根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,歐美各國(guó)邊境逐步開(kāi)放,社會(huì)的活動(dòng)力開(kāi)始恢復(fù),消費(fèi)性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季,然供應(yīng)鏈?zhǔn)艿胶_\(yùn)延遲、運(yùn)費(fèi)高漲及長(zhǎng)短料影響,加上上半年部分零部件
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,隨著全球疫苗覆蓋率提升,歐美各國(guó)邊境逐步開(kāi)放,社會(huì)的活動(dòng)力開(kāi)始恢復(fù),消費(fèi)性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季,然供應(yīng)鏈?zhǔn)艿胶_\(yùn)延遲、運(yùn)費(fèi)高漲及長(zhǎng)短料影響,加上上半年部分零部件價(jià)格漲幅已高,在制造成本及物價(jià)雙升的壓力下,反而使得下半年終端市場(chǎng)出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。不過(guò)整體需求如手機(jī)、筆電、液晶顯示器等出貨表現(xiàn)仍然優(yōu)于第二季,推升封測(cè)大廠業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),2021年第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)88.9億美元,年增31.6%。7SHesmc
現(xiàn)行封測(cè)所需之上游芯片及必需載板的缺貨狀況短期內(nèi)難有改善,加上9月底江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響,導(dǎo)致部分封測(cè)大廠產(chǎn)能利用率略為下滑。不過(guò),隨著部分業(yè)者改以無(wú)載板封裝,并將相關(guān)受波及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后,影響程度微乎其微,故TrendForce集邦咨詢?nèi)钥春玫谒募痉鉁y(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。7SHesmc
第三季封測(cè)龍頭日月光(ASE)及安靠(Amkor)營(yíng)收分別為21.5億美元與16.8億美元,年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游芯片、導(dǎo)線架及載板短缺而略拖累部分產(chǎn)能利用率,日月光也因蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外,由于第四季手機(jī)AP、網(wǎng)通與車(chē)用芯片等封測(cè)需求依舊強(qiáng)勁,兩家業(yè)者2022年將持續(xù)往5G、IoT及AI等終端應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張。7SHesmc
矽品(SPIL)考量短期內(nèi)難填補(bǔ)華為手機(jī)AP訂單缺口,現(xiàn)行目標(biāo)主力以強(qiáng)化彰化二林新廠先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā),第三季達(dá)營(yíng)收為10.4億美元,年增15.6%;京元電(KYEC)逐漸緩解先前因疫情導(dǎo)致的產(chǎn)能降載情形,隨著高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等上游5G芯片測(cè)試訂單加持,營(yíng)收達(dá)3.2億美元,年增28.5%。7SHesmc
力成(PTI)本季獲益主力多數(shù)由DRAM存儲(chǔ)器封測(cè)貢獻(xiàn),第三季營(yíng)收8.0億美元,年增24.0%,然預(yù)估英特爾(Intel)2025年將逐步完成大連廠售予海力士(SK Hynix),以及與美光(Micron)于西安廠合作協(xié)議也將在2022年第二季到期,后續(xù)存儲(chǔ)器封測(cè)產(chǎn)能恐將大幅銳減,驅(qū)使力成新竹新廠于第三季調(diào)整部分主力至CIS與面板級(jí)封裝等策略布局。7SHesmc
江蘇長(zhǎng)電(JCET)及天水華天(Hua Tian)持續(xù)受惠于國(guó)產(chǎn)替代生產(chǎn)目標(biāo),加大5G手機(jī)、基站、車(chē)用與消費(fèi)性電子等終端產(chǎn)品封測(cè)供給,拉抬兩家業(yè)者第三季營(yíng)收分別為12.5億美元與5.0億美元,年增率27.5%、57.6%;通富微電(TFME)本季同樣受益于處理器芯片設(shè)計(jì)大廠超威(AMD)業(yè)績(jī)長(zhǎng)紅帶動(dòng),營(yíng)收達(dá)6.4億美元,年增率高達(dá)59.8%,為第三季前十大封測(cè)業(yè)者成長(zhǎng)幅度最高者。7SHesmc
面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠南茂(ChipMOS)與頎邦(Chipbond),第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響,但整體營(yíng)收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬,與部分手機(jī)改采OLED產(chǎn)能陸續(xù)放量,使TDDI及DDI等驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)需求漸增,拉抬兩家業(yè)者營(yíng)收接近2.6億美元,年增率分別為32.5%及29.5%,同時(shí)隨著9月底中國(guó)大陸限電措施而導(dǎo)致部分上游芯片設(shè)計(jì)業(yè)者轉(zhuǎn)單效應(yīng)加持,兩家業(yè)者第四季營(yíng)收有望再攀高峰。7SHesmc
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近日,中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì),在三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)亞閾值讀取電路、高
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近期,路透社報(bào)道,軟銀集團(tuán)收購(gòu)了有“英國(guó)英偉達(dá)”之稱的Graphcore公司,收購(gòu)金額未公開(kāi)。
英國(guó)品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學(xué)化工品牌”報(bào)告(Chemicals502024)。
根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
據(jù)多家媒體報(bào)道,三星電子已經(jīng)證實(shí)2納米制程獲得AI芯片訂單。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告,受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格,加上HBM(高帶寬內(nèi)
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7月2日,為加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作系統(tǒng)謀劃,工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委等四部門(mén)編制印發(fā)
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車(chē)用及
第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì) 在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開(kāi)幕
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據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng),前五大SiC功
7月2日,2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)在北京召開(kāi)。
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