TrendForce集邦咨詢表示,在東奧賽事及歐洲國(guó)家杯等大型運(yùn)動(dòng)賽事的加持下,激勵(lì)2021年大尺寸電視需求暢旺;此外,IT產(chǎn)品仍受惠遠(yuǎn)距教學(xué)與居家辦公需求,加上車用半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁以及資料中心需求回溫等利多支撐,促使各家封測(cè)大廠調(diào)漲報(bào)價(jià),推升2021年第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)78.8億美元,同比增長(zhǎng)26.4%。CXiesmc
TrendForce集邦咨詢指出,隨著此波半導(dǎo)體缺貨持續(xù),與上游晶圓代工及IDM廠等產(chǎn)能逐步增加,全球封測(cè)業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴(kuò)建廠房與設(shè)備,以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求,然全球受到Delta變種病毒肆虐,加上封測(cè)重鎮(zhèn)的東南亞仍處于疫情緊張的狀態(tài),故對(duì)于下半年封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍存在不確定性。CXiesmc
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第二季封測(cè)龍頭日月光(ASE)及安靠(Amkor)營(yíng)收分別為18.6與14.1億美元,年增35.1%及19.9%。兩者同樣受惠于5G手機(jī)、筆電、車用及網(wǎng)通芯片需求持續(xù)暢旺,加上日月光因支援京元電受疫情影響而導(dǎo)致測(cè)試產(chǎn)能降載,推升日月光營(yíng)收攀升;而安靠也受惠于蘋果及非蘋手機(jī)品牌推出5G新機(jī)、車用及HPC芯片等產(chǎn)品需求助力,帶動(dòng)第二季營(yíng)收上升,位居第二名。CXiesmc
矽品(SPIL)由于華為手機(jī)訂單減少的缺口仍大,加上其他手機(jī)品牌廠產(chǎn)能尚無(wú)法完全填補(bǔ),營(yíng)收僅年增2.3%,達(dá)9.3億美元;京元電(KYEC)因疫情影響導(dǎo)致部分測(cè)試產(chǎn)能降載,第二季營(yíng)收僅達(dá)2.7億美元,年增6.8%;力成(PTI)則逐步走出先前日本及新加坡子公司關(guān)閉陰霾,營(yíng)收7.4億美元,年增14.3%。CXiesmc
江蘇長(zhǎng)電(JCET)及天水華天(Hua Tian),為應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)5G通訊及基站、消費(fèi)性電子及車用等終端需求加大產(chǎn)線供給,推升兩家業(yè)者第二季營(yíng)收分別達(dá)11.0與4.7億美元,年增率25%、64.7%。CXiesmc
值得一提的是,除了受上述終端需求帶動(dòng),通富微電以68.3%的年增率作為第二季前十大業(yè)者中成長(zhǎng)最多的企業(yè),營(yíng)收達(dá)5.9億美元。主因是通富微電為AMD處理器芯片主要封測(cè)代工廠,在AMD拿下Intel部分市占的情況下,該企業(yè)營(yíng)收因此受惠。CXiesmc
面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS),受惠于東奧及歐洲國(guó)家杯等大型賽事加持,在面板需求大幅提升的助力下,刺激TDDI及DDI等驅(qū)動(dòng)IC芯片封裝需求提升;而南茂又因封裝材料緊缺,進(jìn)一步拉抬存儲(chǔ)器產(chǎn)品售價(jià)而使?fàn)I收與毛利大增,推升上述兩家業(yè)者營(yíng)收皆達(dá)2.5億美元,年增率分別為38.4%及49.6%。CXiesmc
責(zé)編:Clover.li