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本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫編譯自GlobalTradel5Iesmc
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在消費電子產(chǎn)品需求迅速增長、元宇宙概念不斷發(fā)展以及對電動汽車和混合動力汽車的日益青睞的推動下，電子行業(yè)的擴張為半導體制造設備市場創(chuàng)造了巨大的利潤空間。這可歸因于對用于生產(chǎn)存儲器 IC、傳感器、PMIC、微處理器、SoC等的各種半導體制造工具的需求不斷增長。l5Iesmc
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主要半導體公司發(fā)起的持續(xù)業(yè)務擴張舉措進一步鞏固了行業(yè)發(fā)展。例如英特爾于 2021 年開始在美國建造兩家新工廠，這意味著英特爾需要許多半導體設備去實現(xiàn)先進的芯片制造技術。l5Iesmc
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根據(jù) Global Market Insights, Inc. 最近的報告，以下五個趨勢將會讓半導體制造設備市場規(guī)模在2027年超過 900 億美元。l5Iesmc
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>>>> 重點企業(yè)新產(chǎn)品發(fā)布 l5Iesmc
該行業(yè)的主要公司都專注于開發(fā)創(chuàng)新的半導體制造設備，以有效滿足消費者的需求并在市場上獲得競爭優(yōu)勢。舉個例子，2020年，Advantest公司推出了兩款通用硬件設備，數(shù)字和電源模塊，以支持T2000測試平臺的能力。它們旨在用于 SoC 芯片、電源管理 IC、CMOS 圖像傳感器和汽車傳感器的批量制造。l5Iesmc
>>>> 提高拋光和研磨設備的采用率 l5Iesmc
拋光和研磨工藝主要用于制造 MEMS 傳感器、集成電路 (IC)、芯片模組、光學器件和化合物半導體。電子產(chǎn)品對小型化 IC 的日益偏愛需要經(jīng)常拋光和研磨，以減少表面損傷并保持晶片的靈活性。對該工藝不斷增長的需求鼓勵市場參與者專注于新產(chǎn)品開發(fā)，這對業(yè)務增長產(chǎn)生了積極影響。例如，2020 年，ACM Research, Inc. 推出了用于先進半導體封裝和晶圓加工的超無應力拋光工具。據(jù)報道，到 2027 年，拋光和研磨設備的復合年增長率預計將超過 5.0%。l5Iesmc
>>>> 2D技術的普及 l5Iesmc
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二維技術的日益普及可以歸功于該技術的優(yōu)勢，例如堅固的結構、更低的功耗和最低的運營成本。它被廣泛用于制造二維平面存儲設備。各種公司和研究機構正在結成戰(zhàn)略聯(lián)盟，以開發(fā)基于 2D 材料的 IC。例如，2021 年，臺積電與中國臺灣研究院和麻省理工學院合作開發(fā)使用二維材料的 1nm 芯片。隨著采用率的提高，預計到 2027 年 2D 技術細分市場的復合年增長率將達到 6.0%。l5Iesmc
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>>>> 代工供應鏈流程的采用率上升 l5Iesmc
對電力電子和高性能計算設備不斷增長的需求促使代工廠供應商通過新技術節(jié)點改進其 IC 制造。許多公司都傾向于技術改進，例如在極紫外印刷設備中應用激光等離子體作為光源以產(chǎn)生高質(zhì)量的波長。例如，在 2021 年，美光宣布了在其制造代工廠部署極紫外設備的計劃?？紤]到這些因素，代工供應鏈工藝部門在 2020 年占據(jù)了 25% 以上的份額，預計到 2027 年復合年增長率將超過 6.0%。l5Iesmc
>>>> 在歐洲發(fā)展基于半導體的項目 l5Iesmc
越來越多的政府對歐洲半導體項目的舉措和投資正在推動該地區(qū)半導體制造設備行業(yè)的擴張。例如，2021 年，歐盟公布了到 2030 年將芯片產(chǎn)能提高 20% 的計劃。歐盟還宣布投資 1600 億美元用于涉及半導體制造和供應鏈基礎設施的技術開發(fā)。此外，區(qū)域芯片制造商正在與不同的行業(yè)專家合作，這反過來有利于工業(yè)增長。根據(jù)該報告，預計該行業(yè)到 2027 年的復合年增長率將達到 4.5%。l5Iesmc
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簡而言之，隨著對芯片制造設施投資的增加以及技術先進解決方案的出現(xiàn)，半導體制造設備市場正在獲得吸引力。l5Iesmc
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責編：Quentin
