推出區(qū)塊鏈芯片

隨著加密貨幣的使用量不斷增長(zhǎng)，英特爾公司推出了一款用于區(qū)塊鏈應(yīng)用，如比特幣采礦和鑄造NF的新芯片。HiKesmc

該芯片將于今年晚些時(shí)候發(fā)貨，首批客戶包括Block，這家公司由杰克·多爾西領(lǐng)導(dǎo)，最近將其名稱從Square更名為Block，以突出其對(duì)區(qū)塊鏈的日益關(guān)注。HiKesmc

區(qū)塊鏈作為公共分類賬，在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)上保存交易記錄，近年來(lái)越來(lái)越熱門。它們的崛起也引發(fā)了圍繞"Web.3"和"NFT"等詞語(yǔ)的討論，這些詞都在鼓勵(lì)技術(shù)的去中心化。HiKesmc

英特爾表示，其芯片是一種節(jié)能的"加速器"，旨在加速需要大量計(jì)算能力的區(qū)塊鏈任務(wù)，從而消耗大量能源。作為進(jìn)一步擴(kuò)大其在該領(lǐng)域足跡的一部分，英特爾還在其加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形業(yè)務(wù)部門內(nèi)成立了一個(gè)名為定制計(jì)算組的新部門。產(chǎn)品被廣泛用于采礦的Nvidia，也為用于以太坊采礦設(shè)計(jì)了單獨(dú)芯片。HiKesmc

 下一代HEDT CPU 系列將于 2022 年底推出

英特爾正在準(zhǔn)備其代號(hào)為“Sapphire Rapids-AP”的下一代 HEDT CPU 陣容。“AP”這個(gè)名字以前曾用于具有 MCM 解決方案的旗艦級(jí) Cascade Lake-AP 部件。Sapphire Rapids-SP 系列已經(jīng)采用 MCM 設(shè)計(jì)，具有四個(gè)瓦片，每個(gè)瓦片具有多達(dá) 15 個(gè)內(nèi)核（啟用 14 個(gè)內(nèi)核）。因此從某種意義上說(shuō)，Sapphire Rapids-SP 也可以被視為“AP”變體，但看起來(lái)英特爾可能已經(jīng)決定將其 HEDT 產(chǎn)品線以“AP”而不是“X”的形式進(jìn)行營(yíng)銷。HiKesmc

英特爾還計(jì)劃將其 Sapphire Rapids HEDT 平臺(tái)進(jìn)一步細(xì)分為兩類，工作站和主流工作站平臺(tái)。標(biāo)準(zhǔn)工作站平臺(tái)將接替 2020 年推出的 Ice Lake-W Xeon CPU。這些 CPU 將具有多達(dá) 56 個(gè) Golden Cove 內(nèi)核和低至 12 個(gè)內(nèi)核，可提升到 4 GHz 以上。它將是一個(gè)多樣化的產(chǎn)品組合，其中包含許多 SKU，旗艦機(jī)型的 TDP 可擴(kuò)展到 350W。Sapphire Rapids HEDT CPU 上還有各種片上加速器，但尚不清楚這些加速器在最終型號(hào)中是否會(huì)正常工作或禁用。至于定價(jià)，預(yù)計(jì)它們?cè)?3000 美元至 5000 美元之間，屬于超高端性能類別。HiKesmc

在下面發(fā)布的 SKU 剖析中，至少有四個(gè) SKU 和三個(gè)不同的平臺(tái)配置，從面向服務(wù)器市場(chǎng)的 Sapphire Rapids-SP XCC 芯片開(kāi)始。這些將是成熟的部件，不會(huì)成為Xeon Workstation HEDT 系列的一部分。然后是 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片，它將提供多達(dá) 112 個(gè) PCIe Gen5.0 通道，并將在 Workstation 平臺(tái)下提供。緊隨其后的是 Sapphire Rapids-SP MCC 配置，它將提供中等核心數(shù)，但支持 8 通道內(nèi)存，而入門級(jí)SPR-MSWS 主流工作站平臺(tái)將具有相同的 MCC 芯片，但支持 4 通道 DDR5 內(nèi)存。HiKesmc

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 英特爾在最新職位列表中關(guān)注低功耗 GPU 架構(gòu)的開(kāi)發(fā)HiKesmc

除了CPU領(lǐng)域新的動(dòng)作，英特爾在GPU上也有新嘗試。英特爾聘請(qǐng)英國(guó)工程師開(kāi)發(fā)全新的低功耗 GPU 架構(gòu)，將與 Arm & Imagination Technologies 競(jìng)爭(zhēng)。英特爾最近在他們的公司職業(yè)部分發(fā)布了他們正在尋找高級(jí)硬件設(shè)計(jì)工程師的信息。HiKesmc

“我們正在英國(guó)建立一個(gè)全新的團(tuán)隊(duì)，專注于一流的低功耗 GPU 架構(gòu)和設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)下一代便攜式計(jì)算。這需要從架構(gòu)、硬件設(shè)計(jì)、軟件驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)等一系列工程學(xué)科的成熟技能，所有這些都以低功耗為重點(diǎn)。”—— 摘自英特爾 Xe 架構(gòu)和 IP 工程 (XAE) 低功耗小組發(fā)布的高級(jí)硬件設(shè)計(jì)工程師職位描述HiKesmc

新的英特爾 GPU 研發(fā)中心將位于斯溫頓，距英國(guó)最大的技術(shù)中心劍橋約 125 英里，距倫敦約 90 英里。HiKesmc

目前，英特爾將在英國(guó)與兩家重要的顯卡開(kāi)發(fā)商會(huì)面——Arm Technologies 的 Mali 開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)和 Imagination Technologies 的 PowerVR 開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。這兩家競(jìng)爭(zhēng)公司專注于低功耗 GPU 架構(gòu)。此外，兩家公司在開(kāi)發(fā)節(jié)能 GPU 方面擁有全面的背景，這些方案被蘋果、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、瑞薩、三星和其他公司使用。HiKesmc

由于英特爾計(jì)劃將其在英國(guó)的業(yè)務(wù)定位在兩家領(lǐng)先公司附近，因此引發(fā)了外界猜測(cè)英特爾可能計(jì)劃與兩家公司的工程師聯(lián)系，并向他們提出為英特爾工作的提議。HiKesmc