SK海力士2月16日宣布，公司已開發(fā)出具備計算功能的下一代內(nèi)存半導(dǎo)體技術(shù)“PIM（processing-in-memory，內(nèi)存中處理）”PIM技術(shù)是為內(nèi)存半導(dǎo)體結(jié)合計算功能的下一代技術(shù)，系針對人工智能和大數(shù)據(jù)處理過程中數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問題的解決方案。G8desmc
到目前為止，存儲半導(dǎo)體負(fù)責(zé)保存數(shù)據(jù)，而非存儲半導(dǎo)體（如CPU或GPU）負(fù)責(zé)處理數(shù)據(jù)是人們普遍的認(rèn)知。隨著PIM技術(shù)的不斷發(fā)展，存儲半導(dǎo)體將在智能手機等ICT產(chǎn)品發(fā)揮更為核心的作用，甚至在未來成功實現(xiàn)“存儲器中心計算（Memory Centric Computing）”。G8desmc
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SK 海力士還開發(fā)出了首款基于PIM技術(shù)的產(chǎn)品 –GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory，內(nèi)存加速器3）的樣本。GDDR6-AiM是將計算功能添加到數(shù)據(jù)傳輸速度為16Gbps的GDDR6內(nèi)存的產(chǎn)品。與傳統(tǒng)DRAM相比，將GDDR6-AiM 與 CPU、GPU 相結(jié)合的系統(tǒng)可在特定計算環(huán)境中將演算速度提高至最高16倍。GDDR6-AiM有望在機器學(xué)習(xí)、高性能計算、大數(shù)據(jù)計算和存儲等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。G8desmc
GDDR6-AiM的工作電壓為1.25V，低于GDDR64內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)工作電壓（1.35V）。不僅如此，PIM的應(yīng)用還減少了與CPU、GPU的數(shù)據(jù)傳輸往來，從而降低了CPU及GPU的能源消耗，借此GDDR6-AiM成功使功耗降低80%。SK海力士相信，借助該產(chǎn)品的低能耗特性，還有助于減少碳排放。G8desmc
此外，SK 海力士還計劃與最近剛從SK電訊拆分出來的人工智能半導(dǎo)體公司SAPEON攜手合作，推出將GDDR6-AiM和人工智能半導(dǎo)體相結(jié)合的技術(shù)。SAPEON CEO 柳秀晶表示：“近年來，隨著人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的使用量迅速增加，針對相關(guān)計算特性進行優(yōu)化的演算技術(shù)的需求也在日益增加的趨勢。我們將結(jié)合兩家公司的技術(shù)，在數(shù)據(jù)計算、成本和能耗方面最大限度地提高效率。”G8desmc
存算一體仍舊是解決存儲墻和功耗墻問題的重要技術(shù)，一些處于行業(yè)領(lǐng)先地位的半導(dǎo)體公司正在積極進行自研，IBM在2016年就透露了其關(guān)于存內(nèi)計算的研發(fā)計劃，提出了混合精度內(nèi)存計算的新概念。2021年2月，三星發(fā)布了HBM-PIM存內(nèi)計算技術(shù)，在高帶寬內(nèi)存(HBM) 配置中集成內(nèi)存處理 (PIM) 。阿里達摩院在2021年12月推出了使用混合鍵合3D堆疊技術(shù)實現(xiàn)存算一體的芯片。G8desmc
隨著AI的發(fā)展數(shù)據(jù)量暴增，“存儲墻”、“功耗墻”成為越來越不容忽視的問題，存內(nèi)計算已然成為新趨勢。G8desmc
責(zé)編：Clover.li
