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半導(dǎo)體“天價”搶人-中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)國內(nèi)媒體報道顯示,AI芯片企業(yè)3-5年經(jīng)驗碩士背景的架構(gòu)設(shè)計驗證開價50-75萬年薪,5-8年則開價75-110萬,同時還要額外股票;國內(nèi)模擬電路碩士5年經(jīng)驗開價120萬年薪;985名校畢業(yè)電子工程

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據(jù)國內(nèi)媒體報道顯示,AI芯片企業(yè)3-5年經(jīng)驗碩士背景的架構(gòu)設(shè)計驗證開價50-75萬年薪,5-8年則開價75-110萬,同時還要額外股票;國內(nèi)模擬電路碩士5年經(jīng)驗開價120萬年薪;985名校畢業(yè)電子工程碩士,哪怕本科不是電子領(lǐng)域的,剛畢業(yè)的年薪就有40萬……曾經(jīng)勸“干電子的不如轉(zhuǎn)行互聯(lián)網(wǎng)”的人被深深“打了臉”。cAwesmc

“中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展為什么這么難?人才是其中的一大問題”,早在2019年中芯國際運營及工程資深副總裁中芯北方總經(jīng)理張昕就在清華大學(xué)指出這一問題。時間回到2021年,雖然集成電路行業(yè)已飽受“缺芯”之苦,但集成電路相關(guān)半導(dǎo)體上下游的“缺人”也是一個“致命”的問題。cAwesmc

日前發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版)》(下文簡稱“報告”)中顯示,我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于布局和發(fā)展期,行業(yè)從業(yè)人員增多。但據(jù)2023年全行業(yè)人才需求預(yù)測,仍存在超20萬的缺口。cAwesmc

“當(dāng)局者”:人才缺口下眾生相

“現(xiàn)在芯片相關(guān)人士跳槽不僅會躍升15%-30%的年薪水平,還會爭取股票和期權(quán)”,一位集成電路資深現(xiàn)場專家在與ICViews記者對話時表示,自從國產(chǎn)化關(guān)注度逐漸攀升后,很多人才已經(jīng)不再關(guān)注年終獎這種要盼到12月以后的東西,“很多人只看到手有多少工資,這是因為在本來就缺人的現(xiàn)在,有能力有本事的會頻繁跳槽。‘天時地利人和’造就了這種盛景的。”cAwesmc

“大公司尤甚,大廠會更缺在行業(yè)中的領(lǐng)軍人物和高端人才,除了會挖領(lǐng)域中舉足輕重的人才以外,甚至還會出現(xiàn)離職潮情況,一些企業(yè)也會進行初創(chuàng)團隊的探索,這些是很常見和正常的事情”,他這樣對記者說道。cAwesmc

據(jù)ICViews了解,在集成電路大環(huán)境巨變和自主化被廣泛關(guān)注的現(xiàn)今,半導(dǎo)體或微電子相關(guān)人才薪資上升最快,另外這幾年最火的封裝測試領(lǐng)域薪資也獲得了巨量的薪資提升,而外圍電路設(shè)計相關(guān)的職位薪資則上升幅度不大。cAwesmc

“實際這也是正常的,企業(yè)招新人肯定不可能是繼續(xù)降薪的。有些人在公司時間長了,升不到?jīng)Q策層或管理層,做的一直也是成熟的東西,不再能夠?qū)W到新知識,或者有些人剛開始去就是為了糊口或者其他東西,肯定會有新的追求”,資深專家分析道。cAwesmc

對于這種缺人現(xiàn)狀,資深專家分析,國內(nèi)集成電路行業(yè)一方面人才較少,另一方面特別有經(jīng)驗且能做出高質(zhì)量的基本沒有。國產(chǎn)集成電路基本都是在模仿國外芯片,很多也是Pin to Pin的替換。cAwesmc

為了解缺人下企業(yè)的現(xiàn)狀,記者聯(lián)系某公司資深HR,她表示:“單從招聘角度來看,無非校招和社招兩個維度。”cAwesmc

校招方面,她表示,國家多年來一直在為集成電路產(chǎn)業(yè)加大人才培養(yǎng)力度,這兩年也會繼續(xù)加大投入,在很多課題上持續(xù)研究“卡脖子”的問題。值得一提的是,她所在的公司在集成電路/半導(dǎo)體招聘上并沒有局限于微電子專業(yè)或集成電路專業(yè),雖然有這些背景轉(zhuǎn)換最快,但無論何種學(xué)歷,工作中更多的是將書本上的東西向企業(yè)迅速轉(zhuǎn)換。另外,硅本身是一種材料和物理學(xué)的東西,材料、物理等其他學(xué)科專業(yè)的學(xué)生也擁有很強的底層素質(zhì)。cAwesmc

