進(jìn)入2022年,LED相關(guān)企業(yè)IPO之路既有高歌猛進(jìn),也有“急剎車”。據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計(jì),近日共有3家相關(guān)企業(yè)更新上市動(dòng)態(tài)。奕東電子:1月12日正式發(fā)行奕東電子IPO申請(qǐng)于2020年10月
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根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出,今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響,導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(gen
群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會(huì)社(NGKInsulators)戰(zhàn)略合作,雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板
近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開拓和品牌影響力的
TechInsights 預(yù)測(cè),到2028年,服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2730億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為18%。近年來,服務(wù)器需求本質(zhì)上是周
7月4日,國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”上對(duì)未來人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)
盡管美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國(guó)家安全方面的擔(dān)憂,但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報(bào)告顯示,美
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng),下半年英偉達(dá)新一代BlackwellGB200
2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的出貨量將增長(zhǎng)5%,總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。
本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主,下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購(gòu)策略,短期看,拉晶廠開工率仍處低位,導(dǎo)致硅料交易整體偏
2024年上半年,a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。
7月2日,2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)在北京召開。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
由于618表現(xiàn)不及預(yù)期以及國(guó)際航運(yùn)價(jià)格飆升等不利因素,部分終端品牌的LCDTV面板以及整機(jī)庫(kù)存高漲,導(dǎo)致面板需求
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
當(dāng)前,內(nèi)存市場(chǎng)表現(xiàn)尤為亮眼,主要受益于高帶寬內(nèi)存(HBM)的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存使用量的增長(zhǎng)。
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主,鋰鹽需求端處于弱勢(shì),碳酸鋰環(huán)節(jié)整
近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍(lán)鋰芯相繼獲得政府補(bǔ)助。
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商,將仍為采
7月2日,為加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作系統(tǒng)謀劃,工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委等四部門編制印發(fā)
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