“  臺積電Q3營收近150億美元！”vd7esmc

昨日，晶圓代工行業(yè)龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布本財(cái)年三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示臺積電2021年第三季營收148.8億美元，同比增長22.6%，環(huán)比增長12.0%。同上一季度相比，臺積電三季度的營收和凈利潤也有明顯增加。vd7esmc

目前，全球正面臨著較惡劣的半導(dǎo)體短缺和供應(yīng)鏈中斷問題，在半導(dǎo)體供需失衡和有市無價(jià)的背景下，大部分晶圓代工廠都已賺的盆滿缽滿。vd7esmc

各國與晶圓代工廠的“雙向奔赴”

半導(dǎo)體在各行各業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，對各個國家的戰(zhàn)略也起著舉足輕重的作用，所以各國都在規(guī)劃提高自己的芯片制造能力。為了吸引晶圓代工廠在當(dāng)?shù)亟◤S，紛紛給出了自己的政策和經(jīng)濟(jì)支持。vd7esmc

日本首相岸田文雄在14日的記者會上稱：“將把對臺積電總額1萬億日元（約合人民幣567億元）規(guī)模的大型民間投資等的支援寫進(jìn)經(jīng)濟(jì)對策。”據(jù)相關(guān)人士透露，其中建設(shè)費(fèi)預(yù)計(jì)最多約達(dá)8000億日元，政府考慮提供一半左右的支援，希望將其寫進(jìn)眾院選舉后編制的2021年度補(bǔ)充預(yù)算案，由此可見，日本政府也下決心先在國內(nèi)建立先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力。vd7esmc

昨日臺積電總裁魏哲家宣布，臺積電2022年將在日本建設(shè)首座芯片工廠，以生產(chǎn)22nm和28nm制程芯片，且該建廠計(jì)劃已得到其客戶和日本政府支持。vd7esmc

去年，美國政府曾與臺積電、英特爾等多家半導(dǎo)體企業(yè)洽談在美國建廠事宜。其實(shí)早在2019年，美國有關(guān)部門就開始頻頻聯(lián)系科技業(yè)者，鼓勵這些美國科技公司回國重建半導(dǎo)體生產(chǎn)線，以防止未來美國芯片供應(yīng)被斷供，也將有助于其減少對亞洲進(jìn)口芯片及其相關(guān)產(chǎn)品的依賴。vd7esmc

臺積電也回應(yīng)了美國的青睞。去年，臺積電計(jì)劃在美國亞利桑那州投資120億美元新建一個芯片廠，據(jù)悉，該芯片工廠已經(jīng)動工，預(yù)計(jì)工廠將于2024年完工。vd7esmc

為提高美國境內(nèi)芯片產(chǎn)能，Intel開始擴(kuò)建亞利桑那州芯片產(chǎn)線，預(yù)計(jì)在亞利桑那州芯片產(chǎn)線增加至6座，目前，該芯片廠已經(jīng)動工。另外，Intel也確認(rèn)擴(kuò)大位于新墨西哥州里約蘭丘的產(chǎn)線規(guī)模。vd7esmc

臺積電——獨(dú)占鰲頭

目前，臺積電在晶圓代工市場中穩(wěn)居龍頭地位。財(cái)報(bào)顯示臺積電2021年第三季營收148.8億美元，同比增長22.6%，環(huán)比增長12.0%。財(cái)報(bào)顯示凈利潤為56.14億美元，去年三季度為46.78億美元，增加9.36億美元，同比增長20%。同上一季度相比，臺積電三季度的營收和凈利潤也有明顯增加。vd7esmc

