功率IC和功率分立器件構(gòu)成了功率半導(dǎo)體芯片，是全球半導(dǎo)體芯片的重要組成部分。芯謀研究全面調(diào)研了國(guó)際和國(guó)內(nèi)的主要功率IC設(shè)計(jì)公司，并按功率IC類型做了全面、深入的分析和預(yù)測(cè)。jd2esmc
全球功率IC芯片的分類
全球半導(dǎo)體芯片共分模擬芯片、邏輯芯片、微元件芯片、存儲(chǔ)芯片、光電子芯片、分立器件、傳感器等7大類，功率IC芯片屬于模擬芯片中的主要類型。jd2esmc
從細(xì)分類型看，當(dāng)前功率IC芯片主要包括交流直流轉(zhuǎn)換器芯片（AC/DC Converter）、電池管理芯片（BMIC）、直流直流轉(zhuǎn)換器芯片（DC/DC Converter）、柵極驅(qū)動(dòng)芯片（Gate Driver）、熱插拔芯片（Hot Swap）、低壓差調(diào)節(jié)器芯片（LDO Regulator）、線性調(diào)節(jié)器芯片（Linear Regulator）、單片功率級(jí)芯片（Monolithic Power Stage）、多片功率級(jí)芯片（Multi-ChipPower Stage）、功率因素校正芯片（Power Factor Corrector）、以太網(wǎng)供電芯片（Power Over Ethernet）、電壓監(jiān)控芯片（VoltageSupervisor）、參考電壓（Voltage Reference）等。jd2esmc
功率IC芯片種類多樣，相關(guān)制造工藝技術(shù)類型也很多，主要包括BCD工藝（Bipolar CMOS DMOS, BCD）、BiCMOS工藝（Bipolar CMOS）、CDMOS工藝（CMOS DMOS）、MixedSignal工藝（模擬混合信號(hào)工藝）、Analog工藝（模擬）、CMOS工藝等等，目前晶圓代工企業(yè)（Foundry）最先進(jìn)的BCD工藝已演進(jìn)到40nm。我國(guó)從事功率IC設(shè)計(jì)和制造的企業(yè)和類型很多，F(xiàn)abless、IDM、Foundry等各種類型的企業(yè)都包括在其中。 jd2esmc
2021年全球功率IC芯片市場(chǎng)營(yíng)收及未來(lái)趨勢(shì)
2021年全球新冠疫情依然存在，并幾度反復(fù)，但還阻擋不了全球功率IC芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)。2021年全球半導(dǎo)體和全球功率半導(dǎo)體增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自居家辦公帶來(lái)的PC和云服務(wù)器等市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng)、全球5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和5G手機(jī)、全球燃油車和新能源汽車、全球終端公司的備貨、全球芯片緊缺導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的大幅漲價(jià)等因素。 jd2esmc
2021年中國(guó)功率IC設(shè)計(jì)公司同比大幅增長(zhǎng)
2021年全球新冠疫情對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成了很大的影響，由于中國(guó)經(jīng)濟(jì)繼續(xù)保持較高速度成長(zhǎng)，同時(shí)國(guó)際出口市場(chǎng)高速成長(zhǎng)，中國(guó)多家功率IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，部分公司同比增長(zhǎng)100%以上。據(jù)芯謀研究初步統(tǒng)計(jì)和分析，國(guó)內(nèi)前10大功率IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名如下：jd2esmc
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責(zé)編：Momoz
