11月8日，杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部和北京科華微電子材料有限公司宣布開展一項合作計劃，雙方圍繞 “先進(jìn)光刻膠”和“其它光刻材料”簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在為中國集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。Bmsesmc
光刻膠被譽(yù)為電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠”，由于光刻膠產(chǎn)品的技術(shù)要求較高，中國光刻膠市場基本由外資企業(yè)占據(jù)，高分辨率的KrF和ArF光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷，產(chǎn)品也基本出自日本和美國公司，包括杜邦、JSR株式會社、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)、Fujifilm，以及韓國東進(jìn)等企業(yè)。Bmsesmc
近兩年來，我國解決高端材料“卡脖子”問題迫在眉睫，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和自主可控加速高端光刻膠國產(chǎn)化。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 發(fā)布的季度全球晶圓廠預(yù)測報告，中國芯片制造商宣布到2022年開工建設(shè)8座新晶圓廠。這些新晶圓廠將加速中國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動未來幾年對原材料、電子化學(xué)品和本地供應(yīng)需求的不斷增長。Bmsesmc
資料顯示，杜邦是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，已推出大量榮獲認(rèn)可、多種波長的光刻產(chǎn)品，其中包括193nm（ArF）、248nm（KrF）和i/g-line光刻膠，以及碳膜涂層（SOC）、抗反射涂層（BARC）、先進(jìn)表面涂層和光刻膠配套試劑，致力于半導(dǎo)體、電路板、顯示器、數(shù)碼和柔版印刷、醫(yī)療保健、航空航天、工業(yè)和運(yùn)輸行業(yè)。Bmsesmc
北京科華微電子材料有限公司是國內(nèi)A股上市公司彤程新材料集團(tuán)旗下控股子公司之一，是一家專業(yè)從事光刻膠及其配套試劑研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的國家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋集成電路（IC）、發(fā)光二極管（LED）、分立器件、先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等，產(chǎn)品類型覆蓋KrF（248nm）、G/I線（含寬譜）；Lift-off工藝使用的負(fù)膠；用于分立器件的BP系列等。Bmsesmc
如今，北京科華與杜邦達(dá)成戰(zhàn)略合作，不僅將進(jìn)一步加速彤程新材在IC高端光刻膠上的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化突破，也將助力中國早日實現(xiàn)光刻膠國產(chǎn)替代。Bmsesmc
責(zé)編：Clover.li
