士蘭微9億元加碼12英寸芯片制造

2月21日士蘭微發(fā)布公告，公司擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期(以下簡稱“大基金二期”)以貨幣方式共同出資8.85億元，認(rèn)繳士蘭集科本次新增注冊資本8.27億元，增資價(jià)款將用于24萬12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。SKdesmc

此次共同出資8.85億元認(rèn)繳士蘭集科新增的注冊資本中，士蘭微出資2.85億元，大基金二期出資6億元。增資完成后，大基金二期持有士蘭集科14.655%股權(quán)，士蘭微持股比例從15%上升至18.719%。另一方股東廈門半導(dǎo)體放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)，持股比例將從85%下降至66.626%。SKdesmc

公開資料顯示，士蘭集科成立于2018年，是士蘭微與廈門半導(dǎo)體共同投資設(shè)立的項(xiàng)目公司，也是士蘭微12吋晶圓產(chǎn)線建設(shè)的主要陣地。SKdesmc

12吋是當(dāng)前主流市場中最大的晶圓尺寸，其產(chǎn)線資本投入大、技術(shù)壁壘高、建設(shè)達(dá)產(chǎn)周期長。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓尺寸更大，意味著單位面積上能夠生產(chǎn)數(shù)量更多的芯片，產(chǎn)能成熟后成本更低。SKdesmc

因此，為在市場上具備競爭力，2017年底士蘭微與廈門市海滄人民政府簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，約定共同投資170億元，建設(shè)兩條12吋90-65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品定位為MEMS、功率半導(dǎo)體器件及相關(guān)產(chǎn)品。SKdesmc

隨后為落實(shí)上述協(xié)議，士蘭微與廈門半導(dǎo)體達(dá)成投資合作，在2018年成立項(xiàng)目公司士蘭集科。該年建設(shè)第一條12吋產(chǎn)線，總投資70億元，達(dá)產(chǎn)規(guī)模8萬片/月，分兩期實(shí)施。2020年第一條12吋芯片生產(chǎn)線第一期項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)通線，該年12月正式投產(chǎn)。SKdesmc

2021年上半年，士蘭集科總計(jì)產(chǎn)出12吋芯片5.72萬片，6月份芯片產(chǎn)出已達(dá)到1.4萬片，預(yù)計(jì)去年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)芯片3.5萬片。SKdesmc

值得注意的是，此次增資款項(xiàng)用于24萬12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目在2021年5月啟動，總投資20億元，實(shí)施周期2年，在2022年四季度達(dá)月產(chǎn)12吋圓片6萬片的生產(chǎn)能力。2021年6月士蘭微曾披露為12吋集成電路芯片生產(chǎn)線建設(shè)，聯(lián)手廈門半導(dǎo)體投資對士蘭集科增資了5億。SKdesmc

2021年士蘭集科1-9月營業(yè)收入為4.33億元，凈利潤為虧損1.19億元，未經(jīng)審計(jì)的總資產(chǎn)為57.28億元，負(fù)債為34.08億元，凈資產(chǎn)為23.2億元。SKdesmc

博世正在增加其先前聲明的對半導(dǎo)體生產(chǎn)的投資，以應(yīng)對持續(xù)的芯片短缺問題。除了博世去年承諾在 2022 年投資的 4.73 億美元之外，該公司還將向新的制造設(shè)施增加 2.96 億美元。SKdesmc

博世去年的大部分資金專門用于在Dresden新建的 300 毫米晶圓制造廠，其中約 5700 萬美元用于 12 月開始生產(chǎn)的Reutlingen（羅伊特林根）工廠。從現(xiàn)在到 2025 年，這筆新資金將幾乎全部用于羅伊特林根，以創(chuàng)建新的生產(chǎn)空間和總計(jì) 44,000 平方米的現(xiàn)代潔凈室空間，以應(yīng)對正對半導(dǎo)體和MEMS需求不斷增長的汽車和消費(fèi)電子市場。SKdesmc

博世表示公司正在系統(tǒng)地?cái)U(kuò)大半導(dǎo)體制造能力，以加強(qiáng)該公司的競爭地位，同時(shí)幫助客戶應(yīng)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的危機(jī)。SKdesmc

羅伊特林根晶圓廠將生產(chǎn) 6 英寸和 8 英寸晶圓；目前使用的 6 英寸晶圓不如 8 英寸或 12 英寸，但該工藝可以降低 LED 和傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。自 2019 年以來， 8 英寸晶圓出現(xiàn)短缺，這些晶圓主要用于傳感器、MCU 和無線通信芯片等領(lǐng)域。SKdesmc