根據(jù)招股書，思爾芯本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過2000萬股，不涉及股東公開發(fā)售股份，公開發(fā)行股份數(shù)量不低于本次發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)的25%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過首次公開發(fā)行股票數(shù)量的15%。llLesmc

與超過500家企業(yè)合作

資料顯示，思爾芯成立于2004年1月，專注于集成電路EDA領(lǐng)域，業(yè)務(wù)聚焦于數(shù)字芯片的前端驗證，為國內(nèi)外客戶提供原型驗證系統(tǒng)和驗證云服務(wù)等解決方案，服務(wù)于人工智能、超級計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計功能的實現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。llLesmc

招股書介紹稱，思爾芯是國內(nèi)少數(shù)具備數(shù)字集成電路EDA工具能力的企業(yè)之一，填補了我國數(shù)字芯片設(shè)計環(huán)節(jié)缺少自主可控原型驗證工具的空白。llLesmc

招股書指出，全球數(shù)字芯片EDA工具領(lǐng)域目前仍由海外巨頭所主導(dǎo)，思爾芯通過多年來的技術(shù)迭代與市場深耕，在原型驗證領(lǐng)域已具備國際競爭力，使得中國原型驗證市場實現(xiàn)了遠(yuǎn)高于EDA工具整體的國產(chǎn)化率。llLesmc

根據(jù)招股書信息，思爾芯在原型驗證領(lǐng)域居于市場領(lǐng)先地位，與索尼、英特爾、三星、瑞昱、紫光、豪威、君正、寒武紀(jì)等超過500家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，其原型驗證解決方案已被2020年世界前十五大半導(dǎo)體企業(yè)中的六家、中國前十大集成電路設(shè)計企業(yè)中的七家公司所使用。llLesmc

數(shù)據(jù)顯示，2018年度、2019年度、2020年度，思爾芯的營業(yè)收入分別為2119.44萬元、7176.01萬元、1.33億元；歸母凈利潤分別為-621.79萬元、-985.34萬元、1010.72萬元；研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為19.63%、11.46%、16.68%；毛利率分別為44.48%、42.55%、58.09%。llLesmc

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△Source：思爾芯招股書截圖llLesmc

華為哈勃間接持股2.27%

據(jù)了解，思爾芯的前身思爾芯有限最初由S2C Holding全資注冊成立，S2C Holding是香港聯(lián)交所上市公司國微控股控制的下屬公司（持股95.43%）。llLesmc

歷經(jīng)多次股本及股東變化后，截至招股書簽署日，思爾芯無控股股東，實際控制人為黃學(xué)良。本次發(fā)行前，黃學(xué)良通過控制國微控股間接控制S2C Holding，從而控制思爾芯29.75%的股份，同時通過控制鴻圖芯盛間接控制思爾芯3.78%的股份，合計控制思爾芯33.53%的股份，且黃學(xué)良最近兩年均為思爾芯董事長。llLesmc

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△Source：思爾芯招股書截圖llLesmc

2020年8月，思爾芯新增多位股東，包括青芯意誠、半導(dǎo)體產(chǎn)投（上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙））、張江火炬、寧波國投、北京君聯(lián)、上海君聯(lián)、密爾克衛(wèi)、照芯管理、鴻圖芯盛、上?，k琥及上海瑞誓等。llLesmc

截至招股書簽署日，持有思爾芯5%以上股份的股東為S2C Holding、臨港智兆和青芯意誠。llLesmc

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△Source：思爾芯招股書截圖llLesmc

值得一提的是，華為旗下投資平臺哈勃科技與青芯意誠、中青芯鑫等相關(guān)方于2021年4月22日簽署了《財產(chǎn)份額轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定中青芯鑫向哈勃科技轉(zhuǎn)讓其持有的青芯意誠15.79%的財產(chǎn)份額。前述交易完成后，哈勃科技通過青芯意誠間接持有思爾芯約2.27%的股份。llLesmc

募資10.00億元加碼主業(yè)

根據(jù)招股書，思爾芯本次發(fā)行擬募集資金13.16億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于高性能數(shù)字芯片驗證平臺項目、國微思爾芯研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金，擬投入募集資金金額分別為3.00億元、5.00億元、2.00億元。llLesmc

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△Source：思爾芯招股書截圖llLesmc

其中，高性能數(shù)字芯片驗證平臺項目目重點投資于近年來持續(xù)快速增長的數(shù)字芯片前端功 能驗證EDA工具鏈，主要包括三大研發(fā)方向：下一代智能化原型驗證工具研發(fā)、服務(wù)于前端驗證的軟件仿真工具研發(fā)、仿真驗證云的研發(fā)。llLesmc

國微思爾芯研發(fā)中心建設(shè)項目計劃主要投入于先進制程下EDA設(shè)計驗證技術(shù)的前 瞻研發(fā)，并以實現(xiàn)EDA工具自主可控為導(dǎo)向開展研發(fā)工作。主要包括兩大研發(fā)方向：高性能眾核CPU驗證加速方案的研發(fā)、國產(chǎn)FPGA原型驗證解決方案的研發(fā)。llLesmc

思爾芯在招股書中表示，公司未來將以原型驗證工具為起點，打造芯片設(shè)計一站式異構(gòu)驗證EDA平臺，并致力通過內(nèi)涵式增長與外延式并購，成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字芯片設(shè)計全流程EDA 系統(tǒng)解決方案提供商，實現(xiàn)我國在數(shù)字EDA領(lǐng)域的自主可控，支撐中國數(shù)字集成電路的產(chǎn)業(yè)安全和創(chuàng)新發(fā)展。llLesmc

隨著思爾芯的加入，目前已有四家國產(chǎn)EDA廠商IPO申請獲受理，誰將成為第一家登陸A股的EDA企業(yè)目前看來仍有懸念。而隨著資本密集入股、廠商扎堆尋求上市，國產(chǎn)EDA迎來了更好的發(fā)展機遇。‍llLesmc