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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫綜合整理rLPesmc
近一月內(nèi)，我國國產(chǎn)芯片接連公布好消息，高性能GPU、存算一體芯片、AI推理芯片等國產(chǎn)芯片在自主研發(fā)等道路上不斷突破。rLPesmc
>>>> OPPO宣布首款自研芯片即將發(fā)布 rLPesmc
今天，OPPO官方發(fā)布了一張芯片概念圖，正式官宣OPPO自研芯片，并宣布首個自研芯片將在12月14日發(fā)布。rLPesmc
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據(jù)爆料，OPPO第一顆自研芯片為低功耗NPU，單芯片采用臺積電6nm工藝，如果消息屬實，那么OPPO將成為在國內(nèi)能設(shè)計并量產(chǎn)商用6nm芯片廠商之一，其他3家為華為海思、聯(lián)發(fā)科和阿里。rLPesmc
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在2020年，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對打造核心技術(shù)的一些思考》提出三大計劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計劃”。rLPesmc
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目前來看，華為、小米、vivo都先后公布自研芯片，國產(chǎn)芯片正在努力追趕。rLPesmc
>>>> 燧原科技發(fā)布第二代AI推理芯片 rLPesmc
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12月7日，燧原科技發(fā)布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20”，該產(chǎn)品搭載全新的“邃思 2.5”AI 推理芯片，專門針對數(shù)據(jù)中心打造，可廣泛應(yīng)用于計算機視覺、語音識別與合成、自然語言處理、搜索與推薦等推理場景。rLPesmc
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邃思 2.5 芯片 Die 核心尺寸為 55mm×55mm，采用格芯 12nm FinFET 工藝打造，采用了第二代 GCU-CARA 架構(gòu) 。這款芯片應(yīng)用了 2.5D 封裝技術(shù)，配備兩顆 HBM2e 顯存，容量 16GB，帶寬 819GB / s。這款芯片擁有出色的浮點運算能力，張量、向量、標(biāo)量計算全支持，此外還支持虛擬化、動態(tài)節(jié)能技術(shù)等。rLPesmc
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邃思DTU2.5具備高性價比、高能效比、高精度等優(yōu)勢，全面支持從FP32、TF32、FP16、BF16到INT8的計算精度。單精度FP32峰值算力達到32 TFLOPS，單精度張量TF32峰值算力達到128 TFLOPS，整型INT8峰值算力達到256 TOPS。rLPesmc
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這是時隔五個月，在7月發(fā)布云端人工智能訓(xùn)練卡“云燧T20”之后，燧原科技又推出的全新一代針對云端推理場景的AI加速產(chǎn)品。rLPesmc
>>>> 達摩院成功研發(fā)存算一體AI芯片 rLPesmc
12月3日，達摩院宣布成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片，該芯片是全球首款使用“混合鍵合3D堆疊技術(shù)”實現(xiàn)存算一體的AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍以上。rLPesmc
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達摩院存算一體芯片rLPesmc
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達摩院計算技術(shù)實驗室科學(xué)家鄭宏忠表示：“存算一體是顛覆性的芯片技術(shù)，它天然擁有高性能、高帶寬和高能效的優(yōu)勢，可以從底層架構(gòu)上解決后摩爾定律時代的芯片性能和能耗問題，達摩院研發(fā)的芯片將這一技術(shù)與場景緊密結(jié)合，實現(xiàn)了內(nèi)存、計算以及算法應(yīng)用的完美融合。”rLPesmc
>>>> 國產(chǎn)高性能顯卡“風(fēng)華一號” rLPesmc
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在11月26日，芯動科技發(fā)布了首款國產(chǎn)高性能4K級顯卡GPU芯片“風(fēng)華1號”。“風(fēng)華1號”搭載全球頂尖的GDDR6X和Chiplet技術(shù)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心國產(chǎn)高性能圖形GPU零的突破，填補了國產(chǎn)4K級桌面顯卡和服務(wù)器顯卡兩大空白,將有力支持國產(chǎn)新基建5G數(shù)據(jù)中心、桌面、元宇宙、云游戲、云桌面等千億級產(chǎn)業(yè)。rLPesmc
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據(jù)介紹，桌面端“風(fēng)華 1 號”顯卡為單芯片 A 卡，渲染能力達到 160GPixel/秒，F(xiàn)P32 浮點性能達到 5T FLOPS；顯存帶寬最高可達 304GB/s，顯存容量最大可擴展至 16GB；支持持 PCIe4.0X16 接口，顯示接口支持HDMI2.1/DP1.4/VGA 等。性能方面，桌面 4K 重度渲染典型芯片功耗在 20W 左右，多路重度云渲染典型功耗在 50W 左右。rLPesmc
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服務(wù)器端“風(fēng)華 1 號”為雙芯片 B 卡，在 A 卡基礎(chǔ)上性能翻倍，渲染能力達到 320GPixel/秒，F(xiàn)P32 浮點性能達到 10T FLOPS，顯存達到 32GB。rLPesmc
>>>> 勢不可擋 rLPesmc
據(jù)《晚點財經(jīng)》報道，2021年，中國芯片進口規(guī)模持續(xù)高增，繼續(xù)成為中國進口金額最多的品類。rLPesmc
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海關(guān)總署12月7日公布的月度進出口數(shù)據(jù)，前十一個月中國集成電路進口額已達2.51萬億元、進口數(shù)量達5822億個，金額和數(shù)量均超過去年全年。同期中國出口集成電路約8928億元（1-11 月），逆差1.62萬億元，也超過了去年全年。rLPesmc
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在解決卡脖子問題上，每個企業(yè)都在努力，國內(nèi)半導(dǎo)體頻頻傳來好消息。隨著國產(chǎn)替代的逐步推進及集成電路自給率提升，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新發(fā)展機遇。rLPesmc
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*聲明:本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點,我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論,不代表我方贊成或認(rèn)同,如有異議,請聯(lián)系后臺。
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責(zé)編：Quentin
