峰會(huì)伊始，集邦咨詢顧問(wèn)(深圳)有限公司總經(jīng)理樊曉莉上臺(tái)致歡迎辭，她對(duì)各位嘉賓的到來(lái)表達(dá)了誠(chéng)摯感謝，并請(qǐng)出集邦咨詢研究中心營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張小彪通過(guò)線上的方式為本次峰會(huì)致開(kāi)場(chǎng)辭。集邦咨詢研究中心營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張小彪先生表示，去年11月，圍繞“后疫情時(shí)代”存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與發(fā)展，集邦咨詢與產(chǎn)業(yè)鏈嘉賓展開(kāi)了熱烈精彩的探討。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨疫情、缺芯雙重夾擊，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)也面臨種種挑戰(zhàn)，但挑戰(zhàn)總伴隨機(jī)遇，集邦咨詢希望通過(guò)今年的峰會(huì)，繼續(xù)加強(qiáng)業(yè)界交流，共同探討2022年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)脈絡(luò)與發(fā)展機(jī)遇。syHesmc

集邦咨詢郭祚榮——2022年內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及終端消費(fèi)市場(chǎng)展望

郭祚榮先生指出，全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)在今年上半年受到Delta卷土重來(lái)之際，人們大多仍維持在家上班與上課，客戶端也因強(qiáng)勁需求而持續(xù)拉高庫(kù)存水位，讓前三季度內(nèi)存價(jià)格一路往上攀升。但隨著疫苗在全球開(kāi)打，疫情逐步受到控制，回歸上班與上課后，反倒讓需求下降，第四季度內(nèi)存產(chǎn)業(yè)從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為供過(guò)于求致使價(jià)格開(kāi)始走跌。集邦咨詢預(yù)估2022年內(nèi)存供給成長(zhǎng)率來(lái)到18.1%，與今年相持平，銷(xiāo)售單價(jià)將年減15%，但明年將是DDR5內(nèi)存進(jìn)入市場(chǎng)的元年，DDR5內(nèi)存挾帶著高時(shí)脈與低電壓的特性，加上國(guó)際大廠陸續(xù)支援之下，明年下半年將有一定程度的滲透率 ，內(nèi)存均價(jià)跌幅有機(jī)會(huì)開(kāi)始收斂，不排除價(jià)格走穩(wěn)的可能性。syHesmc

西部數(shù)據(jù)劉鋼——數(shù)智視野，芯存未來(lái)

由云計(jì)算和數(shù)字化推進(jìn)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量高速增長(zhǎng)，由此使得支持?jǐn)?shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施在過(guò)去幾年也隨之快速增長(zhǎng)，未來(lái)幾年也會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，在摩爾定律作用下，閃存密度和性能迅速提高，資本效率也大幅增加。摩爾定律在閃存領(lǐng)域有三個(gè)維度可以發(fā)揮作用，一個(gè)是橫向，也就是在同一層里面橫向提高密度，第二個(gè)是在縱向上發(fā)展，可以堆疊層數(shù)。還有一個(gè)就是在同一單元里面，通過(guò)改變邏輯單元的設(shè)定，從原來(lái)的SLC到MLC、TLC、QLC，在每個(gè)單元都可以增長(zhǎng)。今年2月份西部數(shù)據(jù)發(fā)布了第六代162層3D NAND技術(shù)，通過(guò)橫向拓展cell單元存儲(chǔ)密度，與BiCS5相比，與上一代產(chǎn)品相比，程序性能可提高近2.4倍，讀取延遲減少約10%，I/O性能也提高了約66%，實(shí)現(xiàn)了在提升整體存儲(chǔ)性能的同時(shí)，降低總體擁有成本（TCO）, 將摩爾定律帶入新維度，以NAND技術(shù)推動(dòng)了高性能低功耗，從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到企業(yè)級(jí)產(chǎn)品，為世界定制不同閃存解決方案。為適應(yīng)不同的計(jì)算場(chǎng)景和應(yīng)用，計(jì)算芯片多元化發(fā)展。西部數(shù)據(jù)是RISC V開(kāi)源指令集社區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)者和積極貢獻(xiàn)者。開(kāi)發(fā)者可以基于RISC V開(kāi)發(fā)新的控制器（controller）和處理器（DPU），推出高性能低功耗，更加智能的可計(jì)算存儲(chǔ)。syHesmc

