根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于消費性快充產(chǎn)品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑借高散熱效能與體積小的產(chǎn)品優(yōu)勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進(jìn)，使GaN功率市場成為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值上升最快速的類別，預(yù)估2021年營收將達(dá)8,300萬美元，年增率高達(dá)73%。Zm3esmc

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廠商方面，納微半導(dǎo)體（Navitas）將以29%的出貨量市占率超越Power Integrations（PI），拿下今年全球GaN功率市場第一名。憑借其特色GaN Fast power ICs設(shè)計方案和良好供應(yīng)鏈合作關(guān)系，進(jìn)而成為消費市場GaN功率芯片第一大供應(yīng)商，目前已與全球頂級手機OEM廠商及PC設(shè)備制造商展開合作，包括戴爾、聯(lián)想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC訂單持續(xù)增加，此前在臺積電（TSMC）Fab2的6英寸投片，下半年將轉(zhuǎn)進(jìn)至8英寸廠，以緩解產(chǎn)能緊缺問題；三安集成(San’an)也是其意向代工廠。另外，對于其他GaN應(yīng)用市場，數(shù)據(jù)中心也可能成為納微半導(dǎo)體的優(yōu)先切入點，預(yù)計2022年會投入相應(yīng)產(chǎn)品。Zm3esmc

Power Integrations（PI）作為老牌電源芯片廠商，在GaN功率市場長期作為絕對主導(dǎo)地位，今年P(guān)I推出了基于PowiGaN™ 技術(shù)的新一代InnoSwitch™4-CZ系列芯片，搭載至Anker 65W快充等產(chǎn)品，取得市場一致好評。另外，近期發(fā)布的首款集成AC-DC控制器和USB PD協(xié)定控制的單晶片產(chǎn)品，或成為推升PI今年營收成長的又一大關(guān)鍵動能，預(yù)估將以24%市占率位居全球第二。Zm3esmc

政府加大扶持力度，中國業(yè)者英諾賽科出貨量市占率居全球第三

值得一提的是，中國廠商英諾賽科（Innoscience）今年市占一舉攀升至20%，躍升為全球第三，主要受惠于其高、低壓GaN產(chǎn)品出貨量大幅增長，其中，快充產(chǎn)品更首次進(jìn)入一線筆電廠商供應(yīng)鏈。與此同時，蘇州8英寸晶圓廠已步入量產(chǎn)階段，IDM模式優(yōu)勢將在GaN產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中逐步顯現(xiàn)。目前英諾賽科正積極拓展其他領(lǐng)域應(yīng)用例如Lidar、車載充電機（OBC）、LED電源等，豐富的產(chǎn)品組合將有望助其進(jìn)一步擴大明年市占。Zm3esmc

觀察目前中國從政策上對第三代半導(dǎo)體的扶植，其力度正不斷增強，加上中美貿(mào)易摩擦使華為及中國下游應(yīng)用企業(yè)重新審視供應(yīng)鏈安全風(fēng)險，此為中國第三代半導(dǎo)體材料、元件業(yè)者帶來驗證與國產(chǎn)替代的良機，進(jìn)一步推動中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，2020年中國約有25筆第三代半導(dǎo)體投資擴產(chǎn)項目（不含GaN光電），總投資額超700億元，年增180%。Zm3esmc

其中，產(chǎn)業(yè)鏈最核心的SiC襯底材料，目前中國商業(yè)化產(chǎn)品仍以4英寸為主，且正往6英寸邁進(jìn)，與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，然單晶質(zhì)量差距仍然明顯，高性能襯底自給率較低。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，截至2021上半年，中國已有約7條硅基氮化鎵晶圓制造產(chǎn)線，另有至少4條GaN功率產(chǎn)線正在建設(shè)中；而SiC晶圓制造方面（包括中試線）至少已有14條6英寸的產(chǎn)線。Zm3esmc