2021年11月18日，江蘇華存電子技術(shù)總工程師魏智汎現(xiàn)身由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢在深圳主辦的“MTS2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”，發(fā)表了以“PCIe5.0開啟企業(yè)級存儲創(chuàng)新
zPFesmc
2021年11月18日，江蘇華存電子技術(shù)總工程師魏智汎現(xiàn)身由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢在深圳主辦的“MTS2022存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”，發(fā)表了以“PCIe5.0開啟企業(yè)級存儲創(chuàng)新之路”的主題演講。zPFesmc
圖|華存電子技術(shù)總工程師魏智汎zPFesmc
峰會上，魏智汎分享和介紹了PCIe5.0如何開啟企業(yè)級存儲的創(chuàng)新之路及該公司最新研發(fā)成果：第五代PCIe SSD控制芯片。zPFesmc
1zPFesmc
服務(wù)器需求量將急速爆發(fā)zPFesmc
魏智汎表示，在5G+AI云邊協(xié)同的時代，服務(wù)器需求量將急速爆發(fā)，且在未來5年，國內(nèi)將會是全球增量最高的市場。zPFesmc
魏智汎認(rèn)為，云上、邊緣、家庭與個人端裝置將會出現(xiàn)各種型態(tài)，從算力、網(wǎng)絡(luò)、存儲及軟件的應(yīng)用場景來看，這四項因素將會決定接下來云、邊、端各項的細(xì)分市場。對此，魏智汎舉出了以下兩個例子作分析：zPFesmc
以智能制造來看，從最底層的相關(guān)裝置產(chǎn)生的數(shù)據(jù)到中層，最后到達(dá)云端的中心，如何儲存以及更高階的運算，這就是典型的云、邊、端協(xié)同運作的例子。在這樣的智能制造的行業(yè)趨勢下，我們也可以理解服務(wù)器的量急速增加。zPFesmc
以智能交通來看，不管是車速、流量、違規(guī)的偵測，通過各種裝置或者視覺上相關(guān)的分析，最終數(shù)據(jù)都會回到云端中心。這可以理解為服務(wù)器的增加是一個急速爆炸的時代。zPFesmc
魏智汎指出，除了量的爆發(fā)，服務(wù)器效能也需要飛躍式的成長才能跟上時代創(chuàng)新需求。目前Intel新一代酷睿，向全球證明，新架構(gòu)PC處理器已發(fā)力跟上新時代需求，服務(wù)器端處理器也會在2022年陸續(xù)接踵而至，在CPU與DDR5（算力）、PCIe5（網(wǎng)絡(luò)與存儲）同步更新效應(yīng)下，企業(yè)級SSD將進(jìn)一步升級支援PCIe Gen5傳輸，服務(wù)器效能將出現(xiàn)飛躍式成長。zPFesmc
2zPFesmc
憑借PCIe5.0開啟企業(yè)級存儲創(chuàng)新之路zPFesmc
當(dāng)前企業(yè)級存儲主控芯片市場競爭激烈，江蘇華存電子選擇跨過PCIe4.0，直接進(jìn)入PCIe5.0，借此開啟企業(yè)級存儲創(chuàng)新之路。zPFesmc
江蘇華存電子是一家集成存儲主控芯片、存儲模塊以及存儲方案三位一體的兼具研發(fā)和量產(chǎn)的公司。公司成立以來，持續(xù)深耕研發(fā)，自2018年提早布局投入PCIe Gen5 SSD HC9001主控設(shè)計，歷經(jīng)四年，打磨出一顆企業(yè)級存儲SSD主控芯片HC9001。zPFesmc
據(jù)介紹，HC9001芯片是國內(nèi)首款自研12納米制程PCIe Gen5存儲控制芯片，擁有創(chuàng)新XSDirectA(eXcellent-Scheduling&Direct-Arrival)架構(gòu)、創(chuàng)新第二代LPDC(Low-Density Parity-Check)糾錯算法架構(gòu)、以及創(chuàng)新iPower架構(gòu)。該款芯片已完成12nm工藝流片。zPFesmc
江蘇華存電子秉持十年磨一劍的工匠精神，依循自主研發(fā)的政策指導(dǎo)，針對5G+AI算力提升海量數(shù)據(jù)處理需求下的云/邊/端的存儲使用場景，HC9001獨創(chuàng)硬固件融合XSDirectA架構(gòu)，接口速度提升至128Gbps，融合自研的第二代4K-LDPC閃存糾錯算法，以兼顧提升QoS質(zhì)量與傳輸速率峰值。zPFesmc
同時，加入國密算法與AI調(diào)適功能，層層加固安全升級，提升數(shù)據(jù)安全存儲能力，構(gòu)建更多元的全國產(chǎn)化存儲主控芯片，靈活適用于如開放架構(gòu)、軟件定義架構(gòu)等不同服務(wù)器架構(gòu)的云端、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、邊緣運算服務(wù)器群及高速計算機等應(yīng)用市場。zPFesmc
魏智汎稱，江蘇華存電子自主研發(fā)PCIe Gen5固態(tài)硬盤，為服務(wù)器提供創(chuàng)新基礎(chǔ)，與國際大廠的性能與效能對齊，自主研發(fā)掌握存儲關(guān)鍵技術(shù)，成為系統(tǒng)端的技術(shù)儲備，支持云/邊/端的廠商一同持續(xù)創(chuàng)新。zPFesmc
除了精彩演講之外，華存電子展示了代表性產(chǎn)品及解決方案，實現(xiàn)了對嵌入式存儲、消費類存儲和企業(yè)級存儲的全維度覆蓋，同時與同業(yè)分享了華存電子在存儲主控芯片領(lǐng)域取得的成果，獲得廣泛關(guān)注和好評。zPFesmc
結(jié) 語zPFesmc
展望未來存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展，魏智汎在演講中表示，在未來10年的新時代，在云、邊、端還會存在許多的創(chuàng)新可行方向，江蘇華存電子希望與業(yè)界結(jié)伴快速前行，共同打造國產(chǎn)競爭力。zPFesmc
微信掃一掃，一鍵轉(zhuǎn)發(fā)
關(guān)注“國際電子商情” 微信公眾號
最新快訊
2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達(dá)430萬臺。
據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場跟蹤報告》，全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬
步入7月，氮化鎵（GaN）領(lǐng)域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。
周價格觀察硅料價格本周硅料價格：單晶復(fù)投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料
全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采
據(jù)央視新聞報道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元，增速13.9%。
普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月
當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。
根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大
據(jù)多家媒體報道，三星電子已經(jīng)證實2納米制程獲得AI芯片訂單。
第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕
自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。
TechInsights 預(yù)測，到2028年，服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到2730億美元，年復(fù)合增長率為18%。近年來，服務(wù)器需求本質(zhì)上是周
7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用
半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計將在2025年繼續(xù)增長。
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達(dá)新一代BlackwellGB200
本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學(xué)法案”中撥款5.04億美元，用于技術(shù)中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強
2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%
近期熱點
可能感興趣的話題
熱門標(biāo)簽
點擊查看更多
北京科能廣告有限公司深圳分公司 版權(quán)所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空間
推薦使用瀏覽器內(nèi)置分享
