缺芯之下，集成電路貿(mào)易逆差還在擴(kuò)大

2021年，中國(guó)全年出口集成電路3107億個(gè)，比2020年增加19.6%，總金額年度累計(jì)9929.6億元人民幣，同比2020年增加23.4%。相比于全年出口增長(zhǎng)21.2%，集成電路的出口沒(méi)有達(dá)到平均增速，在全年總出口額中約占4.6%。hedesmc

從2021年全年集成電路出口數(shù)據(jù)來(lái)看，全年12個(gè)月月均出口259億個(gè)集成電路產(chǎn)品，月均出口額831.39億元人民幣，單個(gè)出口產(chǎn)品均價(jià)3.21元。hedesmc

2021年，中國(guó)全年進(jìn)口集成電路6355億個(gè)，同比2020年增加16.9%，總金額年度累計(jì)27934.82億元人民幣，同比2020年增加15.4%。2021年僅10個(gè)月就達(dá)到了去年97%的芯片進(jìn)口量、去年93%的芯片進(jìn)口額，同時(shí)，集成電路進(jìn)口額已占全國(guó)總進(jìn)口額的16%。在缺芯的背景下尚有如此巨量需求，如果芯片供應(yīng)鏈平穩(wěn)，可能進(jìn)口數(shù)據(jù)會(huì)更加可觀。hedesmc

從2021年全年集成電路出口數(shù)據(jù)來(lái)看，全年月均出口529.58億個(gè)集成電路產(chǎn)品，月均進(jìn)口額2327.9億元人民幣，單個(gè)產(chǎn)品進(jìn)口價(jià)格4.39元，進(jìn)口單價(jià)是出口的1.36倍。2019年全年集成電路進(jìn)口單價(jià)為0.69美元（約合人民幣4.75元），出口單價(jià)為0.46美元（約合人民幣3.17元），進(jìn)口單價(jià)約為出口單價(jià)的1.49倍。2020年全年集成電路進(jìn)口單價(jià)為0.64美元（約合人民幣4.19元），出口單價(jià)為0.45美元（約合人民幣3元），進(jìn)口單價(jià)為出口單價(jià)的1.4倍。近三年，進(jìn)出口產(chǎn)品差價(jià)已經(jīng)逐步縮小。hedesmc

2021年，我國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，集成電路進(jìn)出口逆差持續(xù)加大。相比出口，進(jìn)口數(shù)量的上漲速度在近三年斜率更大，增速更快。近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)各行業(yè)領(lǐng)域，尤其是存儲(chǔ)器、通訊芯片、各類(lèi)傳感器等高端領(lǐng)域?qū)呻娐返男枨蟛粩嗌仙?，?guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口數(shù)量和金額也在飆升。hedesmc

從集成電路進(jìn)出口金額來(lái)看，2017-2020年我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差呈波動(dòng)變化。但是從2019年開(kāi)始，進(jìn)出口金額逆差保持上漲。hedesmc

根據(jù)以上數(shù)據(jù)，大致可以總結(jié)出三點(diǎn)結(jié)論：hedesmc

1.集成電路進(jìn)口產(chǎn)品價(jià)值大，出口產(chǎn)品價(jià)值小，我國(guó)在價(jià)值鏈中仍是弱勢(shì)。hedesmc

2.進(jìn)出口差額仍在擴(kuò)大，本土集成電路無(wú)法做到大面積替代。hedesmc

3.我國(guó)集成電路出口優(yōu)勢(shì)已經(jīng)初步出現(xiàn)，產(chǎn)品價(jià)值有所提高，2021年基本實(shí)現(xiàn)連漲（除2月春節(jié)略有下降），國(guó)產(chǎn)化有一定效果。hedesmc

半導(dǎo)體制造設(shè)備缺口巨大

上海中微半導(dǎo)體設(shè)備公司董事長(zhǎng)尹志堯曾表示：“大國(guó)博弈，所有卡脖子都是在設(shè)備上”。在2021年海關(guān)總署的報(bào)告中，半導(dǎo)體制造設(shè)備情況繼續(xù)嚴(yán)峻。hedesmc

2021年全年中國(guó)共進(jìn)口490563臺(tái)半導(dǎo)體制造設(shè)備，包括制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置、制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置、制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置三種。其中，制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置采購(gòu)量最大，制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置采購(gòu)金額最大。不過(guò)，增長(zhǎng)幅度最大的是制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置，相比于2020年同比增長(zhǎng)69.3%，超過(guò)了制造集成電路和分立器件的機(jī)器裝置增長(zhǎng)速度，而顯示器用機(jī)器裝置采購(gòu)量同比下降22.6%。hedesmc

