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有電的地方就有功率半導(dǎo)體芯片，這句話簡(jiǎn)明扼要地說(shuō)明了功率半導(dǎo)體芯片在現(xiàn)代生活中的廣泛應(yīng)用和重要作用。功率IC和功率分立器件是功率半導(dǎo)體芯片的2大細(xì)分類(lèi)型，也是全球半導(dǎo)體芯片的重要組成部分。芯謀研究全面調(diào)研了國(guó)際和國(guó)內(nèi)的主要功率IC設(shè)計(jì)公司，全面、深入分析了各種功率IC類(lèi)型，預(yù)測(cè)了2022~2026年全球和中國(guó)功率IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。2021年12月，芯謀研究正式發(fā)布年度市場(chǎng)研究報(bào)告：《中國(guó)功率IC市場(chǎng)年度報(bào)告2022》。下面簡(jiǎn)要介紹報(bào)告內(nèi)容。iNJesmc

1. 全球功率IC芯片的分類(lèi) iNJesmc

全球半導(dǎo)體芯片共分模擬芯片、邏輯芯片、微元件芯片、存儲(chǔ)芯片、光電子芯片、分立器件、傳感器等7大類(lèi)，功率IC芯片是模擬芯片的主要類(lèi)型之一。從細(xì)分類(lèi)型看，當(dāng)前功率IC芯片主要包括交流直流轉(zhuǎn)換芯片（AC/DC Converter）、電池管理芯片（Battery Management IC）、直流直流轉(zhuǎn)換芯片（DC/DC Converter）、柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Gate Driver）、熱插拔芯片（Hot Swap）、低壓差調(diào)節(jié)芯片（LDO Regulator）、功率因數(shù)校正芯片（Power Factor Corrector）、電源管理單元芯片（Power Management Unit）、以太網(wǎng)供電芯片（Power Over Ethernet）、功率級(jí)芯片（Power Stage）、Switch Control IC（開(kāi)關(guān)控制芯片）、參考電壓（Voltage Reference）、電壓監(jiān)控芯片（Voltage Supervisor）等13種細(xì)分類(lèi)型。iNJesmc

功率IC芯片種類(lèi)多樣，相關(guān)制造工藝技術(shù)類(lèi)型也很多，對(duì)應(yīng)關(guān)系很復(fù)雜。大部分芯片類(lèi)型用多種工藝來(lái)生產(chǎn)，反過(guò)來(lái)，一些工藝也可以生產(chǎn)多種功率IC細(xì)分類(lèi)型。當(dāng)前功率IC相關(guān)的制造工藝技術(shù)主要包括BCD工藝（Bipolar CMOS DMOS, BCD）、BiCMOS工藝（Bipolar CMOS）、CDMOS工藝（CMOS DMOS）、Mixed Signal工藝（模擬混合信號(hào)工藝）、Analog工藝（模擬）、CMOS、Bipolar工藝等等，目前晶圓代工企業(yè)（Foundry）最先進(jìn)的BCD工藝已演進(jìn)到40nm工藝節(jié)點(diǎn)。iNJesmc

2. 2022~2026年全球功率IC市場(chǎng)趨勢(shì)iNJesmc

2021年，全球半導(dǎo)體和全球功率IC增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自全球半導(dǎo)體芯片漲價(jià)、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)囤貨、PC和云服務(wù)器（居家辦公、遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)、在線游戲、小視頻等）、5G基礎(chǔ)設(shè)施和5G手機(jī)和智能手機(jī)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子等因素。iNJesmc

據(jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì)，2021年全球功率IC市場(chǎng)規(guī)模為305億美元。2022年保持穩(wěn)定。2023年，全球半導(dǎo)體芯片、特別是DRAM等存儲(chǔ)器價(jià)格的大幅下滑、庫(kù)存消化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)和全球功率IC大幅下滑，之后將恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。iNJesmc

圖 2022~2026年全球功率IC市場(chǎng)趨勢(shì) iNJesmc

數(shù)據(jù)來(lái)源：芯謀研究  iNJesmc

3. 2021年全球功率IC主要企業(yè)的營(yíng)收及市占iNJesmc

2021年全球功率IC的龍頭企業(yè)是美國(guó)TI公司，營(yíng)收和市占遙遙領(lǐng)先。深入分析TI公司的功率IC，細(xì)分類(lèi)型齊全、各類(lèi)型營(yíng)收位居前列，是全球當(dāng)之無(wú)愧的功率IC領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。其次是美國(guó)高通公司，高通的手機(jī)芯片全球最大，配套PMU芯片營(yíng)收位居第一。總體來(lái)說(shuō)，全球前10大功率IC公司研發(fā)能力強(qiáng)，技術(shù)和產(chǎn)品積累深厚，各具優(yōu)勢(shì)。據(jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì)，全球前10大功率IC公司營(yíng)收如下。iNJesmc

圖 全球功率IC前10大公司營(yíng)收及市占iNJesmc

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 數(shù)據(jù)來(lái)源：芯謀研究  iNJesmc

4. 2021年中國(guó)功率IC前10大公司的營(yíng)收和增速    iNJesmc

2021年，雖然新冠疫情仍然頑固存在，不時(shí)爆發(fā)，但全球半導(dǎo)體卻迎來(lái)大幅上漲的一年。全球功率IC公司，特別是中國(guó)功率IC公司喜獲豐收，大部分公司營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，部分公司營(yíng)收增長(zhǎng)100%以上。據(jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)前10大功率IC公司的營(yíng)收如下，iNJesmc

表 2021年中國(guó)前10大功率IC公司營(yíng)收和增速iNJesmc

數(shù)據(jù)來(lái)源：芯謀研究  iNJesmc

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