預(yù)熱多時，vivo的首款自研芯片終于來了。9月6日下午，vivo舉辦主題為“芯之所像”的影像技術(shù)分享會，正式發(fā)布首款自研ISP芯片V1，這款V1芯片將在vivo X70系列首發(fā)搭載。uHlesmc

超300人研發(fā)、vivo V1正式發(fā)布

據(jù)介紹，vivo V1是一款專業(yè)影像芯片。uHlesmc

“V1是由vivo主導(dǎo)開發(fā)的，服務(wù)高速計(jì)算成像的專業(yè)影像芯片，是一顆全定制的特殊規(guī)格集成電路芯片。”vivo影像算法總監(jiān)杜元甲在影像技術(shù)分享會中說道。他表示，V1是由超300人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷時約24個月打造，實(shí)現(xiàn)了自研影像芯片與主芯片軟件算法協(xié)作。uHlesmc

在整個影像系統(tǒng)中，V1與主芯片協(xié)作效果體驗(yàn)兼容兼得。V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕，擴(kuò)充ISP高速成像算力，釋放主芯片ISP負(fù)載，同時服務(wù)用戶拍照和錄像的需求。uHlesmc

杜元甲指出，在特定圖像處理任務(wù)時，V1擁有高算力、低時延、低功耗等優(yōu)勢。它既可以像CPU一樣高速處理復(fù)雜運(yùn)算，也可以像GPU和DSP一樣，完成數(shù)據(jù)的并行處理。面對大量復(fù)雜運(yùn)算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級提升。uHlesmc

此外，V1優(yōu)化了數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部的儲存架構(gòu)和高度讀寫電路，實(shí)現(xiàn)等效32MB的超大緩存，而目前主流旗艦級臺式機(jī)CPU的高速緩存約16MB左右。vivo V1的讀寫速度可達(dá)35.84Gbps，擁有1080P 60PFS的實(shí)時降噪插幀能力。uHlesmc

拍攝夜景時，在V1的加持下，主芯片在低光錄像時，可以低功耗運(yùn)行4K 30FPS的MEMC去噪和插幀，提高夜景影像效果，配合主芯片ISP原有的降噪功能，實(shí)現(xiàn)二次提亮二次降噪。uHlesmc

vivo通過將軟件算法轉(zhuǎn)移至V1的專用硬件電路中，讓復(fù)雜的計(jì)算成像功能在默認(rèn)拍照和錄像預(yù)覽下即可開啟。在高速處理同等計(jì)算成像算法時，相比軟件實(shí)現(xiàn)的方式，V1的專用算法硬件電路功耗降低50%。uHlesmc

據(jù)透露，V1將由vivo X70系列首發(fā)搭載，預(yù)計(jì)于9月9日發(fā)布，主要面向中高端市場。uHlesmc

vivo的造芯歷程 

事實(shí)上，芯片領(lǐng)域已成為手機(jī)廠商布局重點(diǎn)，華為、小米、OPPO等均動作頻頻，而vivo自研芯片早有跡可循。uHlesmc

據(jù)了解，較早之前，vivo就開始在其vivo X1、X Play中放入了定制Hi-Fi芯片以提升手機(jī)音頻體驗(yàn)；2017年，vivo又在其X9 Plus中放入了定制DSP芯片，以提升影像HDR表現(xiàn)；2019年，vivo與三星聯(lián)合研發(fā)了Exynos 980 5G SoC。uHlesmc

2019年9月，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山接受媒體采訪時表示，vivo在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設(shè)計(jì)當(dāng)中。媒體報(bào)道稱，vivo當(dāng)時已經(jīng)啟動招聘大量芯片人才的計(jì)劃，并提出未來要建立300-500人的芯片團(tuán)隊(duì)，但該團(tuán)隊(duì)并非純芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。uHlesmc

此外，企查查信息顯示，2019年9月，vivo相繼申請了“vivo SOC”“vivo chip”“iQOO SoC”“iQOO chip”等商標(biāo)，商標(biāo)核定使用商品/服務(wù)項(xiàng)目均為第9類，覆蓋安全令牌（加密裝置）；處理信息、數(shù)據(jù)、聲音和圖像用中央處理器、中央處理器（CPU）等。uHlesmc

今年7月，有媒體報(bào)道稱，從供應(yīng)鏈處獲悉，vivo首款自研芯片即將推出，內(nèi)部代號為“悅影”，或?qū)樘嵘跋衲芰Φ囊豢钚酒?。如今，vivo V1正式亮相。uHlesmc

除了自主研發(fā)，vivo也投資了電源管理芯片廠商南芯半導(dǎo)體、射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯等企業(yè)。uHlesmc

未來將進(jìn)行更全面探索

前不久，胡柏山在媒體溝通會上披露了vivo的芯片戰(zhàn)略。uHlesmc

他指出，未來vivo的芯片布局，將主要圍繞設(shè)計(jì)、影像、系統(tǒng)和性能四個賽道展開。策略上，vivo會將資源重點(diǎn)投向消費(fèi)者認(rèn)知需求轉(zhuǎn)化以及核心算法IP上，而不會做流片，即不涉及芯片生產(chǎn)制造。uHlesmc

這次會上，vivo方面表示，V1是vivo芯片戰(zhàn)略的第一步，未來將會在芯片領(lǐng)域進(jìn)行更全面的探索，針對特定場景拓展，最終實(shí)現(xiàn)全場景目標(biāo)。uHlesmc

可見，vivo V1仍只是小試牛刀，未來vivo在自研芯片道路上能走多遠(yuǎn)，則有待時間驗(yàn)證了。uHlesmc