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Nov.232021產(chǎn)業(yè)洞察根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國(guó)邊境逐步開(kāi)放，社會(huì)的活動(dòng)力開(kāi)始恢復(fù)，消費(fèi)性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季，然供應(yīng)鏈?zhǔn)艿胶＿\(yùn)延遲、運(yùn)費(fèi)高漲及長(zhǎng)短

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Nov.23 20213KAesmc

產(chǎn)業(yè)洞察3KAesmc

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國(guó)邊境逐步開(kāi)放，社會(huì)的活動(dòng)力開(kāi)始恢復(fù)，消費(fèi)性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季，然供應(yīng)鏈?zhǔn)艿胶＿\(yùn)延遲、運(yùn)費(fèi)高漲及長(zhǎng)短料影響，加上上半年部分零部件價(jià)格漲幅已高，在制造成本及物價(jià)雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場(chǎng)出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。不過(guò)整體需求如手機(jī)、筆電、液晶顯示器等出貨表現(xiàn)仍然優(yōu)于第二季，推升封測(cè)大廠業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，2021年第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)88.9億美元，年增31.6%。3KAesmc

現(xiàn)行封測(cè)所需之上游芯片及必需載板的缺貨狀況短期內(nèi)難有改善，加上9月底江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導(dǎo)致部分封測(cè)大廠產(chǎn)能利用率略為下滑。不過(guò)，隨著部分業(yè)者改以無(wú)載板封裝，并將相關(guān)受波及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后，影響程度微乎其微，故TrendForce集邦咨詢?nèi)钥春玫谒募痉鉁y(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。3KAesmc

第三季封測(cè)龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營(yíng)收分別為21.5億美元與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游芯片、導(dǎo)線架及載板短缺而略拖累部分產(chǎn)能利用率，日月光也因蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由于第四季手機(jī)AP、網(wǎng)通與車用芯片等封測(cè)需求依舊強(qiáng)勁，兩家業(yè)者2022年將持續(xù)往5G、IoT及AI等終端應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張。3KAesmc

矽品（SPIL）考量短期內(nèi)難填補(bǔ)華為手機(jī)AP訂單缺口，現(xiàn)行目標(biāo)主力以強(qiáng)化彰化二林新廠先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)，第三季達(dá)營(yíng)收為10.4億美元，年增15.6%；京元電（KYEC）逐漸緩解先前因疫情導(dǎo)致的產(chǎn)能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等上游5G芯片測(cè)試訂單加持，營(yíng)收達(dá)3.2億美元，年增28.5%。力成（PTI）本季獲益主力多數(shù)由DRAM存儲(chǔ)器封測(cè)貢獻(xiàn)，第三季營(yíng)收8.0億美元，年增24.0%，然預(yù)估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）于西安廠合作協(xié)議也將在2022年第二季到期，后續(xù)存儲(chǔ)器封測(cè)產(chǎn)能恐將大幅銳減，驅(qū)使力成新竹新廠于第三季調(diào)整部分主力至CIS與面板級(jí)封裝等策略布局。3KAesmc

江蘇長(zhǎng)電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續(xù)受惠于國(guó)產(chǎn)替代生產(chǎn)目標(biāo)，加大5G手機(jī)、基站、車用與消費(fèi)性電子等終端產(chǎn)品封測(cè)供給，拉抬兩家業(yè)者第三季營(yíng)收分別為12.5億美元與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電（TFME）本季同樣受益于處理器芯片設(shè)計(jì)大廠超威（AMD）業(yè)績(jī)長(zhǎng)紅帶動(dòng)，營(yíng)收達(dá)6.4億美元，年增率高達(dá)59.8%，為第三季前十大封測(cè)業(yè)者成長(zhǎng)幅度最高者。3KAesmc

面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營(yíng)收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機(jī)改采OLED產(chǎn)能陸續(xù)放量，使TDDI及DDI等驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)需求漸增，拉抬兩家業(yè)者營(yíng)收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時(shí)隨著9月底中國(guó)大陸限電措施而導(dǎo)致部分上游芯片設(shè)計(jì)業(yè)者轉(zhuǎn)單效應(yīng)加持，兩家業(yè)者第四季營(yíng)收有望再攀高峰。3KAesmc

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封面圖片來(lái)源：拍信3KAesmc

責(zé)編：Quentin

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2021第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收情況

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