本文來源:德勤jiqesmc
德勤近日發(fā)布了《2022科技、傳媒和電信行業(yè)預測》,該預測指出,2022年芯片短缺將持續(xù),創(chuàng)投資本將在來年繼續(xù)看好半導體行業(yè),RISC-V也在2022年備受關注。另外,德勤預測,Wi-Fi 6銷量將超過5G設備,至少達到25億臺;醫(yī)療可穿戴技術也日臻完善。jiqesmc
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一芯難求:2022年半導體短缺仍將持續(xù)
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全球對芯片增強型產品的需求不斷擴大,芯片用量急劇增長,但整個2022年他們都只能被迫等待,直到供應量趕上持續(xù)增長的需求,尤其對于本地制造的芯片。德勤全球預測,2022年期間許多類型的芯片仍將面臨短缺,即緊缺狀況將持續(xù)24個月才會得到緩解,與2008年 至2009年的芯片短缺情況相似。jiqesmc
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現(xiàn)在說說好消息。雖然緊缺狀況將持續(xù)到2022年,但不會像2020年秋或2021年那么嚴重,亦不會波及所有芯片。2021年中期,多種半導體供應出現(xiàn)緊缺,客戶不得不等待20-52周的時間,生產被迫延遲甚至停止,收入損失達數(shù)百億美元。德勤預測, 到2022年底,芯片交貨周期將接近10-20周;到2023年初,行業(yè)將達到基本平衡。jiqesmc
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從根本上而言,芯片長期短缺的原因可歸結為一大因素——在數(shù)字化轉型的推動下,需求激增,并因疫情而加速擴大。消費電子設備并非推動需求增長的唯一因素,更不是主要因素。工業(yè)領域的所有機械產品正日益向數(shù)字化轉變,同時各個垂直領域都愈發(fā)依賴數(shù)字化。jiqesmc
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舉例而言:jiqesmc
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2020年和2021年,電子設備和數(shù)據中心對芯片的需求均直線上升。新冠疫情推動2021年初電腦銷售額同比增長超過50%。云計算數(shù)據中心的芯片采購量亦同時上升了30%。這兩個領域的增長雖在2021年的后幾個月稍有放緩,但預計2022年的需求將遠超長期水平。jiqesmc
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汽車行業(yè)的芯片用量正在快速增長,并很可能將在可預見的未來持續(xù)增長。2010年平均每輛汽車所含微芯片價值為300美元。隨著汽車數(shù)字化程度不斷提升,這一數(shù)字在2022年可能會上升到500美元以上,全年規(guī)??傆媽⒊^600億美元。雖有跡象表明汽車行業(yè)的芯片短缺情況在2021年夏季有所緩解,但交貨周期仍長于往日,且汽車制造商仍在持續(xù)減產。jiqesmc
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醫(yī)療行業(yè)對芯片用量可能會增長。監(jiān)管機構正逐步批準血壓計和可穿戴設備等聯(lián)網式家庭醫(yī)療保健設備的使用,再加上虛擬問診的增長,涉及用量可達數(shù)億臺設備。jiqesmc
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未來幾年,所有計算類別的人工智能專用芯片需求預計將以每年50%以上的速度增長,這些芯片大多需要最新、最先進的制造技術。jiqesmc
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受芯片短缺影響較大的行業(yè)中,汽車行業(yè)也許是最廣為人知的。但并不僅僅只有汽車制造商和其他終端客戶關心芯片的短缺問題,整個供應鏈都極為關注。大多數(shù)供應鏈的設計均旨在整合資源、提高成本效益,但也可能因此而變得極為脆弱。各層級供應商之間可見度有限且缺乏實時溝通,會導致“長鞭效應”,即需求的微小變化會被放大,不斷累積導致更大的需求波動。jiqesmc