財(cái)報(bào)顯示，IoT、智能手機(jī)和HPC是臺積電收入上漲最快的3個終端業(yè)務(wù)，其漲幅分別為23%、15%和9%。此外，臺積電汽車終端業(yè)務(wù)收入上漲了5%，DCE則是臺積電本季度唯一一個收入下跌的終端業(yè)務(wù)。vd7esmc

vd7esmc

臺積電2021年第三季度各類業(yè)務(wù)營收占比vd7esmc

圖片來源于臺積電財(cái)報(bào)vd7esmc

財(cái)報(bào)顯示，7nm工藝技術(shù)占據(jù)了臺積電第三季度晶圓總收入的34%，5nm以18%的數(shù)據(jù)緊隨其后。第三季度臺積電在先進(jìn)制程（5nm和7nm）上的收入占比合計(jì)為52%。和上個季度相比，臺積電7nm收入占比提升了3個百分點(diǎn)，5nm和7nm制程收入占比分別為18%和34%。vd7esmc

成熟制程方面，臺積電16nm和28nm收入占營收比例分別為13%和10%，相比上個季度都有小幅下降。臺積電為了穩(wěn)固市場份額，在成熟制程方面積極布局，赴日本建廠，生產(chǎn)22nm和28nm制程芯片。晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)大賽已從先進(jìn)制程一路蔓延至成熟制程。vd7esmc

vd7esmc

臺積電2021年第三季度制程營收占比vd7esmc

圖片來源于臺積電財(cái)報(bào)vd7esmc

線上法說會上，魏哲家還提到，3nm芯片將于今年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，于2022年量產(chǎn)。此前，魏哲家在2021年臺積電技術(shù)論壇上表示，采用先進(jìn)工藝（包括16nm、12nm、7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)）的產(chǎn)能將保持30%年復(fù)合增長率，其中5nm是現(xiàn)階段臺積電客戶使用的最新技術(shù)；而4nm芯片會在今年第三季度開始風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，4nm工藝的芯片尺寸將縮小4%；2nm工藝仍在研發(fā)階段，如果一切順利，將會在2023年試產(chǎn)。vd7esmc

魏哲家在線上法說會上稱，未來3-5年，臺積電將會很有信心保持其先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)者的地位。不知是不是說者無心，聽者有意，這讓人聞到了濃濃的火藥味。這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭，對手可能是近日在晶圓代工論壇上宣布2nm/3nm量產(chǎn)計(jì)劃的三星電子。vd7esmc

三星——針鋒相對

三星第二季度實(shí)現(xiàn)了三星電子第二季度營收為 63.67 萬億韓元 （約合 553.49 億美元），同比增長 20.21%。三星電子第二季度的半導(dǎo)體營收 22.74 萬億韓元（約合 197.5 億美元），同比增長25%，環(huán)比增長20%，約占總營收的35.72%。vd7esmc

在近日召開的“Samsung Foundry Forum 2021”（晶圓代工論壇）上，三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi公布了有關(guān)3nm/2nm工藝的量產(chǎn)計(jì)劃，同時(shí)發(fā)布新的17nm工藝，強(qiáng)化對傳統(tǒng)工藝市場的爭奪。vd7esmc

Siyoung Choi宣布，三星電子將于2022年上半年開始生產(chǎn)首批3nm芯片，這與臺積電的規(guī)劃“不謀而合”；第二代3nm芯片預(yù)計(jì)將于2023年開始生產(chǎn)。按照規(guī)劃，三星電子的3nm GAA工藝將采用MBCFET晶體管結(jié)構(gòu)，與5nm工藝相比，其面積減少了35%，性能提高了30%且功耗降低了50%。另外，三星電子將于2025年推出基于MBCFET的2nm工藝。vd7esmc

除了3nm和2nm等先進(jìn)制程，三星電子還首次推出了17nm FinFET專業(yè)工藝技術(shù)，該工藝適用于CIS（接觸式圖像傳感器）、DDI（顯示驅(qū)動IC）、MCU（微控制器）等領(lǐng)域。vd7esmc

17nm FinFET專業(yè)工藝技術(shù)結(jié)合了28nm的后端工藝和14nm的前端工藝。Siyoung Choi認(rèn)為，這一工藝能夠?yàn)榭蛻魩盹@著的成本優(yōu)勢，幫助客戶完成從28nm到14nm的過渡。三星和臺積電的全面布局，讓人看到了晶圓代工廠的美好未來。vd7esmc

