其中，存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資9.56億元。項(xiàng)目建成后，年新增存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)能力1.44億顆，其中wBGA（DDR）1.08億顆、BGA（LPDDR）0.36億顆。該項(xiàng)目建設(shè)期2年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入5.04億元，新增年稅后利潤5821.15萬元。
高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資9.80億元。項(xiàng)目建成后，年新增封裝測試高性能產(chǎn)品3.22億塊的生產(chǎn)能力，其中FCCSP系列 3億塊，F(xiàn)CBGA系列2160萬塊。項(xiàng)目建設(shè)期2年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入11.53億元，新增年稅后利潤1.12億元。qxYesmc
5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目計(jì)劃總投資9.92億元。項(xiàng)目建成后，年新增5G等新一代通信用產(chǎn)品24.12億塊的生產(chǎn)能力，其中FCLGA系列12.90億塊，QFN系列6.42億塊，QFP系列4.80億塊。項(xiàng)目建設(shè)期2年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入8.22億元，新增年稅后利潤9628.72萬元。qxYesmc
圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃總投資9.79億元。項(xiàng)目建成后，年新增集成電路封裝產(chǎn)能78萬片。項(xiàng)目建設(shè)期3年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入7.80億元，新增年稅后利潤1.23億元。qxYesmc
功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃總投資5.67億元。項(xiàng)目建成后，年新增功率器件封裝測試產(chǎn)能14.50億塊的生產(chǎn)能力，其中PDFN系列12.42億塊，TO系列2.08億塊。項(xiàng)目建設(shè)期2年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入5.00億元，新增年稅后利潤5515.20萬元。qxYesmc
從公告披露的數(shù)據(jù)來看，上述定增項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，通富微電預(yù)計(jì)每年將新增銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。qxYesmc
此外，通富微電擬將本次非公開發(fā)行募集資金中16.50億元用于補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運(yùn)資金壓力，滿足公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長帶來的營運(yùn)資金需求，降低資產(chǎn)負(fù)債率，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增加抗風(fēng)險能力，進(jìn)一步提高公司整體盈利能力。qxYesmc
根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2021年第二季全球前十大封測業(yè)者營收排名，通富微電位列第六，其以68.3%的年增率作為第二季前十大業(yè)者中成長最多的企業(yè)。qxYesmc
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值得一提的是，在此之前，封測廠商長電科技已于5月宣布完成50億元定增；近期，華天科技51億定增申請也獲中國證監(jiān)會審核通過 。如今通富微電也加入了定增募資擴(kuò)產(chǎn)之列。qxYesmc
集邦咨詢指出，隨著此波半導(dǎo)體缺貨持續(xù)，與上游晶圓代工及IDM廠等產(chǎn)能逐步增加，全球封測業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴(kuò)建廠房與設(shè)備，以應(yīng)對不斷增長的需求。不過，全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮(zhèn)的東南亞仍處于疫情緊張的狀態(tài)，故對于下半年封測產(chǎn)業(yè)仍存在不確定性。qxYesmc