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芯片制造商在竭盡全力應對需求增長。全球前三大半導體制造商宣布2021年累計年度資本支出超過600億美元,并可能將在2022年投入更多資金。其中部分用于增加現(xiàn)有芯片廠的產能,但也有部分用于建設新的工廠,如英特爾耗資逾200億美元在亞利桑那州建設的兩座新芯片廠。此外,2021年和2022年對芯片初創(chuàng)企業(yè)的創(chuàng)投資本投資總額將達到過去15年年均投資額的三倍以上。盡管這些企業(yè)大多專注于芯片設計而非制造,但都將希望占用本就緊俏的產能制造芯片。為防止未來出現(xiàn)短缺,各個國家或地區(qū)的政府正在努力推動提高本地供應。截至2020年,半導體代工生產有81%位于中國臺灣或韓國。美國、歐盟、和中國大陸都致力于提高本國或本地區(qū)的半導體制造能力,即“本土化”進程。本土化不僅是為避免出現(xiàn)短缺,亦是為加強國家和地區(qū)安全——美國擬議的價值520億美元的《為半導體生產創(chuàng)造有效激勵措施法案》(CHIPS for America Act)便是其《國防授權法》的一部分。jiqesmc
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這些本土化舉措均旨在降低芯片制造行業(yè)歷來高度集中于極少數(shù)地區(qū)所帶來的風險——過去是硅谷,近來則是中國臺灣和韓國。在穩(wěn)定時期,集中制造可提升效率、周轉時間和盈利能力,但正如我們所見,集中制造亦會進一步加劇風險。按照當前趨勢,如果多個地區(qū)決定通過建設自身制造能力來減緩這種風險,那么整個行業(yè)的產能利用率雖然可能會保持高度波動,但與過去幾十年相比將呈下降趨勢。長遠而言,這可能意味短缺將會減少,但代價是效率降低。jiqesmc
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然而,本地化進程需要時間。提高芯片制造能力是一個緩慢的過程,并且無可厚非——尖端芯片被稱為有史以來制造的最復雜的設備,全球最專業(yè)的芯片制造商也要耗費數(shù)十億美元、數(shù)年時間并投入其所有專業(yè)知識才能使一個新工廠建成投產。jiqesmc
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芯片制造的隱性關鍵部件也面臨短缺,這使得問題進一步復雜化。其一是封裝基板,即封裝芯片的微型介層。這一部件的短缺對芯片制造的限制已有時日,交貨周期為一年甚至更長。19此外,要制造芯片,制造商不僅需要層板和晶圓,還需要其他多種設備,如光刻機和焊線機,分別用于在半晶圓上刻制納米級圖案和對封裝芯片進行細線連接。這兩種設備無論新品或二手均供不應求。光刻機交貨周期超過10個月,而以往供應充足的焊線機交貨時間也超過6個月。jiqesmc
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投資盛宴:創(chuàng)投資本芯片投資創(chuàng)歷史新高
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隨著創(chuàng)投資本加大對無廠半導體初創(chuàng)企業(yè)的投資,創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展勢在必成。jiqesmc
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創(chuàng)投資本芯片投資飛速增長。德勤全球預測,2022年全球創(chuàng)投機構將向半導體企業(yè)投資超過60億美元。這雖可能僅占2022年3,000多億美元全球創(chuàng)投預期投資總額的2%,但也僅次于2021年令人矚目的80億美元總額,亦是2000年至2016年平均每年投資總額的三倍以上。jiqesmc
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據近期趨勢顯示,這些投資中很大一部分將進入中國企業(yè)。2019年至2020年,對中國半導體企業(yè)的投資總額翻了三番。僅在2021年上半年,中國境內外創(chuàng)投資本便向中國芯片企業(yè)投資了38.5億美元,相當于甚至超過整個行業(yè)在過去20年中的19年的全球投資總額。jiqesmc
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全球創(chuàng)投資本芯片投資呈上升趨勢jiqesmc