聯(lián)電——術(shù)業(yè)有專攻

今年第二季度聯(lián)電合并營業(yè)收入為新臺幣509.1億元（約18.2億美元），較上季的471.0億元增長8.1%；與2020年第二季的443.9億元相比增長14.7%。本季歸屬母公司凈利為新臺幣119.4億元。第二季晶圓制造產(chǎn)能利用率超過100%，整體出貨量較上一季成長了3.0%，28nm產(chǎn)品的營收持續(xù)增長。vd7esmc

相比起臺積電和三星電子，聯(lián)電吸引的注意力要少得多，也許因?yàn)槁?lián)電專注于生產(chǎn)成熟制程的芯片，而不是臺積電生產(chǎn)的占主導(dǎo)地位的先進(jìn)制程的芯片。早在三年前，聯(lián)電就放棄了開發(fā)先進(jìn)制程芯片，專注于為汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場制造成熟制程的芯片。vd7esmc

事實(shí)上，成熟制程芯片的盈利能力也不弱。從28nm推進(jìn)到20nm節(jié)點(diǎn)，單個晶體管成本不降反升，性能提升也逐漸趨緩，在3nm以下，縮放變得更加困難，據(jù)IBS稱，開發(fā)主流的3nm芯片設(shè)計(jì)的成本達(dá)到了驚人的5.9億美元。vd7esmc

聯(lián)電也不斷擴(kuò)充自己成熟制程的產(chǎn)能。年初公告的1000億元新臺幣南科新建廠計(jì)劃，將布建28nm制程，月產(chǎn)能2.75萬片，預(yù)計(jì)2023年第二季生產(chǎn)，資本支出預(yù)估將落在明、后年。擴(kuò)產(chǎn)28nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能，很大程度上是因?yàn)?8nm芯片應(yīng)用范圍較廣、性價(jià)比較高。vd7esmc

根據(jù)英國市場咨詢公司Omdia的數(shù)據(jù)，自2017年后，28nm芯片在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電等多個領(lǐng)域的應(yīng)用開始迅速增加。從技術(shù)上來說，晶圓上平面設(shè)計(jì)的極限在28nm可以達(dá)到最優(yōu)化成本，且已能滿足當(dāng)前市場上的大部分需求，像是物聯(lián)網(wǎng)、家電、通信、交通、航空航天等領(lǐng)域的工業(yè)制造，因此28nm被認(rèn)為是半導(dǎo)體制程工藝的性價(jià)比拐點(diǎn)。vd7esmc

聯(lián)電低調(diào)，卻也不低調(diào)。今年8月，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，聯(lián)電再次向客戶發(fā)出調(diào)升晶圓代工價(jià)格通知，11月平均漲價(jià)10%，部分制程漲幅上看15%。這是聯(lián)電今年以來第四度調(diào)漲報(bào)價(jià)，估算今年聯(lián)電此次漲價(jià)后，累計(jì)漲幅已逾五成。vd7esmc

術(shù)業(yè)有專攻，或許是聯(lián)電的生存智慧。vd7esmc

格芯——凈虧損日益減少

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月4日，格芯申請?jiān)诿绹{斯達(dá)克上市，代碼為“GFS”。vd7esmc

格芯在IPO申請文件中還披露了公司營運(yùn)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。值得注意的是，格芯一直處于虧損中。2018年－2020年，格芯營收分別為61.96億美元、58.13億美元、48.51億美元，凈虧損分別為26.26億美元、13.71億美元和13.51億美元，營收下降虧損也有所縮減；今年前六個月，格芯營收年增13%至30.38億美元，同期間凈損縮小至3.01億美元，低于一年前的5.34億美元虧損。vd7esmc

格芯其實(shí)也早早的進(jìn)行了“壯士斷腕”。2018年8月格芯宣布為支持公司戰(zhàn)略調(diào)整，將無限期擱置7nm FinFET項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。如今的格芯，制程工藝方面涵蓋從55nm到22nm。vd7esmc

