12月23日,上海萬(wàn)業(yè)企業(yè)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“萬(wàn)業(yè)企業(yè)”)發(fā)布公告稱,擬與嘉善縣西塘鎮(zhèn)人民政府(以下簡(jiǎn)稱“西塘鎮(zhèn)人民政府”)合作建設(shè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。公告披露,萬(wàn)業(yè)企業(yè)控股子公司長(zhǎng)三角一體化示范區(qū)(浙江
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12月23日,上海萬(wàn)業(yè)企業(yè)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“萬(wàn)業(yè)企業(yè)”)發(fā)布公告稱,擬與嘉善縣西塘鎮(zhèn)人民政府(以下簡(jiǎn)稱“西塘鎮(zhèn)人民政府”)合作建設(shè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。hEkesmc
公告披露,萬(wàn)業(yè)企業(yè)控股子公司長(zhǎng)三角一體化示范區(qū)(浙江嘉善)嘉芯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“嘉芯半導(dǎo)體”)與西塘鎮(zhèn)人民政府簽訂了項(xiàng)目投資協(xié)議書(shū),項(xiàng)目總稱為“長(zhǎng)三角一體化示范區(qū)(浙江嘉善)嘉芯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司年產(chǎn)2,450臺(tái)/套新設(shè)備和50臺(tái)/套半導(dǎo)體翻新裝備項(xiàng)目”,總投資20億元。hEkesmc
據(jù)悉,嘉芯半導(dǎo)體實(shí)行拿地即開(kāi)工,預(yù)計(jì)2023年6月底前,完成廠房建設(shè)并進(jìn)入投資設(shè)備采購(gòu)安裝及調(diào)試階段,在2023年12月底投產(chǎn),在2025年度達(dá)產(chǎn)。hEkesmc
資料顯示,嘉芯半導(dǎo)體成立于2021年4月29日,注冊(cè)資本1.44億元,其中萬(wàn)業(yè)企業(yè)出資1.15億元,持股80%,寧波芯恩半導(dǎo)體科技有限公司出資2884.8萬(wàn)元,持股20%。hEkesmc
嘉芯半導(dǎo)體包括6個(gè)子公司,2個(gè)事業(yè)部。未來(lái)主要從事刻蝕機(jī)、快速熱處理、薄膜沉積、單片清洗機(jī)、槽式清洗機(jī)、尾氣處理、機(jī)械手臂等8寸和12寸半導(dǎo)體新設(shè)備開(kāi)發(fā)生產(chǎn)及設(shè)備新。hEkesmc
自2015年投入集成電路領(lǐng)域以來(lái),萬(wàn)業(yè)企業(yè)近年通過(guò)執(zhí)行“外延并購(gòu)+產(chǎn)業(yè)整合”的戰(zhàn)略模式已經(jīng)發(fā)展成為國(guó)內(nèi)知名的集成電路裝備材料平臺(tái)公司。hEkesmc
1、2017年,以10億元認(rèn)購(gòu)上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金成為其主要LP;hEkesmc
2、2018年,萬(wàn)業(yè)企業(yè)成功收購(gòu)上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司,正式進(jìn)入集成電路四大核心裝備之一的離子注入機(jī)領(lǐng)域。同年,引入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金作為重要戰(zhàn)略投資者;hEkesmc
3、2020年,領(lǐng)頭境內(nèi)外投資人收購(gòu)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域精密零組件及流量控制解決方案供應(yīng)商Compart Systems Pte. Ltd并成為其第一大股東。同年,凱世通取得多個(gè)不同型號(hào)集成電路商用整機(jī)訂單;hEkesmc
4、2021年5月,凱世通自主研發(fā)的低能大束流離子注入機(jī)在國(guó)內(nèi)一家12英寸主流集成電路芯片制造廠已完成設(shè)備驗(yàn)證工作并確認(rèn)銷售收入,這也是首臺(tái)完成國(guó)內(nèi)主流客戶驗(yàn)證并確認(rèn)收入的國(guó)產(chǎn)低能大束流設(shè)備。hEkesmc
萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示,本次對(duì)外投資符合公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向,圍繞公司轉(zhuǎn)型規(guī)劃展開(kāi),有助于進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模,增厚公司主營(yíng)收入及利潤(rùn),加快公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局,保障公司穩(wěn)定經(jīng)營(yíng),同時(shí)提升公司資產(chǎn)質(zhì)量與綜合競(jìng)爭(zhēng)力,為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。hEkesmc
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2024年第二季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng),出貨量同比增長(zhǎng)12%,達(dá)2.88億臺(tái)。
近年來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段,在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下,韓國(guó)、美國(guó)、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇,加上DRAM供
自2007年iPhone問(wèn)世以來(lái),北美地區(qū)的手機(jī)換機(jī)率一直居世界首位。
根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競(jìng)爭(zhēng)工具(Competitive Landscaping Tool)顯示,2024年第一季度,半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了大
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
當(dāng)前,內(nèi)存市場(chǎng)表現(xiàn)尤為亮眼,主要受益于高帶寬內(nèi)存(HBM)的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存使用量的增長(zhǎng)。
TechInsights 預(yù)測(cè),到2028年,服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2730億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為18%。近年來(lái),服務(wù)器需求本質(zhì)上是周
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)
盡管美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國(guó)家安全方面的擔(dān)憂,但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報(bào)告顯示,美
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng),下半年英偉達(dá)新一代BlackwellGB200
據(jù)多家媒體報(bào)道,三星電子已經(jīng)證實(shí)2納米制程獲得AI芯片訂單。
AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí),也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。
7月2日,為加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作系統(tǒng)謀劃,工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委等四部門編制印發(fā)
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的出貨量將增長(zhǎng)5%,總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。
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