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必須清楚,創(chuàng)投資本投入這些資金并非為了建設新 的芯片制造廠。雖然2022年到2023年將有許多新的芯片工廠(“晶圓廠”)開工建設,但建成一家新 的晶圓廠需要成百上千億美元的成本,且這些項目均由政府和芯片制造商提供資金。相反,大部分創(chuàng)投投資將進入“無廠”半導體企業(yè)。這些企業(yè)通過多輪融資從創(chuàng)投資本獲取數(shù)十億美元資金,同時也有大型芯片公司視無廠芯片企業(yè)為戰(zhàn)略投資,不定期注入資金。無廠芯片企業(yè)并不制造任何實體芯片(因此而得名)。其業(yè)務包括雇用工程師和其他主要員工、購買芯片設計和驗證工具,以及為所擬定的芯片制作電子設計。之后將自己的設計發(fā)送給第三方晶圓廠按設計制造出實體芯片進行處理、測試及(若正常運行)封裝。有時芯片運行良好,而有時則需重做。jiqesmc
對創(chuàng)投資本而言,這種方式不僅入場成本更低——以百萬美元計,而非十億美元——且效益也遠遠更大。創(chuàng)投資本投資于一個芯片初創(chuàng)企業(yè)組合,遵循的首要原則是部分投資將通過上市——與特殊目的收購公司合并或被另一家芯片公司收購——獲得豐厚的利潤并退出。過去數(shù)年,此類事件發(fā)生的頻率不斷上升,估值也持續(xù)增長,進一步增強了半導體對創(chuàng)投資本的吸引力。jiqesmc
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此外,2020年芯片行業(yè)有相當大部分投資來自企業(yè)創(chuàng)投資本(148宗交易,總額43億美元)和私募股權公司(30宗交易,總額43億美元)。2021年上半年,企業(yè)創(chuàng)投資本和私募股權公司共計投資了52億美元,全年有望超過2020年的水平。我們預計企業(yè)創(chuàng)投資本尤其將保持活躍——半導體超大宗并購交易打造出的新公司對開展此類交易具有更強烈的意愿。同時,幾乎可以肯定,未來數(shù)年我們將見證比過去20年更多的芯片取得巨大突破。jiqesmc
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部分原因在于,半導體行業(yè)每年交易數(shù)量及整體價值一直在不斷增長。2004年至2016年期間,創(chuàng)投資本平均每年開展的交易僅不到150宗,而在2020年及2021年則一躍上升至每年約380宗,主要是因為每家公司獲得了更大的資金投入。2004年至2016年間,每宗交易的平均投資額僅不到900萬美元,而到2020年數(shù)字則上升至1,400萬美元,2021年上半年再次升至2,600萬美元。2021年每筆交易平均投資額較本世紀以來大部分年份的平均投資額幾乎翻了三倍,芯片初創(chuàng)企業(yè)得到更加充分的資金支持,可以在創(chuàng)新方面投入更多資金,并幫助他們渡過難關。jiqesmc
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2021年上半年半導體交易規(guī)模直線上升jiqesmc
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異軍突起:巨頭之下,開放式芯片標準RISC-V能否立足?
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這一開源芯片架構成本更低且更易獲取,但其未來市場發(fā)展前景仍未可知。RISC-V是一個用于芯片設計的開源指令集架構,其增長勢頭可能將影響未來行業(yè)發(fā)展趨勢。德勤全球預測,隨 著RSIC-V處理核心的潛在可服務市場持續(xù)擴大,2022年RISC-V處理核心市場規(guī)模將較2021年增長一倍,2023年將再度翻番。jiqesmc
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從開源解決方案的發(fā)展可以預料,收入增長將會比較緩慢。盡管如此,2023年RSIC-V的收入規(guī)模很可能將達到近8億美元, 而2021年的規(guī)模僅不到4億美元,預計到2024年將接近10億美元。jiqesmc
RISC-V收入規(guī)模有望呈指數(shù)級增長jiqesmc
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RISC-V正迅速發(fā)展,同時亦面臨阻礙。從傳統(tǒng)上看,處理核心——最為人所熟知的是電腦、數(shù)據中心和手機使用的中央處理單元(CPU)——一直采用封閉架構,且受到專利保護。近來全球范圍內部署的CPU中,幾乎全部都采用英特爾和ARM公司的專有指令集架構(ISA)。而相比專有指令集架構,RISC-V的開源特性可帶來多重優(yōu)勢。jiqesmc
