據(jù)TrendForce調(diào)查顯示，后疫情需求、通訊世代轉(zhuǎn)換及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和長(zhǎng)期缺貨引發(fā)的恐慌性備貨潮在第二季度持續(xù)延燒，受到晶圓代工產(chǎn)能限制而無(wú)法滿足出貨目標(biāo)的各項(xiàng)終端產(chǎn)品備貨力道不墜，加上第一季漲價(jià)晶圓陸續(xù)產(chǎn)出的帶動(dòng)下，第二季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來(lái)已連續(xù)八個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。23Tesmc

23Tesmc

臺(tái)積電及三星遭斷電影響，營(yíng)收季增幅度略為受限

臺(tái)積電（TSMC）第二季營(yíng)收達(dá)133.0億美元，季增3.1%，穩(wěn)坐全球第一。其營(yíng)收增幅受限于四月份南科Fab14 P7廠區(qū)跳電事件所致，導(dǎo)致少部分40nm及16nm晶圓報(bào)廢；以及五月份臺(tái)電高雄的興達(dá)電廠跳電，位于南科的晶圓廠受到最直接的沖擊，盡管廠內(nèi)發(fā)電機(jī)及時(shí)運(yùn)作使得在線晶圓不至報(bào)廢，但仍有部分8英寸晶圓需要重工。此外，由于臺(tái)積電維持一貫穩(wěn)定的報(bào)價(jià)策略，因此第二季營(yíng)收表現(xiàn)雖高于公司財(cái)務(wù)指引上限，但季增幅度略低于其余晶圓廠，市占稍微受到侵蝕。23Tesmc

三星（Samsung）第二季營(yíng)收為43.3億美元，季增5.5%，在擺脫德州二月大雪的陰霾后，三星位于奧斯汀的Line S2已于四月初完全恢復(fù)生產(chǎn)，并且全力加單生產(chǎn)以彌補(bǔ)該廠將近一個(gè)半月的投片損失。雖然因第一季投片量銳減有些微影響第二季產(chǎn)出，導(dǎo)致季增幅度略微受到限制，但受惠于CIS、5G 射頻收發(fā)器、OLED驅(qū)動(dòng) IC等產(chǎn)品強(qiáng)勁的拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收表現(xiàn)仍亮眼。排名第三的聯(lián)電（UMC）仍受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驅(qū)動(dòng) IC等需求驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)能利用率已逾100%，嚴(yán)重供不應(yīng)求，因此持續(xù)對(duì)客戶進(jìn)行價(jià)格調(diào)漲；加上價(jià)格較高的28/22nm新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，帶動(dòng)第二季平均售價(jià)上漲約5%，推升營(yíng)收至18.2億美元，季增8.5%，市占大致持平在7.2%。23Tesmc

格芯（GlobalFoundries）第二季營(yíng)收季增17.0%，達(dá)15.2億美元，位居第四名。其在2019年將美國(guó)廠Fab10及新加坡廠Fab3E分別出售給安森美（ON Semi）及世界先進(jìn)后，陸續(xù)收斂產(chǎn)品線，專注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD制程技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)宣布擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品線產(chǎn)能，在美國(guó)及新加坡分別有新建廠計(jì)劃預(yù)計(jì)在2022下半年至2023年陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收；而Fab10雖已出售給安森美，但該廠在2020至2021年仍持續(xù)為ON Semi代工制造產(chǎn)品，直到2022年完成交割后方交由安森美獨(dú)立營(yíng)運(yùn)。中芯國(guó)際（SMIC）第二季營(yíng)收強(qiáng)勢(shì)季增21.8%，達(dá)13.4億美元，市占也提升至5.3%，主要?jiǎng)幽軄?lái)自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項(xiàng)制程需求強(qiáng)勁，且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價(jià)格，此外14nm新客戶導(dǎo)入進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，15Kwspm產(chǎn)能目前已處于滿載狀態(tài)。23Tesmc

華虹集團(tuán)合并營(yíng)收排名躍升至第六，世界先進(jìn)超越高塔半導(dǎo)體

由于華虹宏力（HHGrace）及上海華力（HLMC）同屬華虹集團(tuán)（HuaHong Group），兩者分別經(jīng)營(yíng)Fab1/2/3/7及Fab5/6，部分制造資源相互流通，因此本次將兩者合并計(jì)算為華虹集團(tuán)；在華虹無(wú)錫Fab7產(chǎn)能擴(kuò)張速度優(yōu)于預(yù)期，來(lái)自NOR Flash、CIS、RF與IGBT等客戶拉貨力道旺盛，目前48Kwspm產(chǎn)能已達(dá)滿載運(yùn)作狀態(tài)，加上8英寸廠產(chǎn)能全數(shù)維持超過(guò)100%的稼動(dòng)率，晶圓平均銷售單價(jià)逐季上揚(yáng)3-5%帶動(dòng)，第二季華虹集團(tuán)營(yíng)收季增9.7%，以6.6億美元位居第六名。23Tesmc

力積電（PSMC）在第一季營(yíng)收排名首度超越Tower后，第二季仍維持強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)力道，P1/2/3廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產(chǎn)品投片持續(xù)挹注；8A/B廠IGBT等車用需求大幅提升，在整體價(jià)格逐季上漲的驅(qū)動(dòng)下，營(yíng)收達(dá)4.6億美元，季增18.3%，排名第七。世界先進(jìn)（VIS）在DDI、PMIC、power discrete等需求維持、新加坡廠Fab3E新增產(chǎn)能開出、產(chǎn)品組合調(diào)整、及平均銷售單價(jià)續(xù)揚(yáng)等多項(xiàng)有利因素推動(dòng)下，第二季營(yíng)收以季增11.1%首度超越高塔半導(dǎo)體，達(dá)3.63億美元。23Tesmc

排名第九的高塔半導(dǎo)體（Tower）在RF-SOI及工業(yè)、車載PMIC領(lǐng)域需求穩(wěn)定，但受限于新增產(chǎn)能還未到位，營(yíng)收僅小幅季增4.3%，第二季營(yíng)收達(dá)3.6億美元。東部高科（DBHiTek）則維持滿載水平已逾一年半，8英寸PMIC、MEMS、CIS需求穩(wěn)定貢獻(xiàn)，營(yíng)收增幅多半來(lái)自平均銷售單價(jià)的提升，第二季營(yíng)收為2.45億美元，季增12.0%。23Tesmc

展望第三季，晶圓代工產(chǎn)能短缺自2019下半年至今已延燒近兩年，雖然有部分新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，但由于增幅有限，目前從訂單觀察，新開出產(chǎn)能也已預(yù)訂完畢，各晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍維持在滿載水位且持續(xù)處于產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀態(tài)，加上車用芯片自今年第二季起在各國(guó)政府推動(dòng)下大幅增加投片量，擴(kuò)大產(chǎn)能排擠力道，導(dǎo)致晶圓代工平均售價(jià)續(xù)揚(yáng)，各廠陸續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合以改善獲利水平。因此，TrendForce認(rèn)為，第三季前十大晶圓代工產(chǎn)值將再創(chuàng)紀(jì)錄，且季增幅度將更勝第二季。23Tesmc