根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Omdia的一份最新報(bào)告顯示,2021年車載觸控模組的出貨量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)11%以上,考慮到今年疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問題擾亂了更廣泛的汽車市場(chǎng),這一增長(zhǎng)速度令人印象深刻。Omdia在《車載
根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Omdia的一份最新報(bào)告顯示,2021年車載觸控模組的出貨量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)11%以上,考慮到今年疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問題擾亂了更廣泛的汽車市場(chǎng),這一增長(zhǎng)速度令人印象深刻。RyCesmc
Omdia在《車載觸控和界面報(bào)告 ─ 2021年分析》中指出,由于消費(fèi)電子(CE)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),近年來許多add-on觸控模組制造商已經(jīng)將注意力從消費(fèi)類設(shè)備轉(zhuǎn)向汽車應(yīng)用。RyCesmc
從長(zhǎng)期來看,這一趨勢(shì)將導(dǎo)致供應(yīng)過剩和平均銷售價(jià)格(ASP)下降。但在2021年需求大幅增長(zhǎng)的情況下,供應(yīng)仍然緊張,平均售價(jià)出現(xiàn)了明顯的增長(zhǎng)。報(bào)告作者、Omdia高級(jí)研究分析師林麟(Kimi Lin)表示,該市場(chǎng)的收入同比增長(zhǎng)超過了50%。RyCesmc
Omdia年度《車載觸控和用戶界面報(bào)告》對(duì)車載應(yīng)用、技術(shù)和行業(yè)趨勢(shì)的觸控模組市場(chǎng)預(yù)測(cè)進(jìn)行了全面分析。報(bào)告介紹了車載觸控需要的關(guān)鍵技術(shù)最新動(dòng)態(tài),如觸控傳感器、蓋板玻璃和光學(xué)膠粘劑。RyCesmc
報(bào)告還分析了車載觸控面板行業(yè)獨(dú)特的商業(yè)模式,包括一線廠商和供應(yīng)鏈關(guān)系。此外,今年的報(bào)告有一個(gè)專門的章節(jié)介紹中國(guó)車載市場(chǎng)和車載供應(yīng)商。另外,它還有一些章節(jié)專注于新興的HMI技術(shù)和CASE對(duì)車載觸控演進(jìn)的影響。RyCesmc
除了技術(shù)和供應(yīng)鏈信息,報(bào)告還用數(shù)據(jù)透視表呈現(xiàn)詳細(xì)的技術(shù)參數(shù),以描述市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)。RyCesmc
這份134頁的報(bào)告包括90張圖表和插圖,包括到2025年的車載觸控模組整體出貨量和收入預(yù)測(cè);典型模組的價(jià)格趨勢(shì);按尺寸、技術(shù)和結(jié)構(gòu)劃分的模組出貨量份額;以及其他更多。RyCesmc
報(bào)告中提到了市場(chǎng)上45個(gè)以上的廠商,包括:RyCesmc
報(bào)告關(guān)鍵內(nèi)容:RyCesmc
車載觸控模組的趨勢(shì)和預(yù)測(cè)RyCesmc
增長(zhǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)RyCesmc
觸控技術(shù)的采用和演進(jìn)RyCesmc
供應(yīng)鏈生態(tài)RyCesmc
OEM和一線廠商的采用情況RyCesmc
車載觸控成本模型RyCesmc
報(bào)告內(nèi)容及圖表清單:RyCesmc
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7月2日,為加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作系統(tǒng)謀劃,工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委等四部門編制印發(fā)
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AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí),也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。
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Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
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晶體是科技發(fā)展的基石,也是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。
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盡管整體出貨量呈增長(zhǎng)趨勢(shì),但市場(chǎng)情況正在發(fā)生顯著變化。
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