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△ Source：天眼查截圖oOSesmc
官方資料顯示，芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，是一家新成立的半導(dǎo)體公司，總投資計劃為60億元。擁有一流的中高端產(chǎn)品封裝設(shè)計能力以及全球最領(lǐng)先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，主要以移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心，為國內(nèi)外客戶提供一站式高端的中道和后道的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)。oOSesmc
今年4月21日，芯德半導(dǎo)體高端封裝項目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。oOSesmc
浦口經(jīng)開區(qū)信息顯示，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司封裝基地項目總投資9.5億元，其中，項目一期占地面積約6萬平米，引進(jìn)各種國內(nèi)外先進(jìn)工藝設(shè)備超1000臺套，帶動周邊就業(yè)約1000人。該項目2021年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)3億元，2022年產(chǎn)值規(guī)模將進(jìn)入10億元序列，計劃三年內(nèi)進(jìn)入上市階段，五年內(nèi)達(dá)到50億元的產(chǎn)值規(guī)模。oOSesmc
微信號“浦口發(fā)布”指出，該項目于2020年10月開工，2021年4月竣工。預(yù)計年封裝測試半導(dǎo)體芯片約200億顆，年產(chǎn)先進(jìn)凸塊工藝約350萬片，預(yù)計5年內(nèi)達(dá)到年產(chǎn)值約50億元，引進(jìn)高層次人才50多名，可帶動就業(yè)約4000人。oOSesmc
責(zé)編：Elaine