此外，劉鋼先生還介紹了西部數(shù)據(jù)于今年9月推出了用于閃存增強(qiáng)型硬盤(pán)的OptiNANDTM技術(shù)，這是將iNAND閃存與HDD垂直整合，在提供更高容量的基礎(chǔ)之上，將性能、可靠性又推向新的高度，為未來(lái)數(shù)據(jù)中心的計(jì)算型存儲(chǔ)提供了更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案。syHesmc

Arm中國(guó)王舒翀——全面計(jì)算，致力終端性能和安全提升

計(jì)算和存儲(chǔ)密不可分，王舒翀先生的分享主要聚焦Arm全面計(jì)算解決方案。王舒翀先生介紹，Arm全面計(jì)算的解決方案，是基于ARM最新的V9架構(gòu)，主要從三個(gè)方面做了很多的提升：syHesmc

第一個(gè)是性能，Arm從通用的性能往一些實(shí)際的用例去擴(kuò)展，比如說(shuō)高清的游戲。第二是Arm在打造一個(gè)更堅(jiān)持的安全基礎(chǔ)，并且解決因?yàn)榘踩乃槠踩夹g(shù)部署的成本，以及有可能會(huì)對(duì)性能帶來(lái)影響的挑戰(zhàn)。第三個(gè)是Arm非常重視開(kāi)發(fā)者，著重于解決開(kāi)發(fā)者的可訪問(wèn)性，希望開(kāi)發(fā)者能夠在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成、部署的過(guò)程中都能非常容易地使用到Arm的技術(shù)。syHesmc

通過(guò)全面計(jì)算解決方案，Arm希望能夠?yàn)橄乱粋€(gè)10年各種形形色色的移動(dòng)終端、消費(fèi)者終端，能夠給他的創(chuàng)新不斷地提供推動(dòng)力，能夠使人們數(shù)字生活體驗(yàn)更加豐富。syHesmc

時(shí)創(chuàng)意倪黃忠——未來(lái)已來(lái)，存儲(chǔ)芯片模組廠商的3.0時(shí)代

存儲(chǔ)芯片模組廠商的1.0時(shí)代，是做一些低端性的產(chǎn)品，包括Micro SD卡、U盤(pán)。倪黃忠先生認(rèn)為，2.0時(shí)代是企業(yè)在行業(yè)內(nèi)有一定的知名度，但銷(xiāo)售很難實(shí)現(xiàn)突破，工廠硬件完備，封裝測(cè)試能力達(dá)到一定的水準(zhǔn)，因研發(fā)投入和創(chuàng)新能力不足，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，無(wú)法滿足一線大客戶要求和客制化需求，發(fā)展遇到瓶頸。3.0的模組廠商擁有長(zhǎng)期的戰(zhàn)略眼光，對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)未來(lái)做好戰(zhàn)略布局，全面的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，從芯片硬件到軟件、固件的開(kāi)發(fā)，延展到系統(tǒng)級(jí)開(kāi)發(fā)以及整個(gè)設(shè)備自動(dòng)化產(chǎn)線的改造能力，運(yùn)用工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，打造數(shù)字化工廠，為客戶提供高效、可靠的定制化存儲(chǔ)解決方案，參與行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)制定。同時(shí)，時(shí)創(chuàng)意還在峰會(huì)上重磅宣布推出全新品牌：WeIC，主要針對(duì)工控及細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)客戶，而不是C端客戶。未來(lái)，時(shí)創(chuàng)意將會(huì)實(shí)行SCY與WeIC雙品牌的驅(qū)動(dòng)。syHesmc