于是基于自身工藝技術(shù)能力，格芯將大部分研發(fā)工作投入到RF-SOI、PDK、FinFET、SiPh這些核心技術(shù)上。vd7esmc

1. RF-SOI。幾乎所有手機(jī)和手機(jī)基站都在使用這項(xiàng)技術(shù)，并被用于射頻開關(guān)、毫米波、5G等重要領(lǐng)域。vd7esmc

2. PDK(工藝設(shè)計(jì)套件)。汽車、航空、智能手機(jī)和其他應(yīng)用領(lǐng)域的芯片必須保持超高的可靠性，提供符合預(yù)期的性能。要開發(fā)和制造符合要求的芯片，就必須能夠精確地對設(shè)計(jì)進(jìn)行建模、仿真和驗(yàn)證，PDK的作用就在于此。vd7esmc

3. 從三星獲得的FinFET技術(shù)授權(quán)以及從IBM處獲得的SoC相關(guān)技術(shù)?？梢员粦?yīng)用于從集成電路到汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。vd7esmc

4. 硅基光電子(Silicon Photonics)。在硅和硅基襯底材料上，利用硅CMOS工藝對光電子器件進(jìn)行開發(fā)和集成的一種新技術(shù)，借以卡位下一輪科技革命。vd7esmc

除了發(fā)展具有競爭力的技術(shù)外，格芯也在積極增加自己的產(chǎn)能。vd7esmc

格芯汽車業(yè)務(wù)副總裁Mike Hogan表示，“我們?yōu)閿U(kuò)大車用芯片產(chǎn)能做出了巨大努力，今年將向汽車制造商交付比去年多兩倍的芯片晶圓，我們希望能從2022年開始擴(kuò)大芯片產(chǎn)能。”vd7esmc

Hogan補(bǔ)充說，格芯正在全球投資“超過60億美元”來擴(kuò)大產(chǎn)能，其中40億美元將用于新加坡工廠的擴(kuò)建，另外20億美元將分別用于美國和德國工廠的擴(kuò)建。“這些工廠生產(chǎn)的所有芯片都可以應(yīng)用于汽車行業(yè)。”vd7esmc

中芯國際——終將柳暗花明

作為世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，中芯國際今年第二季的銷售收入為13.44億美元，相較于2021年第一季的11.036億美元增加21.8%。2021年第二季銷售收入變動主要由于晶圓銷售量增加及平均售價(jià)上升所致。vd7esmc

2021年第二季毛利為405百萬美元，較2021年第一季的250.1萬美元增長61.9%。第二季毛利增長主要由于晶圓銷售量增加及平均售價(jià)上升所致。2021年第二季毛利率為 30.1%，相比 2021 年第一季為 22.7% 。vd7esmc

財(cái)報(bào)顯示，中芯國際的收入主要來源于成熟制程，55/65nm制程占比最多，占收入的29.9%，0.15/0.18μm制程緊隨其后，占收入的28.4%。vd7esmc

vd7esmc

圖片來源于中芯國際財(cái)報(bào)vd7esmc

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士評論說，”我們很理解大家對中芯國際有很高的期待，但是集成電路制造行業(yè)沒有彎道式超車和跳躍式前進(jìn)。公司會一步一個腳印，把握自身在細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)勢，提高核心競爭力，提升客戶滿意度。“vd7esmc

是的，集成電路制造行業(yè)需要巨大的資金投入和研發(fā)投入，更要遵循事物發(fā)展的規(guī)律，一步一腳印終會走出柳暗花明。vd7esmc

華虹——穩(wěn)扎穩(wěn)打

據(jù)披露，今年第二季度，華虹半導(dǎo)體營收達(dá)3.461億美元，同比上升53.6%，環(huán)比上升13.5%；毛利率24.8%，同比下降1.2個百分點(diǎn)，環(huán)比上升1.1個百分點(diǎn)；歸母凈利潤4410萬美元，上年同期為1780萬美元，上季度為3310萬美元。vd7esmc