首先,它是免費的。這可為企業(yè)節(jié)省上千萬美元的授權許可費,對于處在發(fā)展初期的企業(yè)而言,這尤其重要。其次,它不受制裁限制。RISC-V是開源的,不會受到進口限制的影響。對于已經受到或擔心受到進口限制的企業(yè)——尤其是中國企業(yè)——而言極具吸引力。在更專業(yè)的技術層面,RISC-V設計相比傳統(tǒng)的指令集架構更易于修改,因此能實現(xiàn)更大的靈活性,同時亦兼容范圍廣泛的應用程序。盡管仍有少數(shù)人不斷質疑RISC-V在跨生態(tài)應用中會面臨挑戰(zhàn),許多企業(yè)已著手擴大RISC-V核心的應用,覆蓋人工智能圖像傳感器、安全管理、人工智能計算及機器控制系統(tǒng)等5G智能手機的所有領域。還有企業(yè)正計劃將其應用于不同的存儲、圖形和機器學習等應用程序之中。甚至英特爾的芯片代工業(yè)務部門亦正在與RISC-V芯片公司SiFive合作。jiqesmc
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誠然,這一技術仍相對較新,且RISC-V還不能普遍適用于所有市場或客戶。該技術有缺點,同時也有優(yōu)點——相對較新,獲得多項知名設計大獎,缺少ARM或英特爾x86指令集架構的部分特性,和未向設計者提供同等水平的支持等。此外,相比傳統(tǒng)的基于封閉式指令集架構的芯片,芯片代工廠制造一枚RISC-V芯片本質上并不會更加容易或速度更快,工藝也沒有任何差別——兩者均采用相同的制造技術。即使到2025年,英特爾(尤其是x86芯片)和ARM的芯片銷量預計仍很可能數(shù)倍于這一剛剛起步的 “菜鳥”。jiqesmc
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那么,有誰關注RISC-V的發(fā)展呢?利益相關方不同,答案也各不相同:jiqesmc
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中國。受近期美國制裁措施的影響,中國制造商或已失去或擔心將會失去英特爾x86及ARM指令集架構的使用權。即便貿易政策發(fā)生改變,中國企業(yè)仍會認識到,其目前坐享的指令集架構使用權可能會在未來某個時點被收回。轉向RISC-V架構可為這些企業(yè)提供解決這一可能局面的方法,幫助中國達成減少芯片進口依賴的宏大目標。多年來,盡管面臨不少挑戰(zhàn),中國一直努力在芯片制造領域實現(xiàn)更大的自主保障。RISC-V基金會成員中有約三分之一來自中國,同時多家大型中國企業(yè)已經發(fā)布了RISC-V芯片。jiqesmc
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初創(chuàng)企業(yè)jiqesmc
從2020到2022年的年間,創(chuàng)投機構將向各類初創(chuàng)芯片企業(yè)投資約220億美元。就此而言,這一金額高于其在2005到2016年整整11年間投資的210億美元。更多的資金意味著更多的芯片將被制造出來——但是,初創(chuàng)企業(yè)對此通常須制定預算計劃。上百萬美元的專利許可費對于全球最大的智能手機企業(yè)可能無足輕重,但對于現(xiàn)金相對較少、每月消耗大量資金的初創(chuàng)企業(yè)而言卻足可救命。據一項2020年的調查,來自初創(chuàng)企業(yè)的專用集成電路(ASIC)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)新芯片中,有超過23%包含至少一個RISC-V處理器——這并不令人意外。jiqesmc
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人工智能jiqesmc
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許多新型人工智能芯片設計似乎正逐步采用RISC-V架構。有趣的是,此前業(yè)界預期這一技術在短期內不會應用于數(shù)據中心,而如今有人推測人工智能芯片將使RISC-V較預期更早打入數(shù)據中心市場。jiqesmc
