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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫綜合整理ejCesmc
據(jù) Gartner 表示，一些頂級(jí)汽車制造商可能已經(jīng)著手設(shè)計(jì)自己的車用芯片，這可以讓他們對(duì)供應(yīng)鏈有更多的掌控力。到2025年，由于半導(dǎo)體短缺和供應(yīng)鏈瓶頸，再加上對(duì)電氣化和自動(dòng)駕駛能力的日益推動(dòng)，前10名汽車OEM廠商中的一半廠商將設(shè)計(jì)自己的芯片。ejCesmc
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今年全年半導(dǎo)體短缺已經(jīng)削減了許多大型制造商的汽車產(chǎn)量，包括大眾、沃爾沃和雷諾。ejCesmc
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此外，從燃油汽車向電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)變需要具有更高端的半導(dǎo)體。由于芯片制造商通常與汽車制造商的供應(yīng)鏈距離較遠(yuǎn)，芯片制造商對(duì)需求變化的反應(yīng)和適應(yīng)速度較慢。ejCesmc
對(duì)于為何一些汽車制造商要自研和自產(chǎn)芯片，Gartner 公司的研究副總裁 Gaurav Gupta 解釋說(shuō)：“汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈很復(fù)雜。在大多數(shù)情況下，芯片制造商傳統(tǒng)上是汽車制造商的三級(jí)或四級(jí)供應(yīng)商，這意味著他們通常需要一段時(shí)間才能適應(yīng)影響汽車市場(chǎng)需求的變化。這種在供應(yīng)鏈中缺乏可見度的情況，讓汽車OEM廠商想更好的控制其半導(dǎo)體供應(yīng)情況。“ejCesmc
Gupta接著說(shuō)，汽車制造商從芯片短缺中吸取的教訓(xùn)將加速他們向科技公司的演變。這一評(píng)論相當(dāng)值得深思，因?yàn)橄裉O果和 Alphabet 這樣的傳統(tǒng)科技公司在汽車領(lǐng)域也有自己的野心。ejCesmc
Gartner 表示，持續(xù)短缺的是基于8英寸晶圓制造的半導(dǎo)體，其產(chǎn)能擴(kuò)張仍然困難。因此，短缺可能會(huì)持續(xù)到明年。ejCesmc
隨著轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)自己的芯片，Gartner 還預(yù)測(cè)，到 2025 年，汽車制造商將把美國(guó)和德國(guó)的新車價(jià)格提高到 50000 美元以上。它說(shuō)，這將導(dǎo)致更多的人修理或改裝他們的舊車，這樣他們就不需要很快更換車輛，這可能會(huì)導(dǎo)致新車市場(chǎng)增長(zhǎng)趨于平緩。ejCesmc
事實(shí)上，幾家汽車制造商已經(jīng)有了較為明確的芯片制造的計(jì)劃。ejCesmc
>>>> Stellantis與鴻?？萍技瘓F(tuán)合作開發(fā)新的半導(dǎo)體芯片 ejCesmc
12月7日，Stellantis 已與鴻?？萍技瘓F(tuán)合作，幫助該汽車制造商及其第三方客戶制造半導(dǎo)體。兩家公司于周二上午在 Stallntis 2021 年軟件日期間宣布了不具約束力的諒解備忘錄。ejCesmc
Stellantis 首席執(zhí)行官卡洛斯·塔瓦雷斯 (Carlos Tavares) 在一份聲明中表示。“與鴻海合作，我們的目標(biāo)是創(chuàng)建四個(gè)新的芯片系列，這將滿足我們 80% 以上的半導(dǎo)體需求，此舉有助于顯著提升我們零部件的現(xiàn)代化，降低復(fù)雜性，簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈。同時(shí)，這也將提升我們?cè)诩涌靹?chuàng)新步伐及快速構(gòu)建產(chǎn)品和服務(wù)方面的能力。” ejCesmc
