10月中國智能手機市場屬于相對平穩(wěn)的時期，下半年各大手機廠商正在做好庫存和備貨的準備，以此來迎接雙十一大促季節(jié)，因此10月智能手機市場銷售數(shù)據(jù)較為“平淡”，這也導致各大手機SoC廠商銷售數(shù)據(jù)環(huán)比有所下滑。oNwesmc

不過這對于蘋果來說是例外，9月發(fā)布上市的蘋果iPhone 13系列持續(xù)熱賣，令蘋果手機芯片銷售數(shù)據(jù)實現(xiàn)環(huán)比和同比的大幅提升。oNwesmc

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根據(jù)CINNO Research月度數(shù)據(jù)顯示：10月中國智能機SoC市場中蘋果市場份額出現(xiàn)較大幅度上升，較上月環(huán)比增加約10個百分點，而其他處理器廠商份額均出現(xiàn)不同幅度地下滑。蘋果SoC份額的提升受益于iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max良好的市場銷售表現(xiàn)。oNwesmc

在國產(chǎn)芯片方面，海思市場份額持續(xù)下滑，10月降至4.3%，環(huán)比下降約2個百分點。CINNO Research分析師表示：海思庫存尚無法預測何時見底，其仍然采取一系列庫存控制方法。oNwesmc

紫光展銳隨著榮耀Play 5T與暢玩20銷量的逐月下滑，其市場份額降至4.1%。短期來看，紫光展銳在手機SoC方面的動作并不多，尚無搭載紫光展銳芯片的新品信息。oNwesmc

安卓機型銷量下滑

從10月的數(shù)據(jù)來看，目前SoC中兩大巨頭，聯(lián)發(fā)科終端SoC出貨與上個月基本持平，同比下降16.8%。高通終端SoC出貨較上月環(huán)比下降6.9%，同比是有21.5%的增加。oNwesmc

受到蘋果手機SoC的強勁表現(xiàn)影響，聯(lián)發(fā)科和高通的市場份額是有所下降的，聯(lián)發(fā)科環(huán)比下降2個百分點，而高通則是環(huán)比下降4個百分點。oNwesmc

CINNO Research分析師具體看來，在低端智能機市場（2,000元內）中，聯(lián)發(fā)科10月市場份額增至54%，其中天璣720，Helio P35與天璣700為搭載量較高的型號；高通占比約為34%，較上月下降約0.4個百分點，其中驍龍480為搭載量最高的型號。oNwesmc

選用天璣720芯片的廠商有OPPO、vivo、Realme、華為、中興等，如OPPO A72、OPPO K7x，還有vivo Y73s、vivo S7e以及vivo Y52s，華為暢享20系列等等，定位在千元入門。oNwesmc

在中端智能機市場（2,000-5,000元）中，聯(lián)發(fā)科10月市場份額增至35%，其中天璣900為搭載量最高的型號；高通方面，其市場份額增至54%，較上月上升約1.7個百分點，其中，驍龍778G與驍龍870為高通的主力型號。oNwesmc

在高端市場中（5,000元以上），并未見搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機產(chǎn)品，高通方面驍龍888、888Plus為主要高通SoC主要型號，但由于安卓機型市場份額下滑，高通市場占比降至5%，較上月下降約6個百分點。oNwesmc

天璣9000與驍龍8 Gen 1神仙打架

聯(lián)發(fā)科這一年的時間發(fā)展非常迅速，在手機SoC方面，其已經(jīng)占到聯(lián)發(fā)科的總營收的一半以上，因此對于手機SoC方面會加大研發(fā)投入，產(chǎn)品發(fā)布和規(guī)劃也會更加激進。oNwesmc

在北京時間11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的旗艦芯片——天璣9000，在發(fā)布時間上成功搶先即將在12月1日發(fā)布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片。oNwesmc

這次聯(lián)發(fā)科在芯片制程上率先采用了臺積電4nm技術，屬于臺積電已量產(chǎn)的工藝制程里最先進的制程技術。CPU方面，天璣9000采用最新的Arm v9架構，為1顆Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）的三叢集架構設計。oNwesmc

聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效。除了超大核外，聯(lián)發(fā)科還采用了全新的Cortex-A710和A510內核，前者相較于上一代的Cortex-A78有著10%的性能和30%的能效提升；Cortex-A510在機器學習方面的性能相較上一代的Cortex-A55也有著3倍的提升。oNwesmc

天璣9000芯片上首發(fā)了Mali-G710 MC10 GPU，聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，其圖形性能相比競品提升了35%，且能效提升了60%。在AI性能上，天璣9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增長了4倍，能效也提升了4倍。oNwesmc

聯(lián)發(fā)科自4G時代開始便用Helio沖擊高端，而5G時代則是采用天璣，可以看到聯(lián)發(fā)科在這一兩年時間里面手機SoC的市場份額提升巨大，同時在品牌和知名度上也有一定的提升，包括OPPO、vivo、小米等手機巨頭都有不少產(chǎn)品采用其天璣芯片。oNwesmc

可是擺在聯(lián)發(fā)科面前的一個現(xiàn)實便是，在中國市場5000元以上的高端智能手機還并沒有采用聯(lián)發(fā)科天璣的SoC，這表明在高端市場，聯(lián)發(fā)科是具有可增長的巨大空間。天璣9000芯片在工藝制程、CPU和GPU等核心性能是不惜下血本，此外其集成的最新M80 5G基帶在毫米波、R16標準等5G技術上有著出色的優(yōu)勢。oNwesmc

雖然早于高通最新一代8系列芯片發(fā)布，可謂賺足了眼球，但是面對高通這個對手，誰勝誰負還是言之尚早。oNwesmc

高通在12月1日（北京時間）發(fā)布其驍龍8系新一代的旗艦芯片，名稱上舍棄三位數(shù)字的方式，中文命名為全新一代驍龍8移動5G平臺（驍龍8 Gen 1）。oNwesmc

驍龍8 Gen1在規(guī)格上同樣是4nm工藝制程（高通為三星代工生產(chǎn)）、高頻Cortex-X2超大核和新一代的GPU架構等規(guī)格。oNwesmc

此外，其還集成了最先進的5G移動平臺和全球首個支持萬兆下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案；搭載首個商用的面向移動設備的18-bit ISP，實現(xiàn)8K HDR視頻的錄制；第7代高通AI引擎，包括了高通Hexago處理器，與前代相比，張量加速器速度和共享內存均提升至前代平臺的2倍。oNwesmc

紙面參數(shù)上高通與聯(lián)發(fā)科基本齊頭并進，而在GPU、ISP、基帶等方面高通還是略勝一籌。oNwesmc

不論是聯(lián)發(fā)科還是高通，最新一代旗艦芯片的投入是非常巨大的，可是影響或者是制約它們的一個因素便是4nm工藝制程的量產(chǎn)時間和規(guī)模。有消息稱今年臺積電4nm制程從三季度才開始試產(chǎn)，因此蘋果則是選用了更加成熟的5nm的N5P工藝，以保證產(chǎn)能。oNwesmc

4nm預計在2021年四季度量產(chǎn)，前期良品率和產(chǎn)能是需要進行考驗的，假如中途任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，必將會影響聯(lián)發(fā)科和高通明年年初的出貨。oNwesmc