社招方面,她為記者從市場端分析表示,實際上一顆芯片在設(shè)計后端的“流片”的成本極大,如果能夠100%成功當(dāng)然是最好,但流片失敗的成本就會是上千萬上億的損失,前端無論是哪個環(huán)節(jié)出問題都是致命的。因此,企業(yè)會從幾個維度去維穩(wěn)有經(jīng)驗的資深工程師,留住面臨薪資倒掛的老員工或在社會招聘經(jīng)驗豐富的員工。“相比流片失敗的損失,加上人力市場的匱乏,實際上這個漲幅個人認為是非常非常合理的。當(dāng)然,前提是這個人是否真正具備這種能力或者是否真正有這么大價值。”cAwesmc

談及緩解現(xiàn)如今的缺人缺芯現(xiàn)狀,她表示,其一高校不僅要充分發(fā)揮人才培養(yǎng)的價值,也要持續(xù)推進校企合作,讓專業(yè)設(shè)計上確實是導(dǎo)向商業(yè)性的;其二大企業(yè)和研究院要承擔(dān)這方面的社會責(zé)任,持續(xù)推進“產(chǎn)學(xué)研”的實地落地;其三中小企業(yè)在選人方面要格外慎重,這些企業(yè)需要認真評估內(nèi)部模式公平合理、制定長期薪酬戰(zhàn)略并確認是否真正缺人,不要盲目跟風(fēng)去搶人。cAwesmc

“最缺工”:人才追著集成電路的增速跑

從《報告》中的數(shù)字來看,2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)人員約54.1萬人,對比2019年數(shù)據(jù)51.19萬人,同比增長5.7%。以目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢和對應(yīng)人均產(chǎn)值計算,到2022年前后全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右,其中設(shè)計業(yè)為27.04萬人,制造業(yè)為26.43萬人,封裝測試為20.98萬人。預(yù)計2023年,全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右。cAwesmc

從不同領(lǐng)域來講,2020年設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人,相比去年同期分別同比增長10.15%、5.41%、0.88%。cAwesmc

不同細分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的“痛”的程度均不同,其中封裝測試尤甚。由此,人才需求結(jié)構(gòu)逐步從過去的設(shè)計業(yè)和封測業(yè)“兩頭重”、制造業(yè)“中間輕”向設(shè)計業(yè)和封測業(yè)“前中端重”、封測業(yè)“后端輕”變化。這是因為該領(lǐng)域要擁有較高的軟硬件素質(zhì),與此同時也鮮有相對應(yīng)的學(xué)科。cAwesmc

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無獨有偶,10月27日,人社部發(fā)布的Q3全國招聘大于求職“最缺工”的100個職業(yè)排行中,集成電路/半導(dǎo)體相關(guān)崗位也位列其中。具體來看,每個分項領(lǐng)域的崗位都持續(xù)呈現(xiàn)上升態(tài)勢,電子元器件工程技術(shù)人員排在第47位,上期(Q2)則排在第62位;半導(dǎo)體芯片制造工在第82位,上期首次進入排行榜單;電子材料工程技術(shù)人員在第89位,上期列第71位;上期新進榜單的印制電路制作工排在第99位。cAwesmc

《中國制造2025》報告里曾提到,2025年中國芯片自給率要達到70%,伴隨各種政策,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速迅猛。據(jù)央視新聞報道,工信部負責(zé)人透露,我國已成為全球增速最快的集成電路市場。2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元,平均增長率達到20%,為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。cAwesmc

另據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計和估算,到2025年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模(設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料)將超過40000億元,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過千億級的城市將會有17個。從8848到40000億元,將近4.5倍的市場規(guī)模增長,中國集成電路從業(yè)人數(shù)也需要跟進。cAwesmc

“競賽者”:出更多的錢搶更多的人

從薪資上來講,此前披露的數(shù)據(jù)顯示,2019年Q2到2020年Q2,國內(nèi)集成電路全行業(yè)全平均薪酬為稅前12326元/月,同比上漲4.75%,其中研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前20601元/月,同比增長9.49%,高管類職位的平均薪酬為稅前37834元/月,同比增長1.9%。cAwesmc

薪酬也與城市極度掛鉤,數(shù)據(jù)顯示,2020年集成電路員工平均薪酬為32.31萬元,新一線城市為27.06萬元,二線城市為23.68萬元,三線城市為17.26萬元。cAwesmc