在三種機(jī)器的采購(gòu)均價(jià)中，制造集成電路和器件的機(jī)器采購(gòu)均價(jià)最高，平均一臺(tái)設(shè)備價(jià)值864萬(wàn)，遠(yuǎn)超制造單晶柱或晶圓用設(shè)備的230萬(wàn)以及平板顯示器設(shè)備均價(jià)9萬(wàn)。hedesmc

從半導(dǎo)體制造設(shè)備的數(shù)據(jù)可以看出中國(guó)企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游（多是材料制備）更加重視，但是在制造設(shè)備上仍然沒(méi)有話語(yǔ)權(quán)。hedesmc

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來(lái)源：海關(guān)總署hedesmc

更加明顯的是，在海關(guān)總署的出口數(shù)據(jù)中，半導(dǎo)體制造設(shè)備沒(méi)有列示，不屬于出口主要商品。hedesmc

政策在大力影響半導(dǎo)體進(jìn)出口

上層建筑反作用于經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的上層建筑對(duì)企業(yè)的發(fā)展作用尤為明顯，間接提高了企業(yè)采購(gòu)的結(jié)果。hedesmc

如果從2020年的政策開(kāi)始算，這些政策的作用在2021年作用更加顯著。近兩年，關(guān)于集成電路的政策更新頻率提高，從所得稅減負(fù)、進(jìn)口免關(guān)稅、投融資工具、科技攻堅(jiān)進(jìn)行了不同程度的幫助。hedesmc

2020年8月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，對(duì)28nm以下先進(jìn)制程公司給予10年稅收優(yōu)惠，對(duì)封測(cè)、設(shè)計(jì)、制造、軟件公司給予5年的減稅或者免稅，這一紙文書(shū)被大量專(zhuān)業(yè)人士解讀為“中國(guó)半導(dǎo)體黃金十年的開(kāi)始”。2021年9月，貫徹國(guó)務(wù)院發(fā)展集成電路的精神，財(cái)政部、海關(guān)總署聯(lián)合下文，通發(fā)免關(guān)稅政策，對(duì)于65nm以下邏輯電路、存儲(chǔ)器公司給予進(jìn)口免稅。2020年10月，中共第十九屆五中全會(huì)召開(kāi)，11月通過(guò)了《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》，將集成電路列為“國(guó)家戰(zhàn)略科技”，是國(guó)家重大科技項(xiàng)目。制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程，推進(jìn)科研院所、高校、企業(yè)科研力量?jī)?yōu)化配置和資源共享。推進(jìn)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室建設(shè)，重組國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室體系，“十四五規(guī)劃”是集成電路發(fā)展政策的藍(lán)本。2021年各地政策也提上日程，除了上海、粵港澳大灣區(qū)、北京等一線城市的政策之外，各省、直轄市也陸續(xù)發(fā)布了自己的本地十四五集成電路目標(biāo)。政策不斷給半導(dǎo)體開(kāi)便利通道，這對(duì)去年半導(dǎo)體和集成電路進(jìn)口額一路沖高不無(wú)助力。hedesmc

目前，全球各國(guó)都在爭(zhēng)搶產(chǎn)能，通過(guò)大量補(bǔ)貼或者優(yōu)惠吸引半導(dǎo)體公司落地本國(guó)。但是，業(yè)界也發(fā)出警告，稱(chēng)越來(lái)越依賴(lài)國(guó)家政策，半導(dǎo)體創(chuàng)新會(huì)受到限制?！度毡窘?jīng)濟(jì)新聞》此前舉例表示，在汽車(chē)領(lǐng)域消費(fèi)者擁有工廠和研究所的國(guó)家，如果車(chē)廠被迫在該國(guó)采購(gòu)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品，可能不得不將技術(shù)能力較差的半導(dǎo)體部件融入汽車(chē)成品中。高科技產(chǎn)品的脫鉤會(huì)對(duì)受益于國(guó)際分工的消費(fèi)者和市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響。臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也警告說(shuō)：“我們無(wú)法在一個(gè)國(guó)家或者地區(qū)建立一個(gè)超過(guò)數(shù)千億美元和多年的完整供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。”hedesmc

2021年11月24日，中央深化改革委員會(huì)審議通過(guò)“科技體制改革三年攻堅(jiān)方案（2021—2023年）”。該方案強(qiáng)調(diào)，要加快建立高水準(zhǔn)科技自立自強(qiáng)制度體系，半導(dǎo)體是其中代表性議題。此前，國(guó)務(wù)院印發(fā)了關(guān)于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政策,其中提到了要在2025年將中國(guó)的芯片自給率提高到70%，根據(jù)官方數(shù)據(jù)2019年我國(guó)的芯片自給率僅有30%左右，而目前的貿(mào)易逆差仍然巨大，達(dá)到70%的自給率仍然是非常具有挑戰(zhàn)的。hedesmc