【招銀研究|宏觀月報】寒來暑往——2021年11月宏觀經(jīng)濟月報
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Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革,尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。
2024年第二季度,全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長,出貨量同比增長12%,達2.88億臺。
7月21日,TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù),TCL電子表示,得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告,受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
晶體是科技發(fā)展的基石,也是現(xiàn)代計算機、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。
2024年第二季度,全球個人電腦(PC)市場蓄力增長,臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺,同比增長3.4%。
近年來,全球半導體市場競爭進入白熱化階段,在復雜的國際環(huán)境形勢下,韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼
早先有消息指稱,由于蘋果VisionPro售價太貴導致銷量拉不動,因此發(fā)團隊現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機款成本的方法
根據(jù)Omdia的最新的半導體總體競爭工具(Competitive Landscaping Tool)顯示,2024年第一季度,半導體市場經(jīng)歷了大
群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社(NGKInsulators)戰(zhàn)略合作,雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板
步入7月,氮化鎵(GaN)領(lǐng)域新增兩起收購案,涉及晶圓代工廠商格芯等。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達新一代BlackwellGB200
近期,關(guān)于三星Micro LED業(yè)務(wù)的消息不絕于耳,繼“放緩Micro LED業(yè)務(wù)”這一消息之后,韓媒日前又傳出:三星已經(jīng)啟動
2024年上半年,a-Si/LTPS面板價格累計降幅分別為5%/6%。
由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備,移動設(shè)備訂單活動正在增加。
據(jù)美國趣味科學網(wǎng)站16日報道,來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實驗室和加拿
2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%,總量將達到1.94億臺。
據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,6月20日下午,存儲器大廠美光位于臺中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警,初步調(diào)查為氣體供應室內(nèi)的鋼
盡管美國國內(nèi)半導體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔憂,但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示,美
據(jù)央視新聞報道,有數(shù)據(jù)顯示,2023年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5784億元,增速13.9%。
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