集邦咨詢喬安——缺貨潮驅(qū)動(dòng)2022年晶圓代工產(chǎn)能遍地開(kāi)花

喬安女士分析指出，由5G領(lǐng)頭帶動(dòng)的半導(dǎo)體需求自2019下半年逐漸發(fā)酵，加上日益緊張的地緣政治因素，延伸至2020年新冠疫情，除了加速全球數(shù)位轉(zhuǎn)型需求，疫情更驅(qū)動(dòng)了恐慌性備貨，為半導(dǎo)體供需帶來(lái)結(jié)構(gòu)性的改變，造成晶圓代工產(chǎn)能?chē)?yán)重供不應(yīng)求情況延燒將近兩年仍未停歇。有鑒于此，各大晶圓代工廠先后在2021年宣布擴(kuò)產(chǎn)或新建晶圓廠，以滿足來(lái)自消費(fèi)性電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、電視、筆電、游戲主機(jī)等需求，亦或是中長(zhǎng)期科技發(fā)展所帶動(dòng)的如服務(wù)器、云端、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車(chē)/自動(dòng)駕駛、5G基站等各項(xiàng)需求。syHesmc

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2022年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能將新增約6%，12吋將年增約14%；其中，12吋新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程（1Xnm及以上），預(yù)期現(xiàn)階段極其緊張的芯片缺貨潮可因此稍獲喘息。syHesmc

英特爾倪錦峰——Intel推動(dòng)NAND技術(shù)創(chuàng)新，釋放存儲(chǔ)潛力

倪錦峰先生的分享聚焦存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新和存儲(chǔ)生態(tài)的發(fā)展。倪錦峰先生表示，過(guò)去的20年以及未來(lái)的5到10年，數(shù)據(jù)的量和質(zhì)都在發(fā)生根本的變化，從數(shù)據(jù)的規(guī)模、形態(tài)以及數(shù)據(jù)方式等都在發(fā)生根本的變革。首先從數(shù)據(jù)量來(lái)說(shuō)，呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)，另外形態(tài)也會(huì)日趨多樣化，同時(shí)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的需求也在不斷增加，所有這些變革都在促使我們行業(yè)不斷地思考和加速整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)品、存儲(chǔ)方案、存儲(chǔ)架構(gòu)的創(chuàng)新。英特爾的愿景和使命是希望持續(xù)推動(dòng)NAND技術(shù)的創(chuàng)新，充分發(fā)揮數(shù)據(jù)潛力，幫助行業(yè)合作伙伴們加速數(shù)據(jù)價(jià)值實(shí)現(xiàn)，為業(yè)界提供高容量、低成本、高性能的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品。syHesmc

江蘇華存電子魏智汎——PCIe5開(kāi)啟企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)創(chuàng)新之路

在5G+AI萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，服務(wù)器需求量迎來(lái)急速爆發(fā)，服務(wù)器效能也需要飛躍式的成長(zhǎng)才能跟上時(shí)代創(chuàng)新需求。魏智汎先生介紹，江蘇華存電子自主研發(fā)PCIe Gen5 固態(tài)硬盤(pán)，為服務(wù)器提供創(chuàng)新基礎(chǔ)，與國(guó)際大廠的性能與效能對(duì)齊，自主研發(fā)掌握存儲(chǔ)關(guān)鍵技術(shù)，成為系統(tǒng)端的技術(shù)儲(chǔ)備，支持云/邊/端的廠商一同持續(xù)創(chuàng)新。同時(shí)，江蘇華存電子自主研發(fā)PCIe Gen5 SSD主控芯片，奠定創(chuàng)新基礎(chǔ)，歷時(shí)四年，打磨出一顆企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)SSD主控芯片HC9001，擁有創(chuàng)新XSDirectA (eXcellent-Scheduling & Direct-Arrival)架構(gòu)、創(chuàng)新第二代LPDC (Low-Density Parity-Check)糾錯(cuò)算法架構(gòu)、以及創(chuàng)新 iPower架構(gòu)，該款芯片已經(jīng)完成12nm工藝流片。江蘇華存電子秉持「十年磨一劍」的工匠精神，跟隨政策指引，完成國(guó)研國(guó)產(chǎn)國(guó)造。未來(lái)十年的新時(shí)代，云/邊/端還存在許多創(chuàng)新的可行方向，江蘇華存電子希望與業(yè)界結(jié)伴快速前行，共同打造國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。syHesmc

