10月17日,在江蘇宜興經(jīng)開(kāi)區(qū)隆重舉行開(kāi)放合作大會(huì)上,35個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約,總投資達(dá)335億元。yZTesmc
據(jù)微信公眾號(hào)“宜興發(fā)布”消息,此次簽約的集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目總投資額超120億元,涉及芯片封裝、光刻膠材料等,投資方包括中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體、杰華特微電子等。yZTesmc
以下為部分簽約項(xiàng)目:yZTesmc
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△Source:根據(jù)“宜興發(fā)布”資料整理yZTesmc
此外,會(huì)上,宜興3985電子材料產(chǎn)業(yè)園發(fā)展規(guī)劃和集成電路研發(fā)及裝備制造產(chǎn)業(yè)園發(fā)展規(guī)劃正式發(fā)布,清晰描繪了未來(lái)宜興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主攻方向和重點(diǎn)路徑。yZTesmc
責(zé)編:Clover.li