻。“如果真能做到代工，甚至承接華為的業(yè)務(wù)，那么估值遠(yuǎn)不止10億美元。”eCeesmc
16億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年底建成使用
資料顯示，盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，于2014年8月注冊(cè)成立。2016年，盛合晶微開(kāi)始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測(cè)試服務(wù)，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務(wù)的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。eCeesmc
目前，盛合晶微新增了眾多財(cái)務(wù)性專業(yè)投資機(jī)構(gòu)為股東，除了上述投資方外，還包括招銀國(guó)際、華登國(guó)際、建信領(lǐng)航、深創(chuàng)投、中信證券等。eCeesmc
盛合晶微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官崔東先生表示，“本次具規(guī)模的股權(quán)融資，將確保公司能夠持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，加快有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三維多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)進(jìn)度，滿足5G、高性能運(yùn)算、高端消費(fèi)電子等新興電子市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)和方案的需求。”eCeesmc
2022年1月21日，盛合晶微與江陰市人民政府、江陰市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項(xiàng)目簽訂投資協(xié)議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊(cè)資本增加到8.3億美元。eCeesmc
2月18日，盛合晶微順利舉行三維多芯片集成封裝項(xiàng)目開(kāi)工奠基儀式，預(yù)計(jì)2023年底建成使用，項(xiàng)目建成后將使公司具備月產(chǎn)12萬(wàn)片硅片級(jí)先進(jìn)封裝及2萬(wàn)片芯片集成加工能力。eCeesmc
責(zé)編：Momoz
