中國半導體協(xié)會封裝分會當值理事長，長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力，作為大會承辦方企業(yè)致歡迎辭，并發(fā)表了主題為《中國半導體封測產業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題演講。ABXesmc

在演講中，鄭力表示：“先進封裝，或者說芯片產品制造，可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一，特別是后道成本制造在產業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產業(yè)的新的制高點。” 鄭力指出，芯片成品制造將深刻地改變集成電路產業(yè)鏈形態(tài)，并驅動包括芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業(yè)鏈上下游共同發(fā)生革命性變化，全產業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出。ABXesmc

鄭力表示，2020年-2021年，中國封測產業(yè)增速扭轉下降趨勢。受益于全國新冠疫情控制較好，各行業(yè)復產復工較早，智能駕駛、醫(yī)療、數據中心、5G及IoT的快速滲透深化，中國封測產業(yè)實現(xiàn)了快速增長。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國封測業(yè)產值達到250.9億元，同比增長6.8%，2021年中國封測產業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長10.1%。ABXesmc

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國產封裝測試產業(yè)主要集中在長三角洲，江蘇、上海、浙江三地2020年封測業(yè)銷售額合計達到1838.3億元，占到我國封測銷售額的73.3%。ABXesmc

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鄭力表示，目前中國的設計業(yè)依然在半導體行業(yè)中占據大部。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元，其中設計業(yè)銷售額為4519億元；制造業(yè)銷售額為3176.3億元；封測業(yè)銷售額為2763億元，其中設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比為43.2%；30.4%；26.4%。ABXesmc

依據世界集成電路產業(yè)三業(yè)結構占比（設計：晶圓：封測）的3：4：3，中國集成電路封裝測試業(yè)的比例尚處于比較理想的位置。ABXesmc

根據Yole預計，2021年先進封裝的全球市場規(guī)模約為350億元，到2025年先進封裝的全球市場規(guī)模約為430億美元。先進封裝在全部封裝的占比中從2021年的45%到2025年的49.4%，先進封裝市場增長顯著。ABXesmc

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鄭力指出，隨著新一代信息技術領域快速發(fā)展，新興應用場景帶來對半導體產品的性能、功耗要求提升，半導體產品紛紛從傳統(tǒng)封裝向先進封裝轉變，先進封裝市場需求將維持較高速的增長，封裝企業(yè)的先進封裝業(yè)務占比業(yè)越拉越大。根據賽迪顧問統(tǒng)計，2021年國內規(guī)模以上的集成電路封裝測試企業(yè)先進封裝產品的銷售額占整個封裝產業(yè)的36%左右。ABXesmc

鄭力表示，本土封測企業(yè)排名略有變化。目前，我國封測產業(yè)主要擁有三大龍頭企業(yè)，分別是長電科技、通富微電和華天科技。在前十強中，都有不同程度的增長，我國本土十大集成電路封測企業(yè)主要匯聚在長三角地區(qū)，其中江蘇地區(qū)的企業(yè)占據4席。ABXesmc

鄭力在演講中還提到了目前我國封測產業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸。面前國內主要遇到的發(fā)展瓶頸有：關鍵設備依賴進口，設備交付周期長，影響擴充產能；客戶對主要原材料指定，造成主材更換比較困難，高端的產品封裝都被海外壟斷；產品開發(fā)需要客戶來驗證，驗證周期長；部分原材料國產純度無法滿足，進口材料周期長，甚至不被接單；材料成本上升，不利于企業(yè)進一步做大做強；研發(fā)、工藝人才缺口大等問題。ABXesmc

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對于我國未來封測領域的研發(fā)布局，鄭力表示，分為四步。第一是，發(fā)展高可靠高密度陶瓷封裝技術、高可靠塑封技術；晶圓級封裝、2.5D硅轉接板、TSV疊層封裝、SiP封裝技術；第二是加大成品制造技術和產品投資力度；規(guī)劃大規(guī)模晶圓級微系統(tǒng)集成新項目；第三是基于先進封裝平臺開發(fā)特色封裝產品線；第四是針對大功率功率器件及高可靠性能汽車電子。ABXesmc

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說到封測行業(yè)未來的發(fā)展策略，鄭力表示，需要更加關注芯片成品制造環(huán)節(jié)、加大扶持封測企業(yè)、支持產業(yè)鏈協(xié)調創(chuàng)新、關注人才的吸引和培養(yǎng)。ABXesmc