綜合性

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英特爾(Intel)公布2021財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。季度營(yíng)收為196.31億美元，與去年同期的197.28億美元相比基本持平；凈利潤(rùn)為50.61億美元，與去年同期的51.05億美元相比下降0.9%。按照部門(mén)劃分，客戶計(jì)算集團(tuán)第二季度凈營(yíng)收為101.09億美元，數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營(yíng)收為64.55億美元，物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)營(yíng)收為13.11億美元，非可變存儲(chǔ)解決方案集團(tuán)營(yíng)收為10.98億美元，可編程解決方案集團(tuán)營(yíng)收為4.86億美元。HGQesmc

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三星電子(Samsung Electronics)發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告，最終核實(shí)公司2021年第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增加54.26%，為12.5667萬(wàn)億韓元。銷售額同比增加20.21%，為63.6716萬(wàn)億韓元。凈利潤(rùn)9.45萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)72%。按業(yè)務(wù)劃分，半導(dǎo)體營(yíng)收22.74萬(wàn)億韓元(193億美元)，同比增長(zhǎng)25%。IT及移動(dòng)營(yíng)收22.67萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)9.3%。顯示面板營(yíng)收6.87萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)2.2%。消費(fèi)電子營(yíng)收13.4萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)32%。哈曼營(yíng)收2.42萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)57%。HGQesmc

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SK海力士(SK Hynix)發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告，初步核實(shí)公司2021年第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增加38.3%，環(huán)比大增103%，為2.6946萬(wàn)億韓元。同期，公司銷售額為10.3217萬(wàn)億韓元(87.8億美元)，同比增加19.91%。疫情下非接觸式生活常態(tài)化且被遏制的消費(fèi)需求釋放，電腦和顯卡用DRAM、利基型DRAM的需求隨之大增。第二代10納米級(jí)DRAM、128層NAND閃存等尖端產(chǎn)品的銷量增加，由此公司的成本競(jìng)爭(zhēng)力得到提升。HGQesmc

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美光科技(Micron Technology)發(fā)布截至6月3日的2021財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)季營(yíng)收為74.22億美元，去年同期營(yíng)收為54.38億美元，上一財(cái)季為62.36億美元；凈利潤(rùn)為17.35億美元，與去年同期的8.03億美元相比增長(zhǎng)116%，上一財(cái)季為6.03億美元。HGQesmc

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德州儀器(TI)公布2021年第二季度業(yè)績(jī)。季度歸屬于母公司普通股股東凈利潤(rùn)為19.31億美元，同比增長(zhǎng)39.93%，營(yíng)收為45.80億美元，同比上漲41.4%。HGQesmc

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德國(guó)芯片巨頭英飛凌(Infineon)公布截至2021年6月30日的財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收27.22億歐元(31.8億美元)，上年同期為21.74億歐元。季度凈利潤(rùn)2.45億歐元，上年同期凈虧損1.28億歐元。HGQesmc

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意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)公布2021年第二季度財(cái)報(bào)。季度凈營(yíng)收29.92億美元，上年同期為20.87億美元，同比增長(zhǎng)43.4%。季度凈利潤(rùn)為4.12億美元，上年同期為9000萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)357.2%。HGQesmc

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鎧俠控股(KIOXIA Holdings，東芝存儲(chǔ)器)公布截至6月30日的2021財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)。季度銷售額3295億日元(29.9億美元)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)351億日元，凈利潤(rùn)123億日元。HGQesmc

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恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)公布2021年第二季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收25.96億美元，上年同期為18.17億美元，同比增長(zhǎng)43%。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.73億美元，上年同期營(yíng)業(yè)虧損1.45億美元。HGQesmc

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瑞薩電子(Renesas Electronics)公布2021年第二季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收2179億日元(19.8億美元)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)355億日元，凈利潤(rùn)240億日元。HGQesmc

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安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)公布2021年第二季度財(cái)報(bào)。季度營(yíng)收為16.70億美元，同比增長(zhǎng)37.6%；凈利潤(rùn)為1.84億美元，去年同期凈虧損140萬(wàn)美元。按業(yè)務(wù)部門(mén)劃分，電源方案部(PSG)營(yíng)收為8.47億美元，同比增長(zhǎng)37%；先進(jìn)方案部(ASG)營(yíng)收6.08億元，同比增長(zhǎng)42%；智能感知部(ISG)營(yíng)收為2.16億美元，同比增長(zhǎng)28%。HGQesmc