大普微李金星——低碳+高效—企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)的創(chuàng)新與布局

李金星先生認(rèn)為在現(xiàn)在的碳中和、低碳的要求下，不能犧牲企業(yè)的生產(chǎn)力來(lái)達(dá)到低碳。在存儲(chǔ)SSD領(lǐng)域也是一樣的，大普微首先思考的是高能效比，同時(shí)兼顧低碳。大普微的海神系列有非常高的能效比，每一瓦提供的IOPS或者帶寬是主流產(chǎn)品的2.24倍到2.5倍。高密度是高效的一種體現(xiàn)，大普微將發(fā)布能提供更高的密度E3.S的產(chǎn)品，在相同的散熱條件，E3.S產(chǎn)品可以達(dá)到60%到100%的密度的提升。SCM是高效存儲(chǔ)的重要選擇。針對(duì)SCM產(chǎn)品，大普微今年推出了Xlenstor。李金星先生提到了DRAM的容量受限、帶寬受限，DRAM的Scalp up受限，認(rèn)為在介于DRAM和Flash之間的SCM將變得越來(lái)越重要。與高效有關(guān)的還有PCIe雙端口。存儲(chǔ)服務(wù)器在國(guó)內(nèi)迅速發(fā)展，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)服務(wù)器里面的SSD到2024年將有超過(guò)60%的部分將采用PCIe雙端口。大普微的產(chǎn)品也具備雙端口特性，能給快速發(fā)展的存儲(chǔ)服務(wù)器市場(chǎng)提供高可用、高性能的存儲(chǔ)服務(wù)。syHesmc

集邦咨詢劉家豪——疫情下數(shù)字轉(zhuǎn)型的新時(shí)代

劉家豪先生表示，近年因5G商轉(zhuǎn)與智慧終端裝置的普及，使得大部分應(yīng)用服務(wù)皆藉由云、端、網(wǎng)來(lái)進(jìn)行統(tǒng)合，尤其需依賴龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算與訓(xùn)練的應(yīng)用服務(wù)；伴隨著虛擬化平臺(tái)及云儲(chǔ)存技術(shù)發(fā)展，促使服務(wù)器需求與日俱增。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2021年及2022年服務(wù)器出貨均可達(dá)4~5%成長(zhǎng)。2021年服務(wù)器供應(yīng)鏈仍持續(xù)受疫情影響，提前備貨需求明顯，促使各級(jí)零部件采購(gòu)動(dòng)能較疫情發(fā)生之初更為強(qiáng)勁，此狀況不僅反映于今年上旬server DRAM的采購(gòu)訂單上，也加速DRAM 價(jià)格迭代周期的循環(huán)。 除此之外，由于疫情帶動(dòng)工作模式與生活型態(tài)的改變，包括遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)、云端應(yīng)用服務(wù)（SaaS）需求擴(kuò)張、企業(yè)在基礎(chǔ)架構(gòu)的支出上選擇更為彈性的模式（IaaS、PaaS）等云端題材仍持續(xù)發(fā)酵，也推升整體服務(wù)器需求擴(kuò)張。其中，今年多數(shù)企業(yè)對(duì)于基礎(chǔ)架構(gòu)的采購(gòu)行為逐漸從以往高投入門(mén)檻的資本支出，移轉(zhuǎn)為更為靈活彈性的營(yíng)運(yùn)費(fèi)用，故除既有服務(wù)器采購(gòu)訂單外，也加速轉(zhuǎn)移至云端（Cloud Digital Transformation），因此直至今年第三季前，以Dell、HPE為首的企業(yè)服務(wù)器供應(yīng)商為滿足相關(guān)需求，也開(kāi)始調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃與出貨安排。 syHesmc