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汽車與物聯(lián)網市場。2020年RISC-V在汽車行業(yè)的可服務市場規(guī)模為400萬個核心,預計2022年將增長至1.5億個,到2025年將達到29億個。為挖掘這一潛在市場,一家領先的RISC-V公司與一家領先的汽車芯片制造商于2021年宣布建立戰(zhàn)略合作關系,旨在針對多個汽車應用開發(fā)高端解決方案。汽車芯片的性能往往低于個人電腦或數(shù)據中心的中央處理器,因此在汽車領域的成功應用將預示RISC-V在其他物聯(lián)網市場的良好發(fā)展。jiqesmc
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個人電腦芯片制造商,至少當前較為關注。舉個例子,個人電腦市場短期內不太可能大規(guī)模向RISC-V轉變。盡管中國計劃利用這一技術制造支持各類開源瀏覽器的筆記本電腦,但其目標是到2022年末制造出2000臺筆記本電腦,而2020年全球個人電腦市場規(guī)模約為3億臺。jiqesmc
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俄羅斯亦有相關計劃,但其到2025年銷售60,000套系統(tǒng)的目標同樣影響甚微。話雖如此,RISC-V應用于筆記本電腦的可服務市場潛力巨大——2022年有望達到近3億個處理核心。jiqesmc
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芯片代工廠,但僅稍微關注。盡管指令集架構對芯片的實際制造廠商而言影響不大,但成本更低、靈活性更大的RISC-V架構有可能會引發(fā)新型芯片設計領域的“寒武紀大爆發(fā)”。代工廠可能需要制造數(shù)百或數(shù)千枚新芯片,一開始數(shù)量可能較少,但若新型芯片設計迎來爆發(fā)式增長,亦能成為推動半導體制造廠商增長的一大助力。jiqesmc
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Wi-Fi 6:藏器于身,不露鋒芒;企業(yè)互聯(lián),賦能關鍵
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企業(yè)運用先進網絡技術開展創(chuàng)新活動,新一代Wi-Fi將發(fā)揮關鍵作用。雖然公眾的關注焦點主要聚集在5G,但實際上第六代無線網絡(Wi-Fi 6)設備的銷量遠超5G設備,且至少在未來幾年內這一情況仍有可能延續(xù)。jiqesmc
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據德勤全球預測,2022年Wi-Fi 6設備的出貨量將超過5G設備,至少達到25億臺;相比之下,2022年5G設備的出貨量大約為15億臺。和5G一樣,Wi-Fi 6對于未來的無線連接具Wi-Fi 6和5G的結合應用隨著媒體和廣告對5G的大肆宣傳,人們可能會認為企業(yè)的下一代無線網絡將幾乎完全圍繞5G展開,Wi-Fi 6最多只是起到輔助作用。但德勤的調研結果證明,這一觀點與事實并不相符。德勤以九個國家的437名網絡高管為對象,開展了“2021年全球先進無線技術調研”。該調研顯示,45%的企業(yè)正在同步測試或部署Wi-Fi 6和5G,推進其先進無線技術計劃。幾乎所有受訪對象(98%)都表示所在企業(yè)將在三年內應用兩種技術。jiqesmc
預期投資也反映了應用兩種技術的情況:從受訪高管的反饋來看,企業(yè)未來三年的無線網絡支出中,預計平均將有48%用 于Wi-Fi,52%用于蜂窩技術。這并非完全出人意料,畢竟Wi-Fi 6和5G在功能上不僅有相似之處,同時也存在著差異性和互補性。兩種技術都能夠提高速度、降低時延,并提高設備密度和網絡容量,但它們在范圍、移動性支持以及成本等方面存在差異。Wi-Fi 6及其前身往往應用于較小且成本較低的局域網,通常支持家庭和辦公室內部的網絡連接;而5G等蜂窩網絡則用于室內和室外廣域網,通常支持大范圍移動的設備(例如,用于智慧城市應用、港口和機場以及互聯(lián)汽車的設備)。決策制定者綜合考慮了多種使用場景,因此他們會對兩種技術進行評估,以判斷哪種結合方式最能滿足他們的實際需求。jiqesmc
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和以前的無線技術不同,Wi-Fi 6和5G可順暢地協(xié)同運作。設備能夠安全、無縫切換不同類型的無線網絡,這似乎已成為無線行業(yè)的未來發(fā)展趨勢。行業(yè)協(xié)會和標準機構正聯(lián)手制定未來網絡標準,以支持蜂窩技術和非蜂窩技術的融合,促進Wi-Fi 6應用于核心5G網絡。7行業(yè)協(xié)會和標準機構正聯(lián)手制定未來網絡標準,以支持蜂窩技術和非蜂窩技術的融合,促進Wi-Fi 6應用于核心5G網絡。集成式無線網絡結構將有望改善工廠車間的交通控制,提高為智慧城市和邊緣應用提供不間斷服務的能力。jiqesmc