鴻?？萍技瘓F(tuán)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉揚(yáng)偉（Young Liu）表示：“半導(dǎo)體和軟件是電動(dòng)汽車未來(lái)發(fā)展最重要的兩個(gè)因素，作為全球領(lǐng)先的科技公司，鴻海集團(tuán)在這兩個(gè)領(lǐng)域具有深厚的制造經(jīng)驗(yàn)。我們期待與Stellantis集團(tuán)分享這些專業(yè)知識(shí)，并在加速發(fā)力電動(dòng)汽車市場(chǎng)的同時(shí)，與Stellantis集團(tuán)共同解決長(zhǎng)期以來(lái)的供應(yīng)鏈短缺問(wèn)題。”ejCesmc
Stellantis 表示，此次合作旨在降低半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并提供一系列支持 Stellantis 車輛的專用芯片。ejCesmc
>>>> 通用汽車計(jì)劃整合車載芯片,將與7家半導(dǎo)體公司共同開發(fā) ejCesmc
通用汽車總裁馬克·羅伊斯 (Mark Reuss) 周四表示，因?yàn)樾酒倘背掷m(xù)擾亂全球汽車市場(chǎng)，通用汽車將與高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌7家公司合作開發(fā)芯片，以制造能夠在其汽車中處理更多電子功能的芯片，這是因?yàn)槿毙局贫ǖ男袠I(yè)戰(zhàn)略改革。ejCesmc
通用汽車目前在其汽車中使用了各種各樣的半導(dǎo)體，通用汽車計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)將其使用的芯片類型減少到三個(gè)半導(dǎo)體系列。羅伊斯在巴克萊汽車會(huì)議上表示，這將使通用汽車訂單的芯片種類減少95%，使生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，并提高通用汽車的利潤(rùn)率。ejCesmc
羅伊斯表示，因?yàn)槠湫萝囆椭懈呖萍脊δ艿臄?shù)量迅速增加，同時(shí)，公司也快速進(jìn)軍電動(dòng)汽車領(lǐng)域，意味著需要更多的芯片，所以通用汽車需要降低半導(dǎo)體的復(fù)雜性。 ejCesmc
>>>> 福特與 GlobalFoundries 合作生產(chǎn)和開發(fā)半導(dǎo)體 ejCesmc
此前，福特與 GlobalFoundries 形成“戰(zhàn)略合作”，可以讓公司更好地控制其芯片的供應(yīng)和設(shè)計(jì)——控制發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、制動(dòng)器、信息娛樂(lè)系統(tǒng)等所需的大腦。ejCesmc
福特在一份聲明中表示，它已與總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)商 GlobalFoundries 簽署了一項(xiàng)非約束性協(xié)議，合作為福特汽車開發(fā)芯片，兩家公司將探索擴(kuò)大美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)。福特已經(jīng)使用了 GlobalFoundries 的芯片，但危機(jī)迫使兩家公司直接對(duì)話并建立更密切的關(guān)系，這家芯片制造商的汽車部門負(fù)責(zé)人 Mike Hogan 表示。該協(xié)議是大型汽車制造商與芯片制造商之間因半導(dǎo)體短缺而首次直接合作之一。ejCesmc
福特首席執(zhí)行官吉姆法利稱芯片短缺是他所見過(guò)的“最大的供應(yīng)沖擊”，并表示公司將更深入地參與半導(dǎo)體生產(chǎn)，直接與芯片制造商打交道，而不是依賴所謂的一級(jí)供應(yīng)商充當(dāng)中間人。ejCesmc
>>>> 大眾與豐田早已開始布局汽車半導(dǎo)體 ejCesmc
今年5月，大眾集團(tuán)首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)對(duì)一家德國(guó)報(bào)紙表示，該公司計(jì)劃為自動(dòng)駕駛汽車設(shè)計(jì)和開發(fā)自己的高性能芯片，以及配套的軟件。ejCesmc
早在2019年，豐田汽車宣布將與電裝建立合資公司，聯(lián)合研發(fā)下一代汽車半導(dǎo)體。相關(guān)芯片主要的研發(fā)方向，將包括聯(lián)網(wǎng)汽車、自動(dòng)駕駛、電動(dòng)化和共享出行相關(guān)。ejCesmc
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責(zé)編：Quentin