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雖然研發(fā)類人才的薪資漲幅已經(jīng)非常高,但《報告》中也指出國內(nèi)集成電路企業(yè)人均薪資與國外企業(yè)相比仍有較大提升空間。cAwesmc

事實上,集成電路工資水漲船高是歷史的積累和突發(fā)的摩擦雙重原因的結(jié)果。專家指出,由于此前集成電路的待遇與投入不匹配,2019年只有約有12.92%的畢業(yè)生選擇了集成電路行業(yè)。一位電子設(shè)計自動化企業(yè)曾測算,每年約有20萬集成電路領(lǐng)域培養(yǎng)的專業(yè)碩士、博士畢業(yè),但從事集成電路行業(yè)的人才不到4萬。cAwesmc

另一方面,地緣政治摩擦、實體清單和突如其來的疫情,國產(chǎn)初創(chuàng)企業(yè)如雨后春筍,加之企業(yè)開始發(fā)力本土短板,這才發(fā)生了人才爭奪戰(zhàn)。一些公司曾透露,國內(nèi)芯片企業(yè)在同賽道擁有諸多競爭者,而人才的數(shù)量卻是固定的,因此為了從眾多企業(yè)中突圍,成為頭部企業(yè)就需要不斷挖人。cAwesmc

 “領(lǐng)軍人”:高端人才還要繼續(xù)沉淀

業(yè)內(nèi)人士稱,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才缺口嚴重,而其中的關(guān)鍵在于高端人才上。其中一方面體現(xiàn)在學(xué)歷上,調(diào)查顯示,集成電路行業(yè)的從業(yè)人員整體學(xué)歷水平高于其他行業(yè),但行業(yè)上中下游的學(xué)歷結(jié)構(gòu)也有不同。cAwesmc

根據(jù)《報告》中披露數(shù)據(jù)顯示,芯片設(shè)計領(lǐng)域?qū)儆诟呔忸I(lǐng)域,高學(xué)歷人才明顯較高;晶圓制造既需要攻克材料設(shè)備難題的高學(xué)歷崗位,也有相對較低要求的一線崗位;封裝測試相比則需要更多一線和管理類人才。從學(xué)歷來看,2019-2020年4.6%的集成電路從業(yè)人員的學(xué)歷在博士及以上,31.65%的學(xué)歷為碩士,43.21%為本科,20.55%為大專及以下。cAwesmc

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高端人才缺乏的另一方面體現(xiàn)在經(jīng)驗上,集成電路產(chǎn)業(yè)非常注重經(jīng)驗積累,特別是國內(nèi)繼續(xù)的領(lǐng)軍人物,都是在一線技術(shù)崗位上耕耘幾十年以上的“老兵”。由于行業(yè)特殊性,集成電路技術(shù)門檻高,橫跨物理、化學(xué)、材料、化工等多學(xué)科,從設(shè)計到生產(chǎn)極度依賴實踐經(jīng)驗。cAwesmc

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“人才總量不足、領(lǐng)軍人物缺乏、人才結(jié)構(gòu)不合理、工程實用性差”,電子科大國家示范性微電子學(xué)院副院長于奇曾在公開演講中指出我國集成電路存在四大問題。cAwesmc

無獨有偶,《報告》也提出了目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在的問題,首先是我國領(lǐng)軍和高端人才緊缺,對人才吸引力不足;其次,我國人才培養(yǎng)師資和實訓(xùn)條件支撐不足,產(chǎn)教融合有待增強;另外,我國集成電路企業(yè)間挖角現(xiàn)象普遍,導(dǎo)致人才流動頻繁;除此之外,我國對智力資本的重視程度不足,科研人員活力有待激發(fā)。cAwesmc

臺積電創(chuàng)始人張忠謀不久前曾在公開演講中提及中國臺灣集成電路的人才特點,他表示:“優(yōu)秀且意愿投身制造業(yè)的工程師人才大都集中在臺積電,這是公司在半導(dǎo)體代工方面優(yōu)勢之一。反觀中國大陸,半導(dǎo)體企業(yè)成立時間不長,人才基數(shù)有限,缺乏龍頭企業(yè)帶動,領(lǐng)軍人才缺乏,人才分散,互相挖角的現(xiàn)象嚴重,真正愿意長期投身制造業(yè)的人并不多。人才留不住,或很難在一個技術(shù)崗位上堅守多年,也是導(dǎo)致中國大陸領(lǐng)軍人才缺乏的原因之一。”cAwesmc

“大概要十年時間才能填補中國集成電路產(chǎn)業(yè)的人才缺口。一是因為人才培養(yǎng)需要周期,二是因為人才需要在產(chǎn)業(yè)中沉淀”,清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強如是說。cAwesmc

