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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫編譯自tech+WaWesmc
根據(jù)Yole Développement的數(shù)據(jù)，2020 年為 110 億美元的電源IC市場預(yù)計(jì)將以 3% 的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，到 2026 年將達(dá)到 250 億美元。而分立器件和模塊市場將以 6.9% 的復(fù)合年增長率從 2020 年的 175 億美元增長到 2026 年的 262 億美元。WaWesmc
電源 IC 中占比最大的移動(dòng)和消費(fèi)類應(yīng)用場景預(yù)計(jì)將從 2020 年的約 110 億美元增長到 2026 年的超過 115 億美元。預(yù)計(jì)該市場在 2020 年至 2026 年期間將幾乎持平，盡管該領(lǐng)域主要受智能手機(jī)需求驅(qū)動(dòng)。WaWesmc
>>>> 車載領(lǐng)域呈現(xiàn)高速增長 WaWesmc
電源IC增長最大的是車載領(lǐng)域，復(fù)合年增長率為9.0%。電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛將成為驅(qū)動(dòng)力，特別是電動(dòng)汽車預(yù)計(jì)到2026年將占汽車市場的30%，電源管理IC（BMIC）受其推動(dòng)增長。此外，到2026年，預(yù)計(jì)所有乘用車和80%的小型商用車至少配備Level 1 ADAS，這也增加了對(duì)多通道PMIC的需求。WaWesmc
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電源IC 市場中不同器件類型的銷售額預(yù)測。來源:YoleWaWesmc
>>>> 與電源IC一起進(jìn)步的橫向分工體系 WaWesmc
與邏輯器件供應(yīng)商類似，電源 IC 供應(yīng)商可分為三種類型：IDM、無晶圓廠和代工廠。IDM也可能是代工廠，或者部分產(chǎn)品可能外包給代工廠。WaWesmc
德州儀器 (TI) 和模擬器件 (ADI) 被稱為具有代表性的 IDM，但即使是這些主要制造商也會(huì)將其部分產(chǎn)品外包給代工廠，例如 Tower Semiconductor、SMIC 和 Samsung Electronics。WaWesmc
中國是最大的電源IC市場，但據(jù)說中國本土電源IC供應(yīng)商在中國的市場份額只有12%左右，但預(yù)計(jì)未來市場份額會(huì)逐漸增加。WaWesmc
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電源IC供應(yīng)商商業(yè)模式。來源：YoleWaWesmc
電源IC的主流是BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝產(chǎn)品，據(jù)說130nm和90nm工藝是嵌入式存儲(chǔ)器的最新技術(shù)，也可以適應(yīng)1μm和0.25μm，就算是老工藝也還在不斷進(jìn)化，比如，引入復(fù)雜的絕緣工藝等新技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更大的電流驅(qū)動(dòng)和更高的電壓。WaWesmc
據(jù)Yole介紹，65nm及以上的BCD將承包混合信號(hào)代工廠，臺(tái)積電、三星、Tower等代工廠將承包40nm及以下的BiCMOS。WaWesmc
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電源IC技術(shù)節(jié)點(diǎn)與驅(qū)動(dòng)電壓的關(guān)系。來源：YoleWaWesmc
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另一方面，到2026年，分立器件市場將主要由汽車、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電信領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)，市場規(guī)模有望超過160億美元，而功率模塊市場到2026年將擴(kuò)大到近100億美元。此外，按器件類型查分立器件時(shí)，MOSFET 是最大的市場，而 IGBT 是最大的模塊。WaWesmc
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2020年和2026年功率分立器件和模塊的市場規(guī)模。來源：YoleWaWesmc
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英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美作為功率半導(dǎo)體廠商位居榜首，這些公司正在先于其他公司推動(dòng)晶圓直徑（300毫米）的增加，進(jìn)一步擴(kuò)大其市場份額。WaWesmc
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功率半導(dǎo)體器件市場預(yù)測。來源：YoleWaWesmc
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責(zé)編：Quentin