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可以明確的是,上述網絡布局并不僅僅是戰(zhàn)術選擇。受訪企業(yè)將先進無線技術視作戰(zhàn)略重點。80%的網絡高管預測,到2023年,所在企業(yè)將利用先進無線技術實現(xiàn)大幅轉型,包括改變運營方式、開發(fā)新產品和業(yè)務模式,以及加強與顧客的互動。作為決策制定者,他們認為Wi-Fi 6和5G無線技術對所在企業(yè)的業(yè)務發(fā)展具有關鍵作用。65%的受訪網絡高管預測,到2023年,Wi-Fi 6將成為對其業(yè)務最為關鍵的三大無線技術之一;76%的受訪者認為5G將是對其業(yè)務最為關鍵的三大無線技術之一。9受訪高管表示,未來幾年,隨著無線網絡基礎設施的建設和更多設備的推出,Wi-Fi 6和5G將發(fā)揮更重要的作用。jiqesmc
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雖然Wi-Fi 6和5G在構建解決方案方面具備同等功能,可結合使用,但我們的研究發(fā)現(xiàn),企業(yè)對Wi-Fi 6的試用和布局超過了5G。這在我們調研涉及的所有國家都一樣,且部分地區(qū)甚至出現(xiàn)了兩位數(shù)的差距。這種差距可能會縮小,但我們預測企業(yè)更多采用Wi-Fi 6的情況將一直持續(xù)到2022年(甚至更久)。成本或許是造成這一局面的原因之一。jiqesmc
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相比5G設備,Wi-Fi 6設備成本更低且更為普及。在一些國家,獲得合適的頻譜也并非易事:Wi-Fi 6使用免費、未經許可的頻譜,而5G則通常需要企業(yè)獲得網絡供應商或政府機構的頻譜許可。在全球許多主要市場,政府留出特定的頻譜,可分配給某一特定領域的企業(yè),例如制造園區(qū)或機場,通常只需名義成本。但不同國家的政策、頻譜寬度、條件和成本均存在差異。部署的便捷性可能也是Wi-Fi 6占得先機的原因之一。Wi-Fi網絡已廣泛普及,同時還有大量的Wi-Fi設備作為基礎。企業(yè)升級到Wi-Fi 6網絡后,他們可以利用向后兼容的優(yōu)勢,避免一次性更換所有舊的Wi-Fi設備。jiqesmc
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對相關領域的熟悉度或許也是推動企業(yè)運用Wi-Fi 6的因素之一:雖然4G LTE專用蜂窩網絡已遍布全球,但企業(yè)Wi-Fi部署的數(shù)量遠遠超過了這些網絡。這意味著許多企業(yè)的IT部門已具備部署和運營Wi-Fi網絡的專業(yè)技能。與之相對的是,搭建5G網絡(無論是單獨搭建還是與運營商合作搭建)通常需要學習可能更為復雜的新知識和技能,適應尚不完善的標準規(guī)范,可能還需要與新涉足5G領域的組織機構合作。值得注意的是,Wi-Fi 6試用和部署水平最高的國家(德國、巴西、英國、中國和澳大利亞)也是5G試用和部署水平最高的國家。這再次證明,兩種技術均在實際應用中受到重視,且都在先進無線技術計劃中占有一席之地。jiqesmc
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在一些國家,獲得合適的頻譜也并非易事:Wi-Fi 6使用免費、未經許可的頻譜,而5G則通常需要企業(yè)獲得網絡供應商或政府機構的頻譜許可。jiqesmc
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醫(yī)療可穿戴技術:日臻完善,步履不停
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智能手表和可穿戴醫(yī)療設備可幫助用戶全天候監(jiān)測自身健康狀況。若其功用得到醫(yī)生信賴,數(shù)據安全性也受到認可,則其影響力或將進一步擴大傳感器和人工智能技術的進步正幫助數(shù)百萬用戶監(jiān)測并管理自身慢性病癥。從可戴上手腕的小型設備,到硬幣大小的貼片,用戶可通過這些設備免受重大疾病的侵襲。德勤全球預測,2022 年全球健康和保健可穿戴設備的出貨量將達到3.2億臺。截至 2024 年,隨著新產品陸續(xù)上市及醫(yī)療人員接受度的提升,出貨量可能進一步攀升至4.4 億臺。這些數(shù)據既包含面向消費者銷售的智能手表,也包含醫(yī)療級可穿戴設備(通常被稱為“智能貼片”)——后者多由醫(yī)療人員開具處方,但非處方類產品也在日益增多。jiqesmc
