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IC Insights更新了全球至2026年的純晶圓代工市場(chǎng)份額的變化。OfBesmc
該更新還包括對(duì)2021年前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商、半導(dǎo)體行業(yè)資本支出、IC行業(yè)產(chǎn)能、汽車 IC市場(chǎng)的分析,以及對(duì) DRAM、閃存、MCU、MPU 和模擬IC產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)的詳細(xì)預(yù)測(cè)。圖 1顯示了從2016 年到2022年的全球總(純生產(chǎn)和 IDM)代工市場(chǎng)預(yù)測(cè)。OfBesmc
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圖1OfBesmc
報(bào)告顯示,在2019年下降2%之后,受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售推動(dòng),全球晶圓代工市場(chǎng)在2020年實(shí)現(xiàn)了21%的強(qiáng)勁反彈。該市場(chǎng)在2021年繼續(xù)增長(zhǎng),增長(zhǎng)了26%。如果IC Insights預(yù)計(jì)的今年全球晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)20%能夠?qū)崿F(xiàn),那么2020-2022 年期間將是整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)自2002-2004年以來(lái)最強(qiáng)勁的三年增長(zhǎng)跨度。OfBesmc
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2019 年之前,代工市場(chǎng)上一次下滑是在2009年(下滑11%)。IC Insights 預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi)純代工市場(chǎng)不會(huì)再次下滑。在過去的18年(2004-2021年)里,純代工市場(chǎng)在其中9年增長(zhǎng)了9%或更少,在其他9年以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)(2004年為40%, 2006年20%,2010年 43%,2012年16%,2013年14%,2014年13%,2016年11%,2020年21%,2021年26%)。OfBesmc
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中國(guó)在晶圓代工市場(chǎng)的份額
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2021 年排名前 12 的代工廠中有 9 家位于亞太地區(qū)。總部位于歐洲的專業(yè)代工廠 X-Fab、總部位于以色列的Tower(現(xiàn)在預(yù)計(jì)將被英特爾收購(gòu))和總部位于美國(guó)的 Global Foundries是去年排名前12位的僅有的非亞太地區(qū)公司。OfBesmc
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2020年,中芯國(guó)際有著25%的銷售額增長(zhǎng),但中國(guó)大陸代工在整個(gè)純代工市場(chǎng)中的份額下降至7.6%(如圖2)。OfBesmc
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圖2OfBesmc
2021年,中芯國(guó)際的銷售額增長(zhǎng)了39%,而整個(gè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)了26%。此外,華虹集團(tuán)去年的銷售額增長(zhǎng)率是整個(gè)代工市場(chǎng)的兩倍(華虹集團(tuán)為52%,而整個(gè)代工市場(chǎng)為26%)。因此,中國(guó)公司在純代工市場(chǎng)的份額在2021年增加了0.9個(gè)百分點(diǎn)至8.5%。OfBesmc
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IC Insights 認(rèn)為,到2026年,中國(guó)大陸在純代工市場(chǎng)的總份額將保持相對(duì)平穩(wěn)。盡管中國(guó)大陸代工廠計(jì)劃利用公有和私有資本的投資,增加未來(lái)五年的半導(dǎo)體市場(chǎng)基礎(chǔ)設(shè)施(中芯國(guó)際資本支出在2020年的大幅增長(zhǎng)),但中國(guó)大陸在高端代工領(lǐng)域還缺乏一些競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)到2026 年,中國(guó)大陸代工企業(yè)將占據(jù)純代工市場(chǎng)8.8%的份額,比2006年11.4%的峰值份額低 2.6 個(gè)百分點(diǎn)。OfBesmc
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責(zé)編:Echo