最新消息,國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)又取得一項重大突破。
據(jù)官方介紹,壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100,具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢,采用先進(jìn)的7nm制程工藝,完全依托壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu),集合了諸多業(yè)界最新的芯片設(shè)計、制造與封裝技術(shù)。hXLesmc
搭載壁仞科技BR100芯片的系列通用計算產(chǎn)品,主要聚焦于人工智能訓(xùn)練和推理、通用運(yùn)算等眾多計算應(yīng)用場景,可廣泛應(yīng)用于包括智慧城市、公有云、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛、醫(yī)療健康、生命科學(xué)、云游戲等領(lǐng)域。hXLesmc
資料顯示,壁仞科技成立于2019年,致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系,從發(fā)展路徑上,壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案,實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。hXLesmc
截至2021年3月,壁仞科技已完成B輪融資,總?cè)谫Y額超47億元,成為發(fā)展勢頭非常迅猛的“獨角獸”企業(yè)之一。hXLesmc
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