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微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2021年6月30日的財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈銷售額15.69億美元，上年同期為13.1億美元。季度凈利潤(rùn)2.53億美元，上年同期為1.24億美元。HGQesmc

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手機(jī)射頻領(lǐng)域的領(lǐng)軍者思佳訊(Skyworks Solutions)公布截至2021年7月2日的財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收11.16億美元，上年同期為7.37億美元。凈利潤(rùn)3.38億美元，上年同期為1.3億美元。HGQesmc

IC設(shè)計(jì)

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高通(Qualcomm)發(fā)布截至6月27日的2021財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)季營(yíng)收為80.60億美元，與去年同期的48.93億美元相比增長(zhǎng)65%；凈利潤(rùn)為20.27億美元，與去年同期的8.45億美元相比增長(zhǎng)140%。財(cái)季來(lái)自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為64.28億美元，去年同期為37.94億美元；來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收為16.32億美元，去年同期為10.99億美元。HGQesmc

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英偉達(dá)(NVIDIA)公布2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)季營(yíng)收為65.07億美元，與上年同期的38.66億美元相比增長(zhǎng)68%，與上一財(cái)季的56.61億美元相比增長(zhǎng)15%；凈利潤(rùn)為23.74億美元，與上年同期的6.22億美元相比增長(zhǎng)282%，與上一財(cái)季的19.12億美元相比增長(zhǎng)24%。HGQesmc

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博通(Broadcom)發(fā)布截至5月2日的2021財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)季凈營(yíng)收為66.10億美元，與去年同期的57.42億美元相比增長(zhǎng)15%，但與上一季度的66.55億美元相比小幅下降；歸屬于普通股股東的凈利潤(rùn)為14.17億美元，去年同期為4.88億美元，上一季度為13.04億美元。第二財(cái)季來(lái)自于半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)的凈營(yíng)收為48.20億美元，同比增長(zhǎng)20%；來(lái)自于基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)的凈營(yíng)收為17.90億美元，同比增長(zhǎng)4%。HGQesmc

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聯(lián)發(fā)科(MediaTek)公布2021年第二季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣1256.53億元(約45億美元)，上季度為1080.33億元，上年同期為676.03億元。本季度歸母凈利潤(rùn)275.11億元，上季度為255.72億元，上年同期為72.04億元。HGQesmc

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AMD公布2021財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。季度營(yíng)收為38.50億美元，與去年同期的19.32億美元相比增長(zhǎng)99%，與上一季度的34.45億美元相比增長(zhǎng)12%；凈利潤(rùn)為7.10億美元，與去年同期的1.57億美元相比增長(zhǎng)352%，與上一季度的凈利潤(rùn)5.55億美元相比增長(zhǎng)28%。HGQesmc

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亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.)公布截至2021年7月31日的財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收17.59億美元，上年同期為14.56億美元。季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.1億美元，上年同期為4.19億美元。HGQesmc

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賽靈思(Xilinx Inc)公布截至2021年7月3日的財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收8.79億美元，上年同期為7.27億美元。凈利潤(rùn)2.06億美元，上年同期為9400萬(wàn)美元。HGQesmc

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美滿電子科技(Marvell Technology Group)公布截至2021年5月1日的財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收8.32億美元，上年同期為6.94億美元。季度凈虧損8824萬(wàn)美元，上年同期凈虧損1.13億美元。HGQesmc

代工

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臺(tái)積電公布2021年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收為3721.5億新臺(tái)幣(約133億美元)，上年同期為3106.99億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)19.8%，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%。季度凈利潤(rùn)為1344.81億新臺(tái)幣，上年同期為1208.92億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)11.2%，環(huán)比下降3.8%。按技術(shù)劃分，第二季度5納米晶片出貨量占晶圓總收入的18%，7納米占31%。按平臺(tái)劃分，智能手機(jī)平臺(tái)占收入42%，環(huán)比下降3個(gè)百分點(diǎn)。高性能計(jì)算平臺(tái)占收入39%，汽車平臺(tái)占收入4%。HGQesmc