浪潮信息劉希猛——新存致遠(yuǎn) 數(shù)聚向新

劉希猛先生介紹，“新存致遠(yuǎn)”，指的是浪潮信息想通過(guò)未來(lái)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品，包括新方案的導(dǎo)入，能夠讓存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)有一個(gè)更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。“數(shù)聚向新”，則是希望通過(guò)浪潮信息存儲(chǔ)客戶的數(shù)據(jù)更好的匯集，去幫助客戶挖掘數(shù)據(jù)的價(jià)值，幫助客戶在應(yīng)用當(dāng)中做創(chuàng)新，客戶在行業(yè)里的地位也能有一個(gè)新的突破。數(shù)字經(jīng)濟(jì)里智慧化應(yīng)用的發(fā)展，給我們的IT基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展帶來(lái)了非常好的機(jī)遇，同時(shí)也帶來(lái)了非常大的挑戰(zhàn)，浪潮信息把這個(gè)挑戰(zhàn)從系統(tǒng)層面概括為四個(gè)方面：業(yè)務(wù)永遠(yuǎn)在線、數(shù)據(jù)永不丟失、性能永無(wú)止境、容量永遠(yuǎn)不足。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn)，浪潮信息提出的解決之道，叫存儲(chǔ)即平臺(tái)。存儲(chǔ)即平臺(tái)具備橫向互聯(lián)互通的特性，同時(shí)也集合了平臺(tái)的伸縮性和彈性。這個(gè)平臺(tái)有多樣化、模塊化和歸一化的能力，來(lái)支撐未來(lái)智慧應(yīng)用當(dāng)中對(duì)于業(yè)務(wù)永遠(yuǎn)在線、數(shù)據(jù)永不丟失、性能永無(wú)止境、容量永遠(yuǎn)充足的訴求。同時(shí)，劉希猛先生還提到了數(shù)據(jù)安全、可靠、經(jīng)濟(jì)、高效方面等話題，并介紹了浪潮產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力與性能突破等內(nèi)容。syHesmc

沛頓科技何洪文——先進(jìn)存儲(chǔ)封裝技術(shù)挑戰(zhàn)與未來(lái)展望

何洪文先生的演講主要分享了存儲(chǔ)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及技術(shù)挑戰(zhàn)，聚焦沛頓公司在存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域的整體解決方案。何洪文先生介紹了包括POPt技術(shù)，3D TSV技術(shù)，Hybrid bonding技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù)現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)。對(duì)于POPt技術(shù)，主要挑戰(zhàn)為wafer的減薄切割技術(shù)，基板的handling技術(shù)，多層疊die技術(shù)，warpage控制技術(shù)等等；對(duì)于3D TSV技術(shù)，除了工藝技術(shù)挑戰(zhàn)之外，還包括散熱挑戰(zhàn)與應(yīng)力挑戰(zhàn)；對(duì)于Hybrid bonding技術(shù)，工藝復(fù)雜且可靠性要求高。何洪文先生指出未來(lái)隨著高端存儲(chǔ)芯片的演進(jìn)，先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)更多地被應(yīng)用。沛頓科技在本次峰會(huì)上展示了存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域的全系列解決方案及未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃。沛頓公司具備17年存儲(chǔ)芯片研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為國(guó)內(nèi)最大的存儲(chǔ)封測(cè)內(nèi)資企業(yè)，可進(jìn)行DRAM/LPDRAM、FLASH、Embedded Memory及指紋芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)。何洪文先生透露POPt技術(shù)及Flip-chip技術(shù)今年已經(jīng)研發(fā)成功并開(kāi)始試產(chǎn)。合肥沛頓一期將于今年年底量產(chǎn)，產(chǎn)能為12萬(wàn)片/月；同時(shí)開(kāi)始布局Bumping工藝，預(yù)計(jì)明年年底可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；3D TSV技術(shù)、HB技術(shù)等也在積極地戰(zhàn)略布局和規(guī)劃。syHesmc

