寬禁帶半導(dǎo)體SiC/GaN具備高熱導(dǎo)率、高擊穿場強(qiáng)、高飽和電子漂移速率等物理特性,因此其天然適合對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件要求較高的應(yīng)用,被視為電力電子領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。?12月7
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寬禁帶功率半導(dǎo)體市場潛力巨大,未來幾年將保持高速增長Bnpesmc
SiC加速垂直整合,GaN垂直分工與IDM模式并存Bnpesmc
汽車電氣化趨勢,將推動寬禁帶功率半導(dǎo)體大規(guī)模上車應(yīng)用Bnpesmc
Source:化合物半導(dǎo)體市場Bnpesmc
封面圖片來源:拍信Bnpesmc
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調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。
2024年第二季度,在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下,印度智能手機(jī)市場微增1%
2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%,總量將達(dá)到1.94億臺。
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕
晶體是科技發(fā)展的基石,也是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。
在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際,芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
盡管美國國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔(dān)憂,但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報(bào)告顯示,美
近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍(lán)鋰芯相繼獲得政府補(bǔ)助。
群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社(NGKInsulators)戰(zhàn)略合作,雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板
TechInsights 預(yù)測,到2028年,服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到2730億美元,年復(fù)合增長率為18%。近年來,服務(wù)器需求本質(zhì)上是周
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
近日,由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立,將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺,年增率達(dá)41.5%。
由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機(jī)做準(zhǔn)備,移動設(shè)備訂單活動正在增加。
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主,鋰鹽需求端處于弱勢,碳酸鋰環(huán)節(jié)整
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
由于618表現(xiàn)不及預(yù)期以及國際航運(yùn)價(jià)格飆升等不利因素,部分終端品牌的LCDTV面板以及整機(jī)庫存高漲,導(dǎo)致面板需求
2024年第一季度,印度個(gè)人電腦(PC)(含臺式機(jī)、筆記本)和平板電腦市場,同比增長9%,總出貨量達(dá)430萬臺。
存儲器市場價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下,原廠業(yè)績持續(xù)攀升,普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí),存儲模組廠商業(yè)績也實(shí)現(xiàn)
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