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臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)華電子(UMC)公布2021年第二季營(yíng)運(yùn)報(bào)告。合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣509.1億元(約18.2億美元)，較上季的471.0億元增長(zhǎng)8.1%；與2020年第二季的443.9億元相比增長(zhǎng)14.7%。本季歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣119.4億元。第二季晶圓制造產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，整體出貨量較上一季成長(zhǎng)了3.0%，達(dá)到244萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。28納米產(chǎn)品的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。HGQesmc

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半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際公布2021年第二季度綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。季度銷售額收入13.44億美元，比上年同期的9.38億美元增加了43.2%。本期公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)6.88億美元，比上年同期的1.38億美元增加了398.5%。第二季銷售收入變動(dòng)主要由于晶圓銷售量增加及平均售價(jià)上升所致。收入以技術(shù)節(jié)點(diǎn)分類，F(xiàn)inFET/28納米占14.5%，40/45納米占14.9%，55/65納米占29.9%。HGQesmc

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華虹半導(dǎo)發(fā)布公告，2021年上半年公司銷售收入6.51億美元，同比增長(zhǎng)52.0%；母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)7714萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)102.3%。收入增長(zhǎng)是由于付運(yùn)晶圓增長(zhǎng)及平均銷售價(jià)格上漲。月產(chǎn)能由20.1萬(wàn)片增至26.8萬(wàn)片8英寸等值晶圓。付運(yùn)晶圓由98.6萬(wàn)片增至139.9萬(wàn)片8英寸等值晶圓。HGQesmc

設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備制造龍頭應(yīng)用材料公司(Applied Materials)公布截至2021年8月1日的財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈銷售額61.96億美元，上年同期為43.95億美元。季度凈利潤(rùn)17.16億美元，上年同期為8.41億美元。HGQesmc

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阿斯麥(ASML)公布2021年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。季度凈銷售額40.20億歐元(約46.9億美元)，上年同期為33.26億歐元，同比增長(zhǎng)20.87%；凈利潤(rùn)為10.38億歐元，上年同期為7.51億歐元，同比增長(zhǎng)38.22%。季度新增訂單金額82.71億歐元，其中包括49億歐元的EUV訂單；未完成待履行的訂單金額總計(jì)達(dá)175億歐元。HGQesmc

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半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)公布截至2021年6月27日的第四季度和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四季度營(yíng)收41.45億美元，上年同期為27.92億美元。季度凈利潤(rùn)11.45億美元，上年同期為10.71億美元。財(cái)年?duì)I收146.26億美元，上財(cái)年為100.45億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)39.08億美元，上財(cái)年為22.52億美元。HGQesmc

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半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商?hào)|京電子(Tokyo Electron)公布的2021財(cái)年第一季度(4～6月)合并財(cái)報(bào)顯示，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)77.8%，達(dá)到1003億日元，創(chuàng)下季度新高。東京電子第一季度的銷售額增長(zhǎng)43.6%至4520億日元(約41億美元)，同創(chuàng)季度新高。HGQesmc

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科磊(KLA)公布截至2021年6月30日的第四季度和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四季度總營(yíng)收19.25億美元，上年同期為14.59億美元。季度凈利潤(rùn)6.33億美元，上年同期為4.11億美元。財(cái)年?duì)I收69.19億美元，上財(cái)年為58.06億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)20.78億美元，上財(cái)年為12.17億美元。HGQesmc

封裝測(cè)試等

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日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)發(fā)布2021年第二季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)業(yè)收入凈額新臺(tái)幣1269.26億元，上年同期為1075.49億元。其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收789.88億元(約28.3億美元)，電子代工業(yè)務(wù)營(yíng)收491.54億元。季度營(yíng)業(yè)凈利131.74億元，上年同期為84.27億元。季度歸屬本公司業(yè)主凈利潤(rùn)103.38億元，上年同期為69.37億元。HGQesmc

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安靠(Amkor Technology Inc)公布2021年第二季度財(cái)報(bào)。季度凈銷售額14.07億美元，上年同期為11.73億美元。季度凈利潤(rùn)為1.26億美元，上年同期為5500萬(wàn)美元。HGQesmc

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集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布2021年半年度財(cái)務(wù)報(bào)告。上半年?duì)I業(yè)收入為人民幣138.2億元，同比增長(zhǎng)15.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.2億元，同比增長(zhǎng)261.0%。其中，第二季度收入為71.1億元(約10.94億美元)，同比增長(zhǎng)13.4%，凈利潤(rùn)為9.4億元。HGQesmc