東芯半導(dǎo)體陳磊——心無(wú)旁騖，走好本土存儲(chǔ)創(chuàng)“芯”之路

陳磊先生的演講內(nèi)容包括本土的存儲(chǔ)發(fā)展的勢(shì)頭，抓住本土的發(fā)展機(jī)遇，以及東芯半導(dǎo)體的一些產(chǎn)品的近況。陳磊先生認(rèn)為，5G、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)及新興市場(chǎng)將形成對(duì)存儲(chǔ)芯片旺盛的增量需求，隨著新興領(lǐng)域不斷大力發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的性能需求也在不斷提高，包括精進(jìn)工藝制程、提升產(chǎn)品可靠性、縮小封裝尺寸等，促使產(chǎn)品快速迭代。近年在政策利好之下，本土存儲(chǔ)企業(yè)正奮起直追。本土化存儲(chǔ)品牌貼近本土市場(chǎng)，能夠快速響應(yīng)客戶需求予以充分的服務(wù)支持，可以穩(wěn)步占據(jù)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵位置；同時(shí)，其還能打造本土化產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，企業(yè)之間相互認(rèn)同，合作通暢、高效，形成了密切且相互依存的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，本土存儲(chǔ)企業(yè)應(yīng)緊抓機(jī)遇、迎接挑戰(zhàn)。東芯半導(dǎo)體致力于發(fā)揮本土化優(yōu)勢(shì)快速響應(yīng)需求，同時(shí)縮短產(chǎn)品制程、提高產(chǎn)品可靠性，為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案。目前東芯半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)已經(jīng)涵蓋了NAND Flash、NOR Flash、DRAM產(chǎn)品，今后東芯的發(fā)展方向?qū)⒅攸c(diǎn)關(guān)注5G、汽車(chē)電子、可穿戴式產(chǎn)品、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)控制、工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域。syHesmc

集邦咨詢敖國(guó)鋒——2022年全球閃存產(chǎn)業(yè)及企業(yè)級(jí)SSD發(fā)展趨勢(shì)

敖國(guó)鋒先生對(duì)于閃存市場(chǎng)2022年的供應(yīng)端及需求端未來(lái)趨勢(shì)提出分析，尤其在疫情逐漸受到控制之下，各終端需求位元的2022年成長(zhǎng)評(píng)估，同時(shí)對(duì)于各家供應(yīng)商未來(lái)2年閃存制造研發(fā)的進(jìn)程進(jìn)一步剖析。2021年閃存需求位元的增長(zhǎng)來(lái)到38.8%，供給位元的增長(zhǎng)到39.1%。明年我們看到是一個(gè)供過(guò)于求的狀況，2023年估計(jì)仍有機(jī)會(huì)呈現(xiàn)供過(guò)于求的狀況，2023年之后要看一下整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)出在轉(zhuǎn)進(jìn)200層以上的進(jìn)度，或者時(shí)程上是不是有更困難的轉(zhuǎn)進(jìn)的速度，才有可能看到2023年有沒(méi)有機(jī)會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)供需平衡的情形。企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)需求這兩年快速成長(zhǎng)，未來(lái)在5G，AI等大數(shù)據(jù)應(yīng)用發(fā)展下，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的效能及容量也必然出現(xiàn)更大改變，對(duì)于未來(lái)幾年容量的增長(zhǎng)趨勢(shì)及如何利用新的傳輸規(guī)格優(yōu)化服務(wù)器效能將是未來(lái)重要的課題，其中企業(yè)級(jí)固態(tài)硬碟閃存需求位元都超過(guò)三成,未來(lái)成長(zhǎng)都超過(guò)各接口（介面）產(chǎn)品未來(lái)滲透率也會(huì)出現(xiàn)明顯變化，PCIe產(chǎn)品在今年已超過(guò)三成，未來(lái)出貨占比有機(jī)會(huì)超過(guò)八成。syHesmc

在演講嘉賓、線上/線下參會(huì)人士以及西安紫光國(guó)芯、時(shí)創(chuàng)意、英銳集團(tuán)、大普微、芯天下、銓興科技、江蘇華存電子、鎧俠等企業(yè)的積極支持下，MTS2022峰會(huì)圓滿落幕！讓我們期待明年的重聚！syHesmc