最新快訊

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設(shè)備訂單活動正在增加。

• 7月手機面板行情：手機面板價格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價格累計降幅分別為5%/6%。

• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個國家現(xiàn)代化進程和綜合國力的

• AMOLED在智能手機顯示面板市場的出貨量將超過TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長趨勢，但市場情況正在發(fā)生顯著變化。

• 瞄準人工智能等領(lǐng)域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準先進制造、人工智能等領(lǐng)域。

• AI賽道，半導體存儲廠商“各顯神通”

  當前，在半導體存儲芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 2024年度全球供應(yīng)鏈25強公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調(diào)研機構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 2028年，AI將推動服務(wù)器市場增長至2730億美元

  TechInsights 預(yù)測，到2028年，服務(wù)器市場規(guī)模將達到2730億美元，年復合增長率為18%。近年來，服務(wù)器需求本質(zhì)上是周

• 首次公開？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報道，三星電子已經(jīng)證實2納米制程獲得AI芯片訂單。

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• 需求增溫！第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導致全年通用型服務(wù)器(gen

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 2024年第一季度全球半導體市場微跌2%，英偉達逆勢增長

  根據(jù)Omdia的最新的半導體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導體市場經(jīng)歷了大

• 傳三星啟動MicroLED電視降本計劃

  近期，關(guān)于三星Micro LED業(yè)務(wù)的消息不絕于耳，繼“放緩Micro LED業(yè)務(wù)”這一消息之后，韓媒日前又傳出：三星已經(jīng)啟動

• 7月排產(chǎn)延續(xù)收縮態(tài)勢，硅片釀價反彈情緒漸濃

  周價格觀察硅料價格本周硅料價格：單晶復投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料

• 增速13.9%，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5784億

  據(jù)央視新聞報道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5784億元，增速13.9%。

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會
  在金雞湖國際會議中心正式開幕
  

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟大會在北京召開。

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。