資料顯示，德邦科技成立于2003年1月，是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。WoSesmc
招股書介紹稱，該公司是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)，在國家高層次海外引進(jìn)人才領(lǐng)銜的核心團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動(dòng)力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，并已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。其中，在集成電路領(lǐng)域，德邦科技的主要客戶有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等知名封測(cè)企業(yè)。WoSesmc
值得注意的是，在股權(quán)架構(gòu)方面，截至招股書簽署日，德邦科技的第一大股東為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（國家集成電路基金），持股比例24.87%。WoSesmc
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德邦科技本次擬募集資金6.44億元，用于高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目、新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，分別擬投入募集資金3.87億元、1.12億元、1.45億元。WoSesmc
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其中，高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目實(shí)施完成后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)封裝材料8800.00噸動(dòng)力電池封裝材料、200噸集成電路封裝材料、350.00萬平方米集成電路封裝材料、2000.00卷導(dǎo)熱材料的生產(chǎn)能力；WoSesmc
年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施完成后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)封裝用電子封裝材料15.00噸、光伏疊晶材料20.00噸的產(chǎn)能。WoSesmc
新建研發(fā)中心則定位于國際先進(jìn)、國內(nèi)亟需的高端電子封裝材料的研究開發(fā)，包括高密度半導(dǎo)體芯片封裝用高性能熱界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、固晶膠/膜、晶圓UV膜及電子系統(tǒng)組裝材料等方面的科技攻關(guān)和研究開發(fā)。WoSesmc
關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，德邦科技表示公司將繼續(xù)鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四個(gè)發(fā)展方向，實(shí)施“1+6+N（New）”的市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統(tǒng)封裝”為一個(gè)主鏈條，重點(diǎn)貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動(dòng)力電池、光伏電池、高端裝備6個(gè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等新興（N）細(xì)分市場(chǎng)通過資本整合，拓展新領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。WoSesmc
責(zé)編：Momoz
