近日,上海芯元基半導體科技有限公司(以下簡稱:芯元基半導體)宣布在MicroLED芯片研發(fā)上又取得重大進展,全屏點亮了適合微顯示的5μmMicroLED芯片陣列,成功研發(fā)出16*27微米直顯用薄膜倒裝
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TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺,年增率達41.5%。
工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機
第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕
自2007年iPhone問世以來,北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。
據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,6月20日下午,存儲器大廠美光位于臺中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警,初步調(diào)查為氣體供應室內(nèi)的鋼
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近期,路透社報道,軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司,收購金額未公開。
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報告指出,今年整體環(huán)境雖受AI預算影響,導致全年通用型服務器(gen
Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。
早先有消息指稱,由于蘋果VisionPro售價太貴導致銷量拉不動,因此發(fā)團隊現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機款成本的方法
步入7月,氮化鎵(GaN)領(lǐng)域新增兩起收購案,涉及晶圓代工廠商格芯等。
全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商,將仍為采
TrendForce集邦咨詢指出,自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù),并應用
本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主,下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略,短期看,拉晶廠開工率仍處低位,導致硅料交易整體偏
據(jù)多家媒體報道,三星電子已經(jīng)證實2納米制程獲得AI芯片訂單。
當前,內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為亮眼,主要受益于高帶寬內(nèi)存(HBM)的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主,鋰鹽需求端處于弱勢,碳酸鋰環(huán)節(jié)整
根據(jù)Omdia的最新的半導體總體競爭工具(Competitive Landscaping Tool)顯示,2024年第一季度,半導體市場經(jīng)歷了大
7月2日,2024全球數(shù)字經(jīng)濟大會在北京召開。
2024年上半年,a-Si/LTPS面板價格累計降幅分別為5%/6%。
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