本文由半導體產業(yè)縱橫綜合自韓聯社LpIesmc
首爾工業(yè)部長26日表示,韓國和美國已經決定建立一個新的部長級對話渠道,定期討論半導體問題。LpIesmc
據韓國貿易、工業(yè)和能源部稱,首爾工業(yè)部負責材料和零部件工業(yè)的總干事Choi Woo Seok和美國負責制造業(yè)的商務部副助理部長Monica Gorman周一在視頻會議上達成了這一協(xié)議。LpIesmc
該部在一份新聞稿中表示,“考慮到半導體領域合作的重要性,兩國決定建立有關半導體的部長級對話渠道,定期討論合作問題。”LpIesmc
“他們還同意擴大目前的韓美工業(yè)合作對話,以討論更廣泛的問題,包括芯片,”聲明指出,這些舉措是為了更好地實施雙方領導人在5月峰會上商定的在芯片和電池等領域深化合作的措施。LpIesmc
Choi還轉達了韓國芯片制造商對美國商務部要求包括三星電子(Samsung Electronics Co.)在內的全球芯片制造商在11月8日前共享庫存、需求和其他細節(jié)信息以“幫助提高供應鏈內的信任和透明度”的擔憂。LpIesmc
美國的要求引發(fā)了對芯片制造商主要商業(yè)機密泄露的擔憂。LpIesmc
“我們已經向美方充分解釋了這些擔憂,雙方同意今后繼續(xù)密切磋商,”韓國外交部表示。LpIesmc
在一個月前,就有新聞指出,韓國成立芯片最高級別的討論機構,以處理美國行動等問題。LpIesmc
韓國外長稱,韓國可能向華盛頓提出芯片披露問題
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9月28日,在首爾鐘路區(qū)世宗路四季酒店,半導體業(yè)界人士和通商交涉本部長文成旭舉行了半導體產業(yè)協(xié)議會成立儀式。LpIesmc
韓國貿易、工業(yè)和能源部部長文成旭9月28號表示,韓國可能會將美國要求本地芯片制造商披露數據的請求提交工作級雙邊對話討論。韓國對美國在芯片行業(yè)的戰(zhàn)略利益的影響日益感到不安。LpIesmc
這位部長對《韓國先驅報》說:“業(yè)界對此非常敏感,因此,如果需要,政府將(與美方)討論此事,以進行核實。”他補充說,計劃在5月舉行的韓美峰會之后舉行一次會議。LpIesmc
“我不能告訴你什么時候,但我們會傳達業(yè)界的聲音。會談將從工作層面開始,然后繼續(xù)進行,”他在首爾一家酒店參加了與芯片行業(yè)高管的會議后表示。此次會議是在韓國芯片制造商成立的一個全行業(yè)機構的啟動儀式期間舉行的,該機構旨在加強行業(yè)內的合作,增強其競爭力。LpIesmc
此前,美國當局在一次虛擬會議上要求世界各地的芯片制造商提供有關其生產的信息,包括訂單積壓、技術節(jié)點和預計銷售額等敏感商業(yè)秘密,以解決目前的汽車芯片短缺問題。LpIesmc
會議結束后,美國商務部在《聯邦公報》主頁上公布了一系列問題,要求各公司在11月8日前回答。LpIesmc
在早些時候接受《韓國先驅報》采訪時,韓國主要芯片制造商的官員對共享此類敏感數據表示擔憂。一些官員稱此舉是“前所未有的”和“不可想象的”。LpIesmc
這位韓國部長表示,他在會議期間與韓國半導體行業(yè)約30名高管討論了此事,并提到政府將通過與美國的合作采取現實可行的做法。LpIesmc
文在寅總統(tǒng)和喬·拜登總統(tǒng)在5月份的峰會上承諾加強兩國在芯片、電池和疫苗等關鍵戰(zhàn)略產業(yè)的經濟伙伴關系。LpIesmc
7月,作為峰會的后續(xù)措施,雙方同意建立一個獨家渠道,就供應鏈和技術貿易進行討論。LpIesmc
至于由韓國兩大芯片制造商三星電子(Samsung Electronics)和SK hynix(SK hynix)組成的新成立的行業(yè)機構,預計該機構將成為韓國政府和私人利益相關者之間的橋梁,以討論全球芯片戰(zhàn)引發(fā)的一系列懸而未決的問題。LpIesmc
美國向芯片制造商施壓,要求他們共享關鍵數據,這是該機構將討論的話題之一。LpIesmc
在韓國,芯片占其總出口的五分之一。5月,首爾公布了K半導體戰(zhàn)略,其中包括旨在為當地芯片行業(yè)提供量身定制支持的第一項特別法案。LpIesmc
這個活動吸引了約30位行業(yè)高管,包括三星電子總裁李榮培和SK hynix首席執(zhí)行官,他們在會上討論了政府政策方案中主要議程的進展情況。LpIesmc
SK hynix首席執(zhí)行官李世熙說:“現在對美國政府的調查問卷發(fā)表評論還為時過早,但該公司將對此進行研究。”LpIesmc
李世熙補充說,要求提供此類信息是“自愿的”。LpIesmc
會議期間,部長和行業(yè)官員還談到了政府芯片行業(yè)計劃的成果。LpIesmc
韓國半導體工業(yè)協(xié)會表示,該機構已從5月份成立的半導體基金中執(zhí)行了86個投資項目,總金額為220億韓元(1860萬美元)。LpIesmc
該協(xié)會表示,將向半導體供應商追加250億韓元的投資,以幫助提高包括電源管理芯片在內的汽車芯片的產量。LpIesmc
三星表示,它與韓國先進科學技術研究院簽署了一項協(xié)議,成立一個新的學術部門,為該行業(yè)培養(yǎng)新的勞動力。KAIST計劃在2022年指導131名半導體專業(yè)的學生,并將半導體系的預算增加三倍。LpIesmc
責編:Momoz