據(jù)“江陰高新區(qū)發(fā)布”官微介紹，此次簽約新上的盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D IC集成高端制造項(xiàng)目總投資16億美元（約合人民幣101.42億元），注冊(cè)資本增加到8.3億美元，計(jì)劃今年2月份正式動(dòng)工該項(xiàng)目的二期廠房建設(shè)。5NZesmc
據(jù)悉，該項(xiàng)目建成后將形成月產(chǎn)12萬片晶圓級(jí)封裝及2萬片芯片集成加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場(chǎng)領(lǐng)域先進(jìn)封裝的需求。5NZesmc
資料顯示，盛合晶微成立于2014年8月，原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。該項(xiàng)目的啟動(dòng)標(biāo)志著盛合晶微規(guī)模的進(jìn)一步提升和業(yè)務(wù)內(nèi)涵的進(jìn)一步拓展，使更多領(lǐng)先的創(chuàng)新工藝逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。5NZesmc
責(zé)編：Elaine
