其中，亞洲地區(qū)疫情控制相對(duì)成功，各種商業(yè)活動(dòng)在2020年下半年就開始逐步恢復(fù)；歐美地區(qū)在進(jìn)入2021年之后，各種體育賽事、商業(yè)活動(dòng)也相繼重啟。總而言之，COVID-19對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響在逐步淡化，這也使得低迷了一整年的LED照明產(chǎn)業(yè)在2021年有了明顯的復(fù)蘇。TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2021年全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到646億美金，同比增長(zhǎng)9.2%。9oDesmc
SMD技術(shù)雖是主流，但是產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重9oDesmc
照明成品市場(chǎng)的增長(zhǎng)，同樣推動(dòng)照明LED封裝市場(chǎng)的成長(zhǎng)。目前市場(chǎng)上的LED照明封裝產(chǎn)品，主要分為SMD和COB產(chǎn)品，Lamp LED基本上已經(jīng)退出了照明市場(chǎng)。SMD LED封裝技術(shù)門檻較低，市場(chǎng)需求量大，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，市面上超過95%以上的照明LED器件，均為SMD LED產(chǎn)品。近年SMD LED產(chǎn)品規(guī)格都往2835、3030集中，產(chǎn)品同質(zhì)化更為嚴(yán)重，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。
COB技術(shù)性能優(yōu)異，定位高端商照市場(chǎng)9oDesmc
另外一種封裝技術(shù)為COB（Chip on Board）封裝技術(shù)。COB為板上芯片封裝技術(shù)，將芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的半導(dǎo)體封裝工藝，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。
與SMD LED相比，COB擁有以下優(yōu)勢(shì)：9oDesmc
1. 封裝效率高，節(jié)約成本9oDesmc
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多。與分立式LED器件相比，COB光源模塊在應(yīng)用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。9oDesmc
2. 低熱阻優(yōu)勢(shì)9oDesmc
SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命更長(zhǎng)。9oDesmc
3. 光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)9oDesmc
SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，可減少光折射的損失。9oDesmc
4. 應(yīng)用優(yōu)勢(shì)9oDesmc
COB光源應(yīng)用非常方便，無需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。9oDesmc
COB器件發(fā)出的是面光源，更容易實(shí)現(xiàn)光色的一致性，更容易實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的光斑效果。因此COB器件一直被應(yīng)用于要求較高的照明場(chǎng)所，如高端酒店、高端零售店或博物館等高端商業(yè)照明市場(chǎng)。9oDesmc
COB技術(shù)助力智能照明/健康照明市場(chǎng)發(fā)展9oDesmc
近年，智能照明市場(chǎng)一直處于快速發(fā)展階段，昕諾飛、歐普照明、雷士照明等知名廠商不斷推出智能照明產(chǎn)品，COB技術(shù)在智能照明市場(chǎng)也得到廣泛的應(yīng)用。如雙色溫調(diào)光調(diào)色COB光源，能夠解決智能照明光源眼下面臨的許多技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題，是智能照明燈具較佳的選擇。此外因其集成化封裝結(jié)構(gòu)有助于實(shí)現(xiàn)小面積，高亮度，有利于雙色溫的集成，保持出光角度恒定，也更便于二次光學(xué)設(shè)計(jì)，使得光斑更加均勻。
在健康及教育照明領(lǐng)域方面，近年的關(guān)注度越來越高，健康照明概念慢慢滲入市場(chǎng)。如LED臺(tái)燈，由于需要近距離觀看，因此對(duì)光源品質(zhì)的要求遠(yuǎn)高于其他燈具。COB光源就比較適合LED臺(tái)燈產(chǎn)品，采用COB光源技術(shù)的臺(tái)燈具有無頻閃、無電磁輻射、低能耗、高照度、顯色指數(shù)高等諸多優(yōu)點(diǎn)，是一種最貼近自然光的新一代光源，對(duì)于保護(hù)眼睛、預(yù)防近視有顯著的效果。
國際廠商仍為主導(dǎo)，中國廠商崛起之勢(shì)明顯9oDesmc
COB封裝技術(shù)由于門檻較高，而且應(yīng)用的領(lǐng)域也在高端市場(chǎng)，價(jià)格敏感度不高，因此目前COB產(chǎn)品仍以國際廠商為主導(dǎo)，尤其在歐美等發(fā)達(dá)市場(chǎng)。不過近年隨著技術(shù)的進(jìn)步，國內(nèi)廠商的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力也在快速提升當(dāng)中，崛起之勢(shì)明顯。而且隨著COB技術(shù)的普及，不僅僅在商業(yè)照明市場(chǎng)，近年的無主燈設(shè)計(jì)潮流，也逐漸將COB產(chǎn)品引進(jìn)家居照明市場(chǎng)。越來越多的家庭開始使用筒燈、射燈等照明產(chǎn)品，而這類產(chǎn)品正是COB產(chǎn)品的主要應(yīng)用燈具。這將有望進(jìn)一步推動(dòng)COB封裝的市場(chǎng)需求。
全球來看，2021年日本的企業(yè)西鐵城依然占據(jù)了照明COB封裝的龍頭地位。西鐵城在照明COB封裝領(lǐng)域，無論是技術(shù)或者營收規(guī)模，多年來一直處于領(lǐng)先地位。2021年雖然在低端COB市場(chǎng)的份額有所縮減，不過在高端COB市場(chǎng)，依然處于絕對(duì)的領(lǐng)先地位，尤其在歐美等高端市場(chǎng)，西鐵城照明COB市場(chǎng)份額一直處于高位。9oDesmc
CREE繼續(xù)保持全球第二的位置。CREE LED是全球唯一一家以SiC作為L(zhǎng)ED外延襯底的廠商，雖然近年出于成本的考慮，SiC基襯底芯片逐漸退出市場(chǎng)，不過CREE在照明領(lǐng)域，仍一直定位高端市場(chǎng)。因此CREE主推大功率和COB產(chǎn)品，大功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于路燈、戶外大功率照明等產(chǎn)品，COB產(chǎn)品則主要應(yīng)用于商業(yè)照明，走流通渠道市場(chǎng)。9oDesmc
Lumileds是全球主要的LED封裝廠商之一，在手機(jī)LED閃光燈市場(chǎng)，Lumileds處于絕對(duì)的領(lǐng)先地位；在照明市場(chǎng)，也占據(jù)著重要的位置，是昕諾飛照明的核心供應(yīng)商。在COB領(lǐng)域，營收占總公司比重雖然不高，但是依然排名全球第三。9oDesmc
其他進(jìn)入前十的照明COB封裝廠商還包括硅能光電、普瑞、天電光電、同一方、三星LED、鴻利智匯和朗明納斯等。其中，硅能光電近年COB業(yè)務(wù)呈現(xiàn)快速的成長(zhǎng)，進(jìn)入國際廠商的供應(yīng)鏈，產(chǎn)能得以快速釋放，產(chǎn)量快速提升；另外普瑞在COB市場(chǎng)也發(fā)展迅速，在并入開發(fā)晶之后，進(jìn)一步豐富了COB封裝產(chǎn)品線，可以覆蓋更多不同層次的客戶，COB營收呈現(xiàn)明顯的成長(zhǎng)。除了上述前十的廠商之外，照明COB封裝領(lǐng)域仍還有一批出色的廠商，如升譜光電、歐朗特等。
責(zé)編：Elaine