其中，8英寸平臺貢獻(xiàn)2.62億美元，同比增長21.4%，環(huán)比增長4.7%；華虹無錫12英寸廠貢獻(xiàn)營收0.84億美元，同比增長786.8%，環(huán)比增加54.0%。vd7esmc

累計(jì)2021年上半年共實(shí)現(xiàn)營收6.51億美元，同比增長52%；歸母凈利潤7710萬美元，同比增加102.3%；毛利率24.2%，較2020年上半年增長0.6個百分點(diǎn)。vd7esmc

華虹半導(dǎo)體發(fā)展的是特色工藝，為客戶提供成熟制程的定制化服務(wù)。憑借著差異化競爭與中小客戶戰(zhàn)略，華虹半導(dǎo)體成功開辟了自己的一片天地。vd7esmc

如今，成熟制程芯片需求量大增，恰好符合華虹半導(dǎo)體的主打方向，公司的業(yè)績自然大幅攀升。當(dāng)然，華虹集團(tuán)并沒有停步于成熟制程，在先進(jìn)制程上同樣在努力。此前華虹集團(tuán)總工程師趙宇航便已經(jīng)透露，公司14nm FinFET工藝已經(jīng)全線貫通，SRAM良率已經(jīng)超過了25%。在先進(jìn)制程上，公司也取得了不錯的成績。vd7esmc

晶圓代工行業(yè)展望與缺芯預(yù)測

IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，基于市場對用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型5G智能手機(jī)以及用于其他高增長市場應(yīng)用的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，今年代工市場有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的23%增長，達(dá)到1072億美元。vd7esmc

IC Insights預(yù)計(jì)到2025年，全球晶圓代工市場將以11.6%的年均增長率增長，屆時(shí)代工廠總銷售額將達(dá)到1512億美元。預(yù)計(jì)今年純代工市場將強(qiáng)勁增長24%，達(dá)到871億美元，超過去年23%的增長速度。vd7esmc

預(yù)計(jì)到2025年，純代工市場將增長至1251億美元，2020-2025年間年復(fù)合增長率達(dá)12.2%，占2025年代工總銷售額的82.7%，今年則為81.2%。臺積電、聯(lián)電和其余幾家專業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷售增長。vd7esmc

我們不僅要看到高度景氣的晶圓代工行業(yè)，也要看到其背后的缺芯問題。自芯片危機(jī)產(chǎn)生以來，業(yè)內(nèi)人士對芯片短缺的持續(xù)時(shí)間問題也提出了自己的看法。vd7esmc

近段時(shí)間，特斯拉的CEO馬斯克在活動中表示：“此前受芯片短缺的影響，多家汽車制造商大幅下調(diào)了產(chǎn)量及預(yù)期，不過新的半導(dǎo)體工廠正在規(guī)劃和建設(shè)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體短缺的危機(jī)可能會在明年結(jié)束。”vd7esmc

之前，英特爾公司CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）稱，全球芯片供應(yīng)短缺的局面可能還會持續(xù)兩年。他表示，在更多產(chǎn)能上線滿足芯片需求前，供應(yīng)受限的局面將會持續(xù)。vd7esmc

戴姆勒首席執(zhí)行官 Ola Kaellenius 表示，半導(dǎo)體芯片需求飆升意味著汽車行業(yè)從明年至 2023 年可能難以采購到足夠的半導(dǎo)體芯片，不過到那時(shí)候供應(yīng)短缺的情況應(yīng)該不會那么嚴(yán)重。vd7esmc

寶馬汽車首席執(zhí)行官 Oliver Zipse 也曾表示，預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈緊張的情況將延續(xù)至 2022年，至少是在未來6到12個月。vd7esmc

結(jié)語

晶圓代工市場景氣，各代工廠使出自己的渾身解數(shù)，或進(jìn)行先進(jìn)制程競賽，或建廠擴(kuò)大自己的產(chǎn)能，或?qū)Ｗ⒆约哼x擇專注的部分，都迎來了自己的高光時(shí)刻。相信在晶圓代工廠及各方努力下，芯片短缺問題也一定能迎刃而解。vd7esmc