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全球健康可穿戴設備市場已頗具規(guī)模,擴張勢頭如火如荼jiqesmc
資料來源:德勤jiqesmc
智能手表和智能貼片讓健康管理更加智能化——且應用愈發(fā)廣泛盡管醫(yī)療行業(yè)公司也推出了各種幫助患者定期監(jiān)測健康指標的產品,比如血壓袖帶和心電圖監(jiān)測器等,但我們的分析主要聚焦迅速受到消費者接納的智能手表和智能貼片。jiqesmc
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德勤 2021 年互聯(lián)和移動趨勢調查發(fā)現(xiàn),39% 的受訪者已擁有智能手表。其最常見的用途是幫助用戶健身、減重,或在運動競賽中突破個人最佳成績。但隨著新興硬件、軟件和應用程序業(yè)將智能手表變?yōu)閭€性化健康診所,越來越多的人已開始利用智能手表監(jiān)測自身健康情況,而非僅僅局限于測量跑步速度等功能。心率監(jiān)測功能現(xiàn)已是多數(shù)智能手表的標配,其中一些還得到了 食品藥品監(jiān)督管理局批準,用于監(jiān)測各類心率異常,包括心房顫動這種導致中風的重要因素。隨著這類設備越發(fā)精密復雜,借此管理慢性病和監(jiān)測重癥癥狀的消費者比例有望日益增加。jiqesmc
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新冠疫情進一步突顯了智能手表在健康監(jiān)測方面的價值。隨著新冠疫情的蔓延,能測量血氧飽和度(SpO2) 的智能手表日漸普及。這項功能可在用戶血氧飽和度過低時發(fā)出警報,因為這一癥狀可能危及生命,但又很難被用戶自行發(fā)現(xiàn)。在擁有智能手表的美國消費者中,超過 10% 的人正在使用智能手表監(jiān)測新冠癥狀。疫情大流行甚至可能推動了智能手表的銷量:擁有智能手表的美國消費者中,有15% 的人是在疫情爆發(fā)后購買的。受傳感器、半導體和人工智能技術的進步所推動,智能手表的創(chuàng)新突飛猛進。例如,有些智能手表現(xiàn)已配備光學傳感器,可通過光電容積脈搏波 (PPG) 技術持續(xù)監(jiān)測血液容積和成分變化?;跈C器學習且不斷改進的算法可運用這些傳感器數(shù)據,深入了解用戶的活動水平、壓力、心臟模式異常等更多信息。jiqesmc
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又比如,借助PPG、拉曼光譜和紅外分光光度計等技術,各大企業(yè)也在逐步賦能智能手表監(jiān)測血壓水平。用袖帶量血壓既不方便,也不舒適。最重要的是,僅階段性血壓測量可能忽略慢性高血壓的跡象,而慢性高血壓可導致心臟病發(fā)作和中風。不動聲色地持續(xù)、精準測量血壓有助于擴增智能手表的市場規(guī)模,畢竟全球現(xiàn)有 13 億成年人罹患高血壓,血壓測量需求較大。誠然,當前智能手表傳感器技術在不附著于或不植入皮膚的情況下,仍存在一定的局限性。而這恰好為智能貼片提供了用武之地。智能貼片多由醫(yī)療科技公司開發(fā),通常小巧而不顯眼,可直接貼在人體皮膚上。一些“微創(chuàng)”智能貼片還將無痛穿透皮膚的微型針頭作為生物傳感器,甚至以此實現(xiàn)給藥。jiqesmc
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不同于智能手表可提供多維健康數(shù)據與洞察的特性,智能貼片通常只適用于某一項特定適應癥,例如糖尿病管理、患者監(jiān)測和給藥。不過,智能貼片廣泛采用了多重技術。例如,測量心率變異性的智能貼片通常使用心電圖技術,可比智能手表更直接、更準確地追蹤心電活動。智能手表和智能手機同樣發(fā)揮著至關重要的作用。jiqesmc
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來自智能貼片的數(shù)據會與智能手表和智能手機應用程序進行整合,從而將數(shù)據傳送至這些設備中予以顯示和分析。借助適當?shù)募夹g,包括互操作性功能,醫(yī)生可在患者健康檔案中查看可穿戴終端的健康數(shù)據,從而獲取更全面的信息,為診療提供支撐依據。jiqesmc
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