“趕路人”:產(chǎn)學(xué)研要長線作戰(zhàn)

“高校缺少針對性的專業(yè)學(xué)科,除了幾所重點高校,幾乎沒有大學(xué)有集成電路學(xué)科,而集成電路的極致專業(yè)性,使得企業(yè)無人可用,因此便出現(xiàn)了還沒畢業(yè)就開始搶人的‘盛況’”,一位從事半導(dǎo)體行業(yè)近20年的人士如是說。cAwesmc

實際上,針對這種問題,相關(guān)政策也正在傾斜集成電路人才培養(yǎng)。包括工信部的芯火平臺、新工科建設(shè)、卓越工程師2.0、部分省市在推的新型研發(fā)機構(gòu)、領(lǐng)軍人才計劃、骨干人才吸引挽留、應(yīng)屆畢業(yè)生租房補助、研究生博士薪酬補、博士后工作站研發(fā)中心工程中心等。cAwesmc

值得一提的是,早在2019年全國便開始布局“集成電路科學(xué)與工程”的試點建設(shè)。今年1月,國務(wù)院學(xué)位委員會、教育部正式宣布集成電路就成為一級學(xué)科。緊接著,各大高校也逐步宣布成立集成電路學(xué)院。4月22日,清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院,在國內(nèi)首次提出“1+N”聯(lián)合機制。7月14日,華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌。7月15日,北京大學(xué)宣布成立集成電路學(xué)院。cAwesmc

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近年中國集成電路學(xué)院成立情況,來源:尚普資訊cAwesmc

中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明認為,國內(nèi)高校集成電路專業(yè)要加強產(chǎn)教融合,這個專業(yè)的學(xué)生至少要會做晶體管才是合格的。吳漢明曾表示,集成電路教育要全國一盤棋,加強芯片制造的基本教材編制,制造相關(guān)的教學(xué)工作也要開展。cAwesmc

“高校作為人才培養(yǎng)的主陣地,要進一步深化產(chǎn)教融合,培育更多的復(fù)合型創(chuàng)新人才”,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民這樣說。cAwesmc

需要注意的是,近期,人力資源社會保障部與工業(yè)和信息化部還聯(lián)合頒布了集成電路、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實工程技術(shù)人員和數(shù)字化管理師等7個國家職業(yè)技術(shù)技能標準。cAwesmc

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實際上,集成電路在緩解“缺人之痛”下,十四五政策明確指出“產(chǎn)學(xué)研”之路。反觀集成電路行業(yè)中,產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和協(xié)會成為了連接產(chǎn)學(xué)研的橋梁。諸如,由國內(nèi)從事集成電路材料制造、應(yīng)用、科研、開發(fā)、教學(xué)等產(chǎn)學(xué)研企、事業(yè)單位共同發(fā)起組建的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟“集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”,由浙江大學(xué)校友發(fā)起,多個高校校友、公司、組織機構(gòu)及科研院校等自愿組成的跨區(qū)域的非營利性公益組織“求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟”等。cAwesmc

僅從近幾日的企業(yè)動作來看,也可窺探在人才建設(shè)上的重視程度。11月9日,長電科技、武漢大學(xué)劉勝教授團隊、江陰市武漢大學(xué)長三角科技創(chuàng)新中心三方在江陰簽署合作框架協(xié)議,共建芯片成品制造聯(lián)合研究中心。cAwesmc

11月12日,香港科技大學(xué)(簡稱:港科大)與廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司簽署合作協(xié)議,雙方將圍繞半導(dǎo)體在科學(xué)研究、合作開發(fā)和轉(zhuǎn)化技術(shù)、聯(lián)合培養(yǎng)高級專業(yè)人才等領(lǐng)域開展合作。cAwesmc

11月19日,國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(湖南)揭牌儀式在長沙舉行。中國電科副總經(jīng)理楊軍表示,中國電科致力于緊密協(xié)同國內(nèi)高校、科研院所、龍頭企業(yè)等產(chǎn)學(xué)研用各方力量,站在國家的高度,發(fā)揮大家的優(yōu)勢,努力把創(chuàng)新中心建成、建好、建出成效。cAwesmc

在政策傾斜下,集成電路若要緩解“缺人之痛”,如何在產(chǎn)學(xué)研上“借東風(fēng)”是關(guān)鍵。由于集成電路本身對人才自身經(jīng)驗要求極高,因此長線作戰(zhàn)也將成為產(chǎn)學(xué)研的常態(tài)。cAwesmc

責(zé)編:Quentin
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