1987年2月臺(tái)積電正式成立,開啟了晶圓代工先河,并在隨后35年間飛速成長(zhǎng),顛覆市場(chǎng)格局,一躍成為比肩英特爾、三星的半導(dǎo)體巨頭企業(yè),甚至一度成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè)。
近期,全球最大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電迎來(lái)公司成立35周年紀(jì)念日。QYnesmc
半導(dǎo)體行業(yè)“顛覆者” 臺(tái)積電35年發(fā)展大事記回顧QYnesmc
1987年2月21日臺(tái)積電成立于中國(guó)臺(tái)灣新竹,首創(chuàng)晶圓代工業(yè)務(wù),讓半導(dǎo)體公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房就能生產(chǎn)。QYnesmc
不過當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用的是IDM模式,從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)等環(huán)節(jié)均由企業(yè)內(nèi)部完成,初出茅廬的臺(tái)積電在一眾IDM企業(yè)面前發(fā)展有些艱難。QYnesmc
直到1988年通過張忠謀的私人交情,臺(tái)積電拿到英特爾資質(zhì)認(rèn)證和產(chǎn)品代工訂單,開始有了立足之地。QYnesmc
1994年~2000年是臺(tái)積電成長(zhǎng)期,臺(tái)積電乘著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展東風(fēng),1994年與1997年先后在中國(guó)臺(tái)灣,以及美國(guó)紐約上市,獲得資本支持。同時(shí),臺(tái)積電配合客戶制定專屬技術(shù),不斷積累客戶發(fā)展壯大。到2000年,臺(tái)積電并購(gòu)德基半導(dǎo)體和世大集成電路,一舉成為全球最大晶圓代工企業(yè)。QYnesmc
2001~2008年臺(tái)積電進(jìn)入成熟期,65納米、40納米等工藝相繼問世,超大晶圓12廠和14廠先后投產(chǎn),產(chǎn)能大幅提升。QYnesmc
2009~2016年,得益于提前布局移動(dòng)終端市場(chǎng),隨著智能手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā),臺(tái)積電迎來(lái)最舒服的一段時(shí)間。期間,臺(tái)積電打敗三星拿下蘋果A8處理器全部訂單,賺取了豐厚回報(bào)。同時(shí),臺(tái)積電不斷鞏固與ASML合作關(guān)系,于2012年13.8億美元入股ASML,拿到先進(jìn)光刻機(jī)優(yōu)先供貨權(quán),為日后布局先進(jìn)制程工藝打下了基礎(chǔ)。QYnesmc
2017年至今,臺(tái)積電持續(xù)在晶圓代工市場(chǎng)穩(wěn)扎穩(wěn)打,先進(jìn)制程技術(shù)不斷推出。2017年10納米量產(chǎn)、2018年7納米量產(chǎn)、2019年7納米+EUV工藝量產(chǎn)、2020年5納米與6納米工藝量產(chǎn)…QYnesmc
富有戰(zhàn)略性的發(fā)展眼光、持之以恒堅(jiān)持純晶圓代工模式業(yè)務(wù)發(fā)展,不斷發(fā)力先進(jìn)制程工藝與產(chǎn)能…在這些因素帶動(dòng)下,臺(tái)積電從無(wú)到有逐漸發(fā)展,最終躋身半導(dǎo)體巨頭陣營(yíng)。QYnesmc
資料顯示,1987年臺(tái)積電營(yíng)收在200~300萬(wàn)美元,到2021年臺(tái)積電營(yíng)收達(dá)到569.26億美元,相對(duì)于1987年?duì)I收暴增超過1.8~2.8萬(wàn)倍。QYnesmc
其中,智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)收入占總營(yíng)收的比重最大,占比達(dá)到44%;其次為高性能計(jì)算終端,占比為37%。增長(zhǎng)速度方面,智能手機(jī)、高性能計(jì)算終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他的收入較2020年分別增長(zhǎng)了8%、34%、21%、51%、2%和9%,汽車芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)明顯。QYnesmc
不斷創(chuàng)新的制程工藝持續(xù)推動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng),臺(tái)積電5納米制程的芯片收入占晶圓總收入的19%,7納米制程的占比達(dá)到31%。先進(jìn)技術(shù)制程(7納米及以下)的占比合計(jì)為50%。QYnesmc
臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年?duì)I收將在2021年的基礎(chǔ)上增長(zhǎng)25%至29%,有望突破700億美元。此外,該公司還預(yù)計(jì)未來(lái)幾年銷售額年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15%~20%。QYnesmc
資本市場(chǎng)中臺(tái)積電表現(xiàn)同樣亮眼,近日據(jù)張忠謀預(yù)估,如果公司成立時(shí)就買入臺(tái)積電股票,如今能賺1000倍。QYnesmc
今年2月18日,臺(tái)積電市值達(dá)6188億美元,領(lǐng)先于英偉達(dá)的5910億美元成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè)。截至美國(guó)東部時(shí)間3月2日收盤,臺(tái)積電最新市值達(dá)5684億美元。QYnesmc
資本市場(chǎng)業(yè)界人士認(rèn)為,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,臺(tái)積電具備技術(shù)優(yōu)勢(shì),同時(shí)臺(tái)積電代工芯片正被廣泛應(yīng)用,這證明了臺(tái)積電市值的合理性。QYnesmc
35年時(shí)間里,臺(tái)積電從“名不見經(jīng)傳”到成為晶圓代工“一哥”,甚至一度成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè),這些成就也凸顯出晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)舉足輕重的地位。QYnesmc
尤其近年在“缺芯”大勢(shì)下,晶圓代工成為半導(dǎo)體“香餑餑”,更是吸引眾多廠商布局。其中,三星電子、英特爾追趕甚至趕超臺(tái)積電的決心最為明確。QYnesmc
三星2021年芯片業(yè)務(wù)綜合營(yíng)收超過94萬(wàn)億韓元(約790億美元),該公司計(jì)劃2022年在半導(dǎo)體方向的資本支出超360億美元,同時(shí)將在代工業(yè)務(wù)層面著力提高先進(jìn)工藝的良率,上半年通過第一代GAA工藝的量產(chǎn)繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位。QYnesmc
今年2月,英特爾宣布為推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略,進(jìn)一步擴(kuò)大其制造及技術(shù)組合能力,滿足市場(chǎng)需求,英特爾和高塔半導(dǎo)體已經(jīng)達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議。QYnesmc
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢最新研究顯示,2021年第四季,高塔半導(dǎo)體營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名,整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中,以8英寸產(chǎn)能較多,占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。QYnesmc
此次收購(gòu)?fù)瓿珊?,英特爾將首先借助高塔半?dǎo)體的市占率在全球前十大晶圓代工廠商中占據(jù)一席之地,隨著此前公布的晶圓廠計(jì)劃相繼落地投產(chǎn),未來(lái)英特爾的市占將進(jìn)一步擴(kuò)大。QYnesmc
三星、英特爾來(lái)勢(shì)洶洶,未來(lái)晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局是否將會(huì)重塑?QYnesmc
業(yè)界指出,晶圓代工領(lǐng)域最重要的兩個(gè)因素分別是制程技術(shù)與產(chǎn)能,臺(tái)積電在這兩個(gè)方面均領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。QYnesmc
臺(tái)積電工藝制程技術(shù)長(zhǎng)期保持領(lǐng)先,5納米與7納米制程已經(jīng)成為臺(tái)積電營(yíng)收主力,產(chǎn)能也保持優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí),臺(tái)積電還在不斷大手筆投資發(fā)力先進(jìn)制程與產(chǎn)能。QYnesmc
2022年臺(tái)積電資本預(yù)算在400億-440億美元之間,是已知的晶圓代工企業(yè)中資本預(yù)算最高的一家。2022年臺(tái)積電資本支出的70% - 80% 將用于先進(jìn)工藝技術(shù),包括2納米、3納米、5納米和7納米;10%將用于先進(jìn)封裝,10%-20%將用于專業(yè)技術(shù)。QYnesmc
雖然臺(tái)積電晶圓代工第一的寶座短時(shí)間內(nèi)將難以撼動(dòng),但是隨著三星、英特爾等廠商不斷發(fā)力,全球晶圓代工市場(chǎng)仍有希望出現(xiàn)新的變化。QYnesmc
同時(shí),隨著3納米、2納米等先進(jìn)制程工藝逐漸進(jìn)入量產(chǎn),未來(lái)更多應(yīng)用場(chǎng)景將得以出現(xiàn),半導(dǎo)體市場(chǎng)將有更多精彩呈現(xiàn),產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景可期。QYnesmc
微信掃一掃,一鍵轉(zhuǎn)發(fā)
關(guān)注“國(guó)際電子商情” 微信公眾號(hào)
最新快訊
本月早些時(shí)候,拜登政府宣布從“芯片和科學(xué)法案”中撥款5.04億美元,用于技術(shù)中心(Tech Hubs)項(xiàng)目,該計(jì)劃旨在加強(qiáng)
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇,加上DRAM供
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開拓和品牌影響力的
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主,鋰鹽需求端處于弱勢(shì),碳酸鋰環(huán)節(jié)整
TechInsights 預(yù)測(cè),到2028年,服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2730億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為18%。近年來(lái),服務(wù)器需求本質(zhì)上是周
工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)
TrendForce集邦咨詢指出,自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù),并應(yīng)用
據(jù)央視新聞報(bào)道,有數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元,增速13.9%。
2024年第二季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng),出貨量同比增長(zhǎng)12%,達(dá)2.88億臺(tái)。
英國(guó)品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學(xué)化工品牌”報(bào)告(Chemicals502024)。
近日,武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層(Schottky-contact intrinsic current block
早先有消息指稱,由于蘋果VisionPro售價(jià)太貴導(dǎo)致銷量拉不動(dòng),因此發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機(jī)款成本的方法
2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的出貨量將增長(zhǎng)5%,總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。
據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》,全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬(wàn)
晶體是科技發(fā)展的基石,也是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。
近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍(lán)鋰芯相繼獲得政府補(bǔ)助。
近日,由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國(guó)性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立,將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。
7月4日,國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”上對(duì)未來(lái)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)
AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí),也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。
步入7月,氮化鎵(GaN)領(lǐng)域新增兩起收購(gòu)案,涉及晶圓代工廠商格芯等。
近期熱點(diǎn)
可能感興趣的話題
熱門標(biāo)簽
點(diǎn)擊查看更多
北京科能廣告有限公司深圳分公司 版權(quán)所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空間
推薦使用瀏覽器內